Post on 07-Apr-2017
Ensamble y Mantenimiento de Computadores
Arquitectura y Ensamble del Computador
Presentando por:
Cecilia Camaño Nieto código: 1065612987 Franklin José Alarza Moreno código: 1065660933 Hugo Alberto Cabrera Pacheco código: 77.187.809
Grupo: 103380_52
Tutor:
John Fredy montes mora
Universidad nacional abierta y a distancia-unad
Escuela de ciencias básicas tecnológicas e ingeniería
Programa ingeniería de sistemas
Noviembre de 2015
Introducción
El curso de Ensamble y mantenimiento de computadores, en esta actividad Momento 2: Fase 1 aborda temas acerca del Análisis del Funcionamiento del Computador y Periféricos, donde se plasmará por medio de un mapa conceptual de forma individual las partes y periféricos que hacen posible el correcto funcionamiento de un computador.
En una segunda parte, se van a Describir las Características Principales del hardware de un Computador por medio de un cuadro, también se llevará a cabo de forma individual.
Por último, la Selección del Hardware Apropiado para un Computador; con los aportes realizados en la segunda parte de ahí mismo se deberá tener el hardware apropiado para armar un computador.
En una forma más general, se deberá tener en cuenta los aportes del grupo y así de toda la información brindada poder armar un computador ideal.
Será necesario averiguar hardware tales como procesadores, discos duros, memorias RAM, entre otros, todos de diferentes marcas.
2. Descripción de las Características Principales del hardware de un Computador
Realizado por: Cecilia Camaño Nieto
Características técnicas del hardware
Procesador Intel Descripción técnica del hardware
Numero de procesador 7.6700k
Números de núcleos 4
Números de subprocesos 8
Velocidad de reloj 5.2 GHZ
Max turbo frecuencia 4.2 GHZ
Directa media interface 3 8GT/S
Números de carriles 16
Instrucciones 64 bies
Procesador grafico Intel ad graphics 530
Gráfico de frecuencia 350MHZ
Máxima TDP 91 WS
litografía 14nm
Escalabilidad 1S ONLY
Procesador Amd Descripción técnica del hardware
modelo FX-770K
Fx-770k
Número de la parte de la CPU FD770KYBI44JA es un OEM /
Frecuencia 3500MHZ
FRECUENCIA DE TURBO 3900mhz
Multiplicador de reloj 35
Tamaño 157”x157” /4cm x4cm
Micro arquitectura steamroller
Base del procesador kaveri
Proceso de manufactura 0.028 micrasshp2,4millones de
transistores
Ancho de datos 64 bits
Numero de núcleos 4
Numero de su procesador 4
Unidad de coma flotante integrado
Disco duro seagate Descripción técnica del hardware
Numero de modelo St3500413AS
Capacidad de disco duro 500GB
Tamaño de disco duro 8.89cm(3.5)
Velocidad de rotación de disco duro 7200RPM
Unidad de tamaño búfer 16MB
Tiempo de escritura 8.5 ms
Tiempo de lectura 9.5ms
Promedio de latencia 4,16 ms
Ancho 10,16cm
altura 1,998 cm
Profundidad 14699 cm
Peso 415 gr
Color del producto Negro
Interno si
Velocidad con trasferencia de datos 6 bit/s
Tolerancia a golpes (gs)
En funcionamiento 2ms
Sin funcionamiento 1ms
70 350
USB con suministro de corriente No
Densidad de registro 329 kbit/inch
Disco duro Western Digital Descripción técnica del hardware
Número de modelo WD7500AZEX
Conexiones SATA a 6 Gb/s
Capacidad formateado2 750.156 MB
Número de sectores 1.465.149.168
Formato avanzado (AF) si
Conforme con RoHS3 si
Velocidad de transferencia de datos
(máx.)
