PCB Printed Circuit Board

Una placa de circuito impreso o PCB, se utiliza para apoyar mecánicamente y conectar eléctricamente componentes electrónicos utilizando las

vías de conducción, pistas, o huellas, grabado de placas de cobre laminado en un sustrato no conductor. Se refiere también a la placa de circuito

impreso, como (PLP) o placa de circuito grabado. A PCB poblado de componentes electrónicos es un montaje de circuitos impresos (PCA),

también conocido como el montaje de placas de circuitos impresos (PCBA).

PCBA (Asamblea De Circuito Impreso)

La placa de circuito impreso (PCB) al estar completa con sus componentes electrónicos se unen para formar una board funcional la

cual se conoce como De La Asamblea De Circuito Impreso o PCA (a veces llamada "placa de circuito impreso de la Asamblea"

PCBA).

Este tipo de placa a través de la construcción de agujeros y caminos conductores (Trujoles) recibe la inserción de componentes en

dichos agujeros.

En la superficie de montaje de la PCB, los componentes se colocan en los cojines o las tierras en las superficies exteriores de la PCB.

Y su unión ya sea eléctrica y/o mecánica a la PCB con una soldadura de metal fundido que es conocida como Estaño.

Hay una Gran variedad de técnicas de soldadura se utilizan para unir los componentes a una PCB. 1) Producción de alto volumen se

hace generalmente con uso de máquinas y hornos de soldadura de mayor onda o reflujo, 2) Instalación por técnicos calificados que

son capaces de realizar soldadura de piezas muy pequeñas o finas bajo un microscopio, utilizando pinzas y soldador de punta fina

prototipos de pequeño volumen. 3) Y otras partes que por su función y ubicación son imposibles de soldar a mano, como la matriz de

esferas (BGA).

Tecnología De Montaje Superficial

La tecnología de montaje superficial, más conocida por sus siglas en inglés SMT (Surface Mount Technology) es el método de

construcción de dispositivos electrónicos más utilizado actualmente. Se usa tanto para componentes activos como pasivos, y se basa en

el montaje de los mismos SMC, (Surface Mount Component) sobre la superficie misma del circuito impreso. Tanto los equipos así

construidos como los componentes de montaje superficial pueden ser llamados Dispositivos De Montaje Superficial, o por sus siglas

en inglés, SMD (Surface Mount Device).

En componentes (SMT), (SMD) los componentes no atraviesan la PCB ya que no poseen pines o, si los tiene, son más cortos. Otras

formas de proporcionar el conexionado son mediante contactos planos, una matriz de bolitas (BGA) en la parte inferior del

encapsulado, o terminaciones metálicas en los bordes del componente.

Los encapsulados SMD al no poseer pines y ser más pequeños evitan actuar como antenas que absorben interferencia

electromagnética.

(PCB) Tipo (SMD) Montaje Superficial.

Ventajas De Esta Tecnología

Reducir el peso y las dimensiones.

Reducir los costos de fabricación.

Reducir la cantidad de agujeros que se necesitan taladrar en la placa.

Permitir una mayor automatización en el proceso de fabricación de equipos.

Permitir la integración en ambas caras del circuito impreso.

Reducir las interferencias electromagnéticas gracias al menor tamaño de los contactos (importante a altas frecuencias).

Mejorar el desempeño ante condiciones de vibración o estrés mecánico.

En el caso de componentes pasivos, como resistencias y condensadores, se consigue que los valores sean mucho más precisos.

Ensamble más precisos.

Desventajas De Esta Tecnología

El proceso de armado de circuitos es más complicado que en el caso de tecnología through hole, elevando el costo inicial de un

proyecto de producción.

El reducido tamaño de los componentes provoca que sea irrealizable, en ciertos casos, el armado manual de circuitos, esencial

en la etapa inicial de un desarrollo.

Tipos de Componentes De La PCB

Encapsulados de dos terminales:

o Componentes Pasivos Rectangulares (Principalmente Resistencias y Condensadores):

01005 (Métrica 0402) : 0.016" × 0.008" (0.4 Mm × 0.2 Mm) Potencia Típica Para Resistencias 1/32 W

0201 (Métrica 0603) : 0.024" × 0.012" (0.6 Mm × 0.3 Mm) Potencia Típica Para Resistencia 1/20 W

0402 (Métrica 1005) : 0.04" × 0.02" (1.0 Mm × 0.5 Mm) Potencia Típica Para Resistencia 1/16 W

0603 (Métrica 1608) : 0.063" × 0.031" (1.6 Mm × 0.8 Mm) Potencia Típica Para Resistencia 1/16 W

0805 (Métrica 2012) : 0.08" × 0.05" (2.0 Mm × 1.25 Mm) Potencia Típica Para Resistencia 1/10 O 1/8 W

1206 (Métrica 3216) : 0.126" × 0.063" (3.2 Mm × 1.6 Mm) Potencia Típica Para Resistencia 1/4 W

1806 (Métrica 4516) : 0.177" × 0.063" (4.5 Mm × 1.6 Mm)

1812 (Métrica 4532) : 0.18" × 0.12" (4.5 Mm × 3.2 Mm) Potencia Típica Para Resistencia 1/2 W

2010 (Métrica 5025) : 0.2" × 0.1" (5.0 Mm × 2.5 Mm)

2512 (Métrica 6332) : 0.25" × 0.12" (6.35 Mm × 3.0 Mm)

o Condensadores De Tantalio [1]:

