circuitos integrados
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Centro de Bachillerato Tecnológico Agropecuario n. 109
Submódulo 1 y 2¨Proceso de fabricación de circuitos integrados¨
Facilitador:Arreortua Martínez Josué
Alumna:López Sandoval Vanessa
II semestreEspecialidad:
Técnico en informática
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Preparada la oblea empieza la construcción de los circuitos en el chip.ls producción de los transistores y sus interconexiones requiere cierto numero de pasos fundamentales que han de repetirse muchas veces. Los microcircuitos complejos consisten de 20 estratos o mas y pueden exigir varios centenares de pasos para ir construyendo los estratos uno por uno.
PRODUCCIÓN DE OBLEAS DE SILICIO:
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Mascaras: Las mascaras son dispositivos atreves de los cuales se hace pasar luz
ultra violeta para definir la configuración circuital de cada estrato de microcircuito.
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Grabación: Durante este paso la película de reserva que subsiste sobre superficie protege las
regiones recubiertas impidiendo que sean eliminadas por los gases reactivos o ácidos mordientes utilizados para inscribir la configuración sobre la superficie de la oblea.
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Adición de estratos:
Ulteriores pasos de enmascaramiento y grabación van depositando nuevos materiales en el chip. Entre ellos se encuentra policilisio así como diversos óxidos y conductores metálicos del aluminio y tungsteno.
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Dopado:El dopado consiste en la adición deliberada de impurezas químicas como boro o arsénico a determinadas regiones
de la oblea.
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Interconexiones:Este ultimo paso comienza con operaciones adicionales de enmascaramiento y grabación que abren una delgada capa de contactos eléctricos entre los estratos del chip.