6 Gb/s
Host a/desde la unidad (sostenida) 150 MB/s
Caché (MB) 64
Velocidad de rotación (RPM) 7200
Ciclos de carga/descarga4 300.000
Errores de lectura no recuperables por
bits leídos
<1 en 10
Garantía limitada (años)5 2
Altura (pulg. /Mm, máx.) 1,028/25,4
Longitud (pulg./mm, máx.) 5,787/147
Anchura (pulg. /Mm, ± 0,01 pulg.) 4/101,6
Peso (lb/kg, ± 10%) 0,99/0,45
Disco duro Hitachi Descripción técnica del hardware
Capacidad de disco duro
1000GB
Unidad, tamaño de búfer 32MB
Tiempo de lectura 8.5 ms
Velocidad de rotación de disco duro 7200RPM
Interfaz del disco duro SATA
Ciclo comenzar/detener 300.000
Peso 680gr
Altura 2.61cm
Ancho 10,16 cm
Profundidad 14.7cm
Intervalo de temperatura de almacenaje 40 - 70 °C
Intervalo de temperatura operativa 0 - 60 °C
Golpe fuera de operación 300 G
Tasa de transferencia máx. 300 MBIT/S
memoria RAM Hitachi Descripción técnica del hardware
modelo Hitachi prius note type k pn33k5u
capacidad máxima de memoria 2gb
memoria instalada por defecto 1gb
numero de ranuras 2 ranuras
Memoria RAM Kingston Descripción técnica del hardware
Tipo de memoria interna Ddr3
Tipo de memoria Pc15000
Ancho de datos 64bits
Configuración de módulos 512m x64
Placa de plomo oro
Latencia CAS 10
Velocidad de memoria del reloj 1866mhz
Tipo de embalaje DIMM
Voltaje de memoria 1.5v
Forma de factor de memoria 240-PIN DIMM
Memoria sin buffer SI
Componente para PC /SERVER
Memoria interna 4GB
Diseño de memoria (módulos x tamaño) 1X4GB
Sistema operativo Windows soportado SI
Sistema operativo MAC soportado SI
Sistema operativo Linux soportado SI
Memoria interna 4096MB
Montaje en rack 240-PIN DIMM
Número de pines 240
Garantía LIFITIME
Velocidad del reloj de bus 1866MHZ
Disposición de memoria 1X4096 MB
indicación de error NO-ECC
memoria RAM corsair descripción técnica del hardware
Tipo de memoria Ddr3
Latencia CAS 9
Velocidad de memoria del reloj 1600MHZ
Voltaje de memoria 1.5 v
Perfil SPD Si
Forma de factor de memoria 240 pin dimm
Soporte de canales de memoria dual
Memoria sin buffer si
Componente para Pc/server
Memoria interna 16GB
Diseño de memoria (módulos x tamaño) 2x8 GB
Tipo de enfriamiento Heatsink
MASTER BOARD ASUS DESCRIPCIÓN TÉCNICA DEL
HARDWARE
Nombre Desktop Board Intel® DH87RL
Formato Micro-ATX
AA N° ensamble alterado G74240-xxx
Cadena de identificación de BIOS RLH8710D.86A
Procesador En el lanzamiento del producto, esta desktop board es compatible con los procesadores Intel® Core™
i7/i5/i3/Celeron® de cuarta generación en un zócalo LGA1150.
Memoria * Cuatro zócalos de módulo de memoria (DIMM) en línea dual SDRAM DDR3 de 240 pines * Compatibilidad con módulos DIMM DDR3 de 1600/1333 MHz
* Compatibilidad con una memoria de sistema de hasta 32 GB
Chipsten *Chipset Intel® H87 *Tecnología Intel® de almacenamiento rápido, compatible con RAID 0, 1, 5 y 10 *Tecnología Intel® de respuesta inteligente *Tecnología Intel® Rapid Start *Tecnología Intel® Smart Connect
Gráficos DVI-I, HDMI*, DisplayPort* v1.2
Sonido Subsistema de sonido de 10 canales (7.1 + 2) con cinco salidas de sonido analógicas en bastidor.
Compatibilidad con LAN Controlador Gigabit Ethernet
Interfaces para periféricos * Seis puertos USB 3.0 (4 puertos externos, 2 vía cabezales internos) * Ocho puertos USB 2.0 (2 puertos externos, 5 a través de cabezales internos, 1 mediante ranura PCIe Mini *) * Seis puertos ATA serie de 6.0 Gb/s (1 puerto mediante conector m sata )
Capacidades de expansión *Tres ranuras PCI Express* 2.0 x1 *Una ranura de mini tarjeta PCIe de tamaño completo/medio tamaño compatible con unidad de estado sólido msata
Master board Gigabyte Descripción técnica del hardware
Procesador AM3+ Socket:
1. Support for AMD AM3+ processor
2. Support for AMD AM3 Phenom™ II
processor / AMD Athlon™ II
processor
(Please refer "CPU Support List" for more
información.)