EIA 3216-12 (Kemet S, AVX S): 3.2 mm × 1.6 mm × 1.2 mm

EIA 3216-18 (Kemet A, AVX A): 3.2 mm × 1.6 mm × 1.8 mm

EIA 3528-12 (Kemet T, AVX T): 3.5 mm × 2.8 mm × 1.2 mm

EIA 3528-21 (Kemet B, AVX B): 3.5 mm × 2.8 mm × 2.1 mm

EIA 6032-15 (Kemet U, AVX W): 6.0 mm × 3.2 mm × 1.5 mm

EIA 6032-28 (Kemet C, AVX C): 6.0 mm × 3.2 mm × 2.8 mm

EIA 7260-38 (Kemet E, AVX V): 7.2 mm × 6.0 mm × 3.8 mm

EIA 7343-20 (Kemet V, AVX Y): 7.3 mm × 4.3 mm × 2.0 mm

EIA 7343-31 (Kemet D, AVX D): 7.3 mm × 4.3 mm × 3.1 mm

EIA 7343-43 (Kemet X, AVX E): 7.3 mm × 4.3 mm × 4.3 mm

Encapsulados De Tres Terminales: o SOT: Small-Outline Transistor.

o DPAK (TO-252): Discrete Packaging. Desarrollado Por Motorola Para Soportar Mayores Potencias.

o D2PAK (TO-263) - Más Grande Que DPAK; Es Un Análogo Del Encapsulado TO220 De Tecnología Through-Hole.

o D3PAK (TO-268) - Más Grande Que D2PAK.

Encapsulados Con Cuatro O Más Terminales: o Dual-In-Line

Small-Outline Integrated Circuit (SOIC)

J-Leaded Small Outline Package (SOJ)

TSOP - Thin Small-Outline Package, Más Delgado Que SOIC Y Con Menor Espaciado Entre Pines.

SSOP - Shrink Small-Outline Package.

TSSOP - Thin Shrink Small-Outline Package.

QSOP - Quarter-Size Small-Outline Package.

VSOP - Más Chico Que QSOP.

o Quad-In-Line

PLCC - Plastic Leaded Chip Carrier.

QFP - Quad Flat Package.

LQFP - Low-Profile Quad Flat Package.

PQFP - Plastic Quad Flat-Pack.

CQFP - Ceramic Quad Flat-Pack, Similar A PQFP.

MQFP - Metric Quad Flat Pack.

TQFP - Thin Quad Flat Pack, Versión Más Delgada De PQFP.

QFN - Quad Flat Pack, No-Leads, Versión Más Pequeña Y Sin Pines De QFP.

LCC - Leadless Chip Carrier.

MLP

PQFN - Power Quad Flat-Pack, No-Leads.

o Grid Array

PGA - Pin Grid Array.

BGA - Ball Grid Array, Posee Bolitas En La Parte Inferior Del Encapsulado.

LFBGA - Low Profile Fine Pitch Ball Grid Array, Igual A BGA Pero Más Pequeño. CGA - Column Grid Array.

CCGA - Ceramic Column Grid Array.

ΜBGA - Micro-BGA, El Espaciado Entre Bolitas Es Menor A 1 mm.

LLP - Lead Less Package.

La Board o PCB En Un Teléfono Celular o Móvil: Es una placa de circuito impreso electrónico que posee unidades de Radio

Frecuencia, Control de Voltajes, Procesadores e interfaces. Estas permiten una organización modular que al ser unificado componen

un equipo celular.

Existen Tres (4) Tipos De Modelos De Teléfonos Según Su Ensamble En Los Cuales Se Ancla La Board:

1. Bisagra o Flip

2. Bloque o Lineal

3. Slider o Deslizante

4. Qwerty

Aunque el modelo del teléfono tenga alguna de estas características en su ensamble o montaje; la Board sigue siendo en bloque ya que

puede ser de una cara o doble cara montada en la estructura descrita

Un DIAGRAMA ELECTRÓNICO, también conocido como un esquema eléctrico o esquemático es

una representación pictórica de un circuito eléctrico. Muestra los diferentes componentes del circuito de manera simple y con

pictogramas uniformes de acuerdo a normas, y las conexiones de poder y de señales entre los dispositivos. El arreglo de los

componentes e interconexiones en el esquema generalmente no corresponde a sus ubicaciones físicas en el dispositivo terminado.

A diferencia de un esquema de diagrama de bloques o disposición, un esquema de circuito muestra la conexión real mediante cables o

caminos entre los dispositivos. (Aunque el esquema no tiene que corresponder necesariamente a lo que el circuito real aparenta) El

tipo de dibujo que sí representa al circuito real se llama negativo (o positivo) de la tablilla de circuito impreso.

Diagrama de Flujo

Diagrama Secuencial Empleado En Muchos Campos Para Mostrar Los Procedimientos Detallados Que Se Deben Seguir Al Realizar

Una Tarea, Como Un Proceso De Fabricación. También Se Utilizan En La Resolución De Problemas, Como Por Ejemplo En

Algoritmos. Los Diagramas De Flujo Se Usan Normalmente Para Seguir La Secuencia Lógica De Las Acciones En El Diseño De

Programas y Diagnostico de Fallas.

Interpretación y Lectura de Diagramas.

Cartas de Fallas Una Carta De Fallas Es Un Mapa General Donde Encontramos Discriminada Y Detalladamente Las Fallas Que Pueda Presentar Un

Equipo Celular, Con Sus Posibles Soluciones Y Pasos A Seguir.