Circuitos integrados

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TEMA: CIRCUITOS INTEGRADOS DISPOSITIVOS ELECTRONICOS Prof. Román Seclén Barturen.

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TEMA: CIRCUITOS INTEGRADOS

DISPOSITIVOS ELECTRONICOS

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Es un circuito formado por elementos tales como diodos, transistores, resistencias y condensadores, los cuales están interconectados y ubicados en una pastilla de silicio.

CONCEPTO

•Tiene dimensiones muy reducidas y sus elementos no se pueden separar. •Se fabrican mediante fotolitografía y está protegida dentro de un encapsulado de plástico o cerámica.• Posee terminales o pines para ser soldados en un circuito impreso.•El primer IC (1958) fabricado por Ing. Jack Kilby. •Este IC de germanio integraba seis transistores en una misma base semiconductora para formar un oscilador de rotación de fase.

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Circuitos Analogicos o lineales Son aquellos cuya magnitud

de salida varía en el tiempo de acuerdo con la señal de entrada, esta salida puede tener valores intermedios entre un mínimo y un máximo

Se fabrican usando tecnologías, como bipolar, efecto de campo, óxidos metálicos (MOS) y combinaciones de estas tres.

Son utilizados como amplificador, oscilador, regulador, convertidor, temporizador, comparador, etc. aplicados en radio y televisión, consumo, alarmas, entre otras aplicaciones.

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Circuitos integrados digitales Funcionan bajo las

condiciones de todo o nada, es decir la señal de salida puede tener un valor mínimo de 0V (estado 0) o un valor máximo que generalmente es de 5 V (estado 1).

Se identifican por las letras: TTL,DTL, RTL, ICMOS

Se emplean en el diseño y construcción de circuitos lógicos y ejecutan funciones matemáticas y lógicas aplicadas en los microordenadores para circuitos de control de TV, microcomputadoras, etc.

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Encapsulados de IC

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Disposición de pines en ICTIPO DIP

Significa (dual in-line package ) o de doble hilera. Los IC mas comunes tipo DIP son los de 8,14,16,24, 40, 48 y 64 pines.

En la cápsula trae impresa la información respecto al fabricante, la referencia del dispositivo.

Observando la numeración del IC, el pin o terminal numero 1, se encuentra en la parte izquierda inferior del lado de la muesca o marca de referencia, y luego se continua con los demás pines en sentido de izquierda a derecha.

Pin 1

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Disposición de pines en ICTIPO SIP

Significa (Single in-line package ) o de simple hilera.

En la cápsula trae impresa la

información respecto al fabricante, la referencia del dispositivo.

Se observa la numeración del IC, y el pin o terminal numero 1, se encuentra en la parte izquierda inferior del lado de la muesca o marca de referencia, y luego se continua con los demás pines en sentido de izquierda a derecha

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En los esquemas y circuitos impresos se les ubica mayormente con las letras IC o CI seguido de la numeración de ubicación.Ejemplo: IC1, IC2

También de puede agregar el código de fabricación del IC.Ejemplo: NE555

IC en esquemas y circuitos impresos.

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Consideraciones con IC No sobrepasar el nivel de

voltaje, según lo diseñado. Verificar que sus pines, en el

circuito impreso, se encuentren bien polarizados

No cortocircuitar los pines al medir cuando el IC se encuentra funcionando.

Colocar disipador de calor de aluminio en los IC que lo requieran.

Los IC digitales pueden ser probados usando una “punta de prueba lógica”

En los IC analógicos, medir voltaje en sus pines y comparar con los del diagrama, luego observar su funcionamiento en forma dinámica, según la aplicación del IC

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ESPECIFICACIONES TECNICASIC ANALOGICO: LA4440

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ESPECIFICACIONES TECNICASIC DIGITAL: SN74LS04N

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Identificación de Circuitos integrados

Próxima practica