Bus Hyper Transport 1. 4400 MT/s
Chipset 1. North Bridge: AMD 760G
2. South Bridge: AMD SB710
Memoria 1. 2 x 1.5V DDR3 DIMM sockets
supporting up to 16 GB of system
memory (Note 1)
2. Dual channel memory architecture
3. Support for 1333+ (O.C.)/1066/800
MHz memory modules
(Please refer "Memory Support List" for
more information.)
Gráficos Integrados North Bridge:
1. 1 x D-Sub port
Audio 1. Realtek HD códec
2. High Definition Audio
3. 2/4/5.1/7.1-channel (Note 2)
LAN 1. 1 x Realtek GbE LAN chip
(10/100/1000 Mbit)
Puertos de Expansión 1. 1 x PCI Express x16 slot, running at
x16
2. 1 x PCI Express x1 slot
(All PCI Express slots conform to
PCI Express 2.0 standard.)
3. 1 x PCI slot
Interfaz de Almacenamiento 1. 6 x SATA 3Gb/s connectors
supporting up to 6 SATA 3Gb/s
devices
2. Support for SATA RAID 0, RAID 1,
RAID 10, and JBOD
USB South Bridge:
1. Up to 8 USB 2.0/1.1 ports (4 ports on
the back panel, 4 ports available
through the internal USB headers)
Master board biostar Descripción técnica del hardware
Chipset Intel G31 / ICH7
CPU SUPPORT Intel® Core™2 Dúo Processor Intel® Pentium® Dual-Core Processor Intel® Celeron® Dual-Core Processor Intel® Celeron® Processor 400 Sequence Máximum CPU TDP (Thermal Design Power) : 65Watt
MEMORIA Support Dual Channel DDR2 667/800 MHz 2 x DDR2 DIMM Memory Slot Soportar memoria hasta max. de 4GB
RANURA DE EXPANSION 1 x PCI-E x16 Ranura 1 x PCI Ranura
ALMACENAJE 2 x Conector SATA2 1 x IDE Conector
USB 4 x USB 2.0 Puerto 1 x USB 2.0 Encabezamiento
LAN Realtek RTL8102EL - 10/100 Controller
CODEC Realtek ALC662 de 6 canales de audio HD
DIMENSION Dimensión de Factor de Forma Micro ATX:
22.5 cm X 17 cm ( W x L
SOPORTE DE OS Soportar Windows 2000 / XP / Vista / 7
ACCESORIOS 2 x Cable SATA
1 x Escudo I/O
1 x Conductor CD
1 x Manual de Usuario
GABINETE ATX Descripción técnica del hardware
Tipo de Gabinete: Gran torre
Material Acero secc
Material de la caratula Combinación de plástico y malla de alto
flujo de aire
Color interno Negro
Panel lateral Solido con ventana trasparente
Mother boards soportadas 9.6” x9.6” ( microatx) 12”x9.6”(atx)
Bahías externas 5.25”:3
Bahías internas 3.5”:5
Ranuras de expansión 8
Puertos Frontales I/O:
USB 3.0x2 USB 2.0x2 ESATA conector x1
mic & bocina
Sistema de enfriamiento Frontal (entrada )
Ventilador 120x120x25 mm turbo fan
1000rpm .16dba
Tipo de fuente de poder Fuente de poder estándar atx pssII
Dimensiones : 535x220x580
peso 10.3kg
Realizado por: Hugo Alberto Cabrera Pacheco
CARACTERÍSTICAS TÉCNICAS DEL HARDWARE
DISPOSITIVO HARDWARE DESCRIPCIÓN TÉCNICA DEL HARDWARE (Importante describir la información de todas las marcas)
Procesadores:
Intel
Intel:
4th Generation Intel® Core™ i7 Extreme Processor
Número de procesador i7-4930MX Caché inteligente Intel 8 MB DMI2 5 GT/s Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE4.1/4.2, AVX 2.0 Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 8 Frecuencia básica del procesador 3 GHz Frecuencia turbo máxima 3.9 GHz TDP 57 W (TDP es el acrónimo de Thermal Design Power. Es la máxima potencia generada por un dispositivo medida en Watios). Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3L 1333/1600 Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ No Gráficos del procesador ‡ Intel® HD Graphics 4600 Frecuencia de base de gráficos 400 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.35 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/VGA Revisión de PCI Express 3 Configuraciones de PCI Express ‡ 1x16, 2x8, 1x8 2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Máxima configuración de CPU 1 TJUNCTION 100°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm x 4.7mm Zócalos compatibles FCPGA946 Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2.0
Procesadores AMD
AMD: Familia AMD FX-Series modelo FX-770K
Número de parte de la CPU FD770KYBI44JA es un OEM / bandeja de
microprocesador
Frecuencia 3500 MHz Frecuencia Turbo 3900 MHz
Multiplicador del reloj 35
Paquete 906-pin paquete con tapa de micro-PGA
Socket Socket FM2 +
Tamaño 1.57 "x 1.57" / 4cm x 4cm
Fecha de introducción Cuarto trimestre 2014
Microarquitectura Steamroller
Base del procesador Kaveri
Proceso de manufactura 0.028 micras SHP 2,41 millones de transistores
Tamaño de la pastilla 245 mm 2
Ancho de datos 64 bits
El número de núcleos 4 El número de subprocesos 4
Unidad de coma flotante Integrado
Nivel 1 tamaño de caché: 2 x 96 KB de 3 vías establecidas cachés de instrucciones
asociativo compartidos
4 x 16 KB de 4 vías establecidas cachés de datos asociativa
Nivel 1 tamaño de caché 2: 2 x 2 MB 16 vías establecidas cachés asociativas
compartidos
Multiprocesamiento Monoprocesador
Características: Instrucciones MMX
Extensiones a MMX
ESS / Streaming SIMD Extensions
SSE2 / Streaming SIMD Extensions 2
SSE3 / Streaming SIMD Extensions 3
Streaming SIMD Extensions SSSE3 / Suplementarios 3
SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Streaming SIMD Extensions SSE4a
Instrucciones AES / Advanced Encryption Standard
AVX / Advanced Vector Extensions
Instrucciones de manipulación BMI1 / Bit 1
Instrucciones de conversión de punto flotante F16C / 16 bits
FMA3 / 3-operando Fused Multiply-Añadir instrucciones
FMA4 / 4-operando Fused Multiply-Añadir instrucciones
TBM / Arrastrando las instrucciones de manipulación de bits
XOP / instrucciones operaciones extendidas
AMD64 / AMD tecnología de 64 La tecnología VT /
EVP / Enhanced Virus Turbo Core tecnología 3.0
Gráficos integrados Ninguno PCI Express 3.0
Potencia de diseño 65 vatios El número de controladores: 1 canales de memoria: 2 de memoria compatibles: DDR3
CARACTERÍSTICAS TÉCNICAS DEL HARDWARE
DISPOSITIVO HARDWARE DESCRIPCIÓN TÉCNICA DEL HARDWARE (Importante describir la información de todas las marcas)
Discos Duros:
Seagate
Discos Duros: Western Digital
Seagate: Capacidad de disco duro 1000 GB Unidad, tamaño de búfer 64 MB Velocidad de rotación de disco duro 7200 RPM Número de cabezales en disco duro 2 Interfaz del disco duro Serial ATA III Tamaño de disco duro 8,89 cm (3.5") Bytes por sector 4096 Peso 400g Altura 2 cm Ancho 10,1 cm Profundidad 14,7 cm Consumo energético 6,2W Consumo de energía (espera) 4,6W Intervalo de temperatura de almacenaje -40 - 70 °C Intervalo de temperatura operativa 0 - 60 °C Velocidad de transferencia de datos 6 Gbit/s Western Digital: Número de modelo WD10EZEX Conexiones SATA a 6 Gb/s Capacidad formateado 1.000.204 MB Número de sectores 1.953.525.169 Formato avanzado (AF) Sí Formato 3,5 pulgadas Conforme con RoHS3 Sí Velocidad de transferencia de datos (máx.) Búfer al host 6 Gb/s Host a/desde la unidad (sostenida) 150 MB/s Caché (MB) 64 Velocidad de rotación (RPM) 7200 Ciclos de carga/descarga 300.000 Garantía limitada (años) 2 12 V CC ± 10% (A, pico) 2,5 Requisitos de consumo energético medio (W) Lectura/escritura 6,8 Inactivo 6,1 En espera/hibernación 1,2 Temperatura (°C) Operativa De 0 a 60 No operativa De -40 a 70 Altura (pulg./mm, máx.) 1,028/25,4 Longitud (pulg./mm, máx.) 5,787/147 Anchura (pulg./mm, ± 0,01 pulg.) 4/101,6 Peso (lb/kg, ± 10%) 0,99/0,45
Discos Duros: Hitachi
Hitachi: Capacidad de disco duro 1000 GB Unidad, tamaño de búfer 32 MB Tiempo de lectura 8,5 ms Velocidad de rotación de disco duro 7200 RPM Interfaz del disco duro SATA
Ciclo comenzar/detener 300000 Peso 680g Altura 2,61 cm Ancho 10,16 cm Profundidad 14,7 cm Intervalo de humedad relativa para funcionamiento 8 - 90% Intervalo de temperatura de almacenaje -40 - 70 °C Intervalo de temperatura operativa 0 - 60 °C Intervalo de humedad relativa durante almacenaje 5 - 95% Golpe (fuera de operación) 300G Tasa de transferencia (máx) 300 Mbit/s
CARACTERÍSTICAS TÉCNICAS DEL HARDWARE
DISPOSITIVO HARDWARE DESCRIPCIÓN TÉCNICA DEL HARDWARE (Importante describir la información de todas las marcas)
Memoria RAM: Kingston
Memoria RAM: Corsair
Memoria RAM: Hitachi
16 GB 3000MHz DDR4 Non-ECC CL15 DIMM (Kit de 4) XMP
Predator Series
Veloz: las más bajas latencias que van de la mano con unos rápidos
tiempos de ciclo de reloj para ofrecer un rendimiento DDR4 sin igual
Exclusiva: disipador de calor negro con PCB de color negro carbón
para aportar estilo a cualquier con figuración de sistema
Compatible: perfiles XMP Intel predefinidos y optimizados para
placas base con chipset de la serie X99
Fiable: probada en fábrica al 100% a elevadas velocidades
Corsair Vengeance - 1600MHz - 4GB - DDR3 Tipo de memoria interna DDR3 Latencia CAS 9 Velocidad de memoria del reloj 1600 MHz Voltaje de memoria 1,5V Forma de factor de memoria 240-pin DIMM Memoria interna 4 GB Diseño de memoria (módulos x tamaño) 1 x 4 GB Peso 22,68g Peso del paquete 31,75g Dimensiones del embalaje (alto x alto x peso) 152.4 x 76.2 x 16 mm 1600MHz - 4GB - DDR3 Tipo de memoria interna DDR3
CARACTERÍSTICAS TÉCNICAS DEL HARDWARE
DISPOSITIVO HARDWARE DESCRIPCIÓN TÉCNICA DEL HARDWARE (Importante describir la información de todas las marcas)
Master Board: Asus
Asus H61M-K CPU: Intel® Socket 1155 para la 3ª / 2ª generación de procesadores Core™ i7/Core™ i5/Core™ i3/Pentium®/Celeron® Soporta CPU Intel® 22 nm Soporta Intel® Turbo Boost Technology 2.0 Soporta Intel® 32 nm CPU Chipset: Intel ® H61 (B3) Memory: 2 x DIMM, Max. 16GB, DDR3 2200(O.C.)/2133(O.C.)/2000(O.C.)/1866(O.C.)/1600/1333/1066 MHz Non-ECC, Un-buffered Memory Dual Channel Arquitectura de memoria * Las frecuencias de 1600MHz y superiores sonsoportadas por los procesadores de tercera generación Intel® * Se recomienda instalar un máximo de 3GB de memoria debido a que es el máximo. * Debido a las especificaciones de la CPU, los módulos DDR3 2200/2000/1800 MHz funcionan a DDR3 2133/1866/1600 MHz por defecto. Expansion Slots: 1 x PCIe 3.0/2.0 x16 2 x PCIe 2.0 x1 Storage: ntel® H61(B3) chipset : 4 x puerto(s) SATA 3Gb/s, azul ASUS EPU : - EPU Diseño de alimentación ASUS: - Diseño de alimentación por fases 3 +1 Características exclusivas ASUS : - AI Suite II - Ai Charger+ - Anti-Surge - ASUS UEFI BIOS EZ Mode con interface gráfico de usuario amigable - Network iControl - USB 3.0 Boost
- Disk Unlocker Soluciones térmicas ASUS : - ASUS Fan Xpert Condensadores polímeros de máxima calidad ASUS EZ DIY : - ASUS CrashFree BIOS 3 - ASUS EZ Flash 2 - ASUS MyLogo 2
Master Board: Gigabyte
GA-H170-D3HP Procesador Soporta procesadores Intel® Core™ i7/Intel® Core™ i5/Intel® Core™ i3/Intel® Pentium®/Intel® Celeron® en formato LGA1151 Caché L3 varía según la CPU Chipset Intel® H170 Express Chipset Memoria 4 x DDR4 DIMM sockets supporting up to 64 GB of system memory * Debido a una limitación del sistema operativo Windows de 32 bits, cuando hay instalados más de 4 GB de memoria física, el tamaño real de la memoria que muestra el sistema operativo puede ser menor que el tamaño de la memoria física instalada. Arquitectura de memoria Dual Channel Soporta módulos de memoria ECC UDIMM 1Rx8/2Rx8 (operando en modo no-ECC) Support for non-ECC UDIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 memory modules Support for DDR4 2133 MHz memory modules LAN Chip Intel® GbE LAN (10/100/1000 Mbit) Zócalos de Expansión 1 x slot PCI Express x16 a x16 (PCIEX16) * Si únicamente va a instalar una tarjeta gráfica PCI Express, para un rendimiento óptimo, asegúrese de que esté colocada en el slot PCIEX16. 1 x PCI Express x16, a x4 (PCIEX4) 2 x PCI Express x1 slots (Todos los slots PCI Express conforman el estandar PCI Express 3.0) 3 x ranura PCI Interfaz de almacenamiento Chipset:2 x SATA Express connectors 1 x conector M.2 Socket 3 6 x conector SATA 6Gb/s Soporta RAID 0, RAID 1, RAID 5, y RAID 10 * Sobre "1-7 conectores internos," para configuraciones soportadas con conectores M.2, SATA Express, SATA
Master Board: Biostar
Zócalos : 1366
TPower X58A Versión 5.x Chipset Intel X58 / ICH10R SOPORTE CPU I7 Extreme Intel® Core ™
Procesador Intel® Core ™ i7 MEMORIA Support Triple Channel DDR3 800/1066/1333(OC)/1600(OC)/2000(OC) MHz 6 x Ranura de memoria DDR3 Soportar memoria hasta max. de 24GB RANURA DE EXPANSION 3 x x16 2.0 RANURA (x16, x16, x4) PCI-E 1 x PCI-E x1 2.0 RANURA 2 x PCI RANURA ALMACENAJE 6 x Conector SATA2 (Soporte RAID: 0,1,5,10) 2 x eSATA2 Conector (Soporte RAID: 0,1) 1 x conector IDE DIMENSIÓN Dimensión de Factor de Forma ATX: 30,5 cm X 24,4 cm (W x L) LAN Realtek RTL8111C - 10/100/1000 Controller CARACTERISTICA Windows 7 Compatible Soportar Condensador Sólido 100% Compatible con Tweak Tech Soporta 12-Fase de energía Soporta Clean-Tono admite una Soporta CRP Soporta SRS Soporta MIT Soporta T-Power Soporta rápida Switch2 Soporta rápida DEBUG3 Apoya BIOS-Flasher
CARACTERÍSTICAS TÉCNICAS DEL HARDWARE
DISPOSITIVO HARDWARE DESCRIPCIÓN TÉCNICA DEL HARDWARE (Importante describir la información de todas las marcas)
Gabinete ATX (Incluir la más actualizada)
Tacens Mars Gaming MC3 Altura: 40 cm Altura máxima de la CPU más fresco: 16 cm Ancho: 18,3 cm Botón de restaurar: Si Cantidad de puertos USB 2.0: 2 Cantidad de puertos USB 3.0: 1 Capacidad de enfriamiento líquido: Si Color del producto: Negro Diámetro de ventiladores frontales soportados: 12 cm Entrada de audio: Si Factor de forma: Sin especificar Formas de factor de tarjeta madre soportadas: ATX, Micro-ATX, Mini-ITX Fuente de alimentación incluida: No Iluminación: Si Iluminación de color: Rojo Iluminación ubicación: Ventiladores de la caja Manual de usuario: Si Máxima longitud de la tarjeta de gráficos: 38 cm Máximo de ventiladores frontales: 1 Número de bahías 2.5'': 1 Número de puertos 3.5": 5 Número de puertos 5.25": 1 Peso: 4,8 kg Profundidad: 42 cm Salida de audio: Si Tamaños de disco duro soportados: 63,5, 88,9 mm (2.5, 3.5") Tipo: PC Ubicación de fuente de alimentación: Fondo Ventana lateral: No Ventiladores frontales instalados: 1x 120 mm
3. Selección del Hardware Apropiado para un Computador
RESUMEN-ARQUITECTURA DEL COMPUTADOR A ENSAMBLAR Y CONFIGURAR
HARDWARE SELECCIONADO (Descripción Técnica)
FABRICANTE DEL
HARDWARE
IMAGEN DEL DISPOSITIVO
Procesador: 4th Generation Intel® Core™ i7 Extreme
Processor
Número de procesador i7-4930MX Caché inteligente Intel 8 MB DMI2 5 GT/s Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE4.1/4.2, AVX 2.0 Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 8 Frecuencia básica del procesador 3 GHz Frecuencia turbo máxima 3.9 GHz TDP 57 W (TDP es el acrónimo de Thermal Design Power. Es la máxima potencia generada por un dispositivo medida en Watios). Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3L 1333/1600 Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ No Gráficos del procesador ‡ Intel® HD Graphics 4600 Frecuencia de base de gráficos 400 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.35 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/VGA Revisión de PCI Express 3 Configuraciones de PCI Express ‡ 1x16, 2x8, 1x8 2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Máxima configuración de CPU 1 TJUNCTION 100°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm x 4.7mm Zócalos compatibles FCPGA946 Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2.0
Intel
Tomado de: https://www.google.com.co/search?q=i7-4930MX&biw=1366&bih=667&noj=1&source=lnms&tbm=isch&sa=X&ved=0CAcQ_AUoAWoVChMIxvyp1eX8xwIVhlseCh2iKAQo#imgrc=2gomNpnjfpMaTM%3A
RESUMEN-ARQUITECTURA DEL COMPUTADOR A ENSAMBLAR Y CONFIGURAR
hardware seleccionado (descripción técnica)
fabricante del hardware
imagen del dispositivo
master board desktop board Intel® dh87rl micro-atx cadena de identificación de BIOS rlh8710d.86ª procesador en el lanzamiento del producto, esta desktop board es compatible con los procesadores intel® core™ i7/i5/i3/celeron® de cuarta generación en un zócalo lga1150. memoria * cuatro zócalos de módulo de memoria (dimm) en línea dual sdram ddr3 de 240 pines * compatibilidad con módulos dimm ddr3 de 1600/1333 MHz * compatibilidad con una memoria de sistema de hasta 32 gb chipset *chipset intel® h87 *tecnología intel® de almacenamiento rápido, compatible con raid 0, 1, 5 y 10 *tecnología intel® de respuesta inteligente *tecnología intel® rapid start *tecnología intel® smart connect gráficos dvi-i, hdmi*, displayport* v1.2 sonido Subsistema de sonido de 10 canales (7.1 + 2) con cinco salidas de sonido analógicas en bastidor. compatibilidad con lan controlador gigabit Ethernet interfaces para periféricos * seis puertos usb 3.0 (4 puertos externos, 2 vía cabezales internos) * ocho puertos usb 2.0 (2 puertos externos, 5 a través de cabezales internos, 1 mediante ranura pcie mini *) * seis puertos ata serie de 6.0 gb/s (1 puerto mediante conector m sata ) capacidades de expansión *tres ranuras pci express* 2.0 x1 *una ranura de mini tarjeta pcie de tamaño completo/medio tamaño compatible con unidad de estado sólido msata
Asus
tomado de: https://www.google.com.co/search?q=desktop+board+intel%c2%ae+dh87rl&biw=1366&bih=667&tbm=isch&tbo=u&source=univ&sa=x&ved=0ccaqsarqfqotcptxodreg8gcfqvthgodkd8mrw#imgrc=n9iq1odgks-jhm%3a
RESUMEN-ARQUITECTURA DEL COMPUTADOR A ENSAMBLAR Y CONFIGURAR
hardware seleccionado (descripción técnica)
fabricante del hardware
imagen del dispositivo
disco duro: número: st3000dm001 generación: 7200xx capacidad: 3tb interfaz: sata3 de 6 gb/s caché: 64mb longitud: 146 x 101.6 x26.11 (mm) peso típico: 626g
seagate
http://www.seagate.com/www-content/product-content/desktop-hdd-fam/_shared/images/desktop-hdd-dynamic-110x110.png
RESUMEN-ARQUITECTURA DEL COMPUTADOR A ENSAMBLAR Y CONFIGURAR
hardware seleccionado (descripción técnica)
fabricante del hardware
imagen del dispositivo
memoria RAM: numero: cmd16gx3m2a1600c9 estándar: ddr3 capacidad: 16gb velocidad de transferencia: 1600mhz latencia: 9 refrigeración: corsair dhx platinum
corsair
http://omarberrio.com/3740-large_default/corsair-dominator-platinum-16gb-2x8gb.jpg
RESUMEN-ARQUITECTURA DEL COMPUTADOR A ENSAMBLAR Y CONFIGURAR
hardware seleccionado (descripción técnica)
fabricante del hardware
imagen del dispositivo
gabinete atx altura: 40 cm altura máxima de la CPU más fresco: 16 cm ancho: 18,3 cm botón de restaurar: si cantidad de puertos usb 2.0: 2 cantidad de puertos usb 3.0: 1 capacidad de enfriamiento líquido: si color del producto: negro diámetro de ventiladores frontales soportados: 12 cm entrada de audio: si factor de forma: sin especificar formas de factor de tarjeta madre soportadas: atx, micro-atx, mini-itx fuente de alimentación incluida: no iluminación: si iluminación de color: rojo iluminación ubicación: ventiladores de la caja manual de usuario: si máxima longitud de la tarjeta de gráficos: 38 cm máximo de ventiladores frontales: 1 número de bahías 2.5'': 1 número de puertos 3.5": 5 número de puertos 5.25": 1 peso: 4,8 kg profundidad: 42 cm salida de audio: si tamaños de disco duro soportados: 63,5, 88,9 mm (2.5, 3.5") tipo: pc ubicación de fuente de alimentación: fondo ventana lateral: no ventiladores frontales instalados: 1x 120 mm
tacens mars gaming mc3
tomado de: https://www.google.com.co/search?q=tacens+mars+gaming+mc3&biw=1366&bih=667&noj=1&tbm=isch&tbo=u&source=univ&sa=x&ved=0cbwqsarqfqotcpdnjar8_mccfymnhgodljikha#imgrc=vynixpmxhoxlam%3a
Conclusiones
Al final de esta actividad se logró armar un computador ideal, luego de los diferentes aportes dados por el grupo.
Así mismo, se resalta el cuidado que se debe tener al momento de intentar ensamblar y configurar un computador; pues no todos los componentes pueden servir, por ejemplo al instalar un procesador en una placa base, debe haber compatibilidad entre estos componentes.
Bibliografía
la información referente a procesadores intel la encontrará en:
http://www.intel.com/support/sp/processors/sb/cs-032341.htm
la información referente a procesadores Amd la encontrará en:
http://www.cpu-world.com/cpus/bulldozer/amd-fx-series%20fx-8320e.html
la información referente a procesadores Amd la encontrará en:
http://www.amd.com/es-es/products/processors/desktop/fx
la información referente a discos duros seagate la encontrará en:
http://www.intelcompras.com/seagate-disco-duro-seagate-7200-sata-p-59439.html
la información referente a discos duros Hitachi la encontrará en:
http://www.intelcompras.com/hitachi-disco-duro-interno-hitachi-sata-7200-p-90953.html
la información referente a memorias Kingston la encontrará en:
http://www.intelcompras.com/kingston-technology-modulo-memoria-kingston-1333mhz-ddr3-dimm-srx8-p-72731.html
la información referente a memorias RAM corsair la encontrará en:
http://www.intelcompras.com/corsair-memoria-corsair-vengeance-1600mhz-ddr3-p-67009.html
la información referente a placa base Asus la encontrará en:
http://www.pccomponentes.com/asus_h61m_k.html
la información referente a placa base gigabyte la encontrará en:
http://es.gigabyte.com/products/page/mb/ga-h170-d3hprev_10/specs/
la información referente a placa base biostar la encontrará en:
http://www.biostar.com.tw/app/es/mb/introduction.php?s_id=397#spec
la información referente a cajas o torres la encontrará en: