Comunidad Emagister 62516 62516

Santiago José Arteaga Danello TSU Electrónica 1996 Barinas, Octubre 2007.


IINNFFOORRMMAACCIIÓÓNN SSOOBBRREE EELL CCUURRSSOO Al finalizar este curso el participante estará en capacidad de:

NN°° UUNNIIDDAADDEESS PPRROOGGRRAAMMÁÁTTIICCAASS DDUURRAACCIIÓÓNN

1 Recolectar la IInnffoorrmmaacciióónn necesaria a cerca del equipo. 5

2 Registrar los SSíínnttoommaass que presenta la Unidad. 10

3 Examinar las AAvveerrííaass oo FFaallllaass que puedan estar presentes en el sistema (Hardware y Software de la U.C.)

15

4 Dar un DDiiaaggnnóóssttiiccoo preciso que ofrezca al cliente posibles soluciones para la reparación y/o mantenimiento del equipo.

20

5 Definir la CCoommpplleejjiiddaadd del las imperfecciones presentes en la unidad

5

6 Dar SSoolluucciióónn a problemas de acuerdo al ámbito ocupacional en el que se desempeña el Técnico en Mantenimiento de Microcomputadoras.

20

7 Estudiar, identificar y aaiissllaarr las partes piezas que se muestren averiados.

10

8 Aplicar ttééccnniiccaass de: Observación, arme y desarme de U.C., medición, soldadura, mantenimiento lógico/físico y reemplazo de partes piezas.

20

9 Ofrecer al cliente garantía de sus servicios luego de someter el equipo a pruebas excautivas que definan la operatividad del sistema.

5

..


RREECCUURRSSOOSS RREECCUURRSSOOSS HHUUMMAANNOOSS:: El técnico en reparación de Microcomputadoras, requerirá de la colaboración de un vendedor quien se encargará de recibir los equipos y atender al cliente a demás de un proveedor de dispositivos electrónicos quien cubra las necesidades de reemplazo que puedan suscitarse durante la labor del técnico. MMÉÉTTOODDOOSS DDIIDDÁÁCCTTIICCOOSS:: Manuales o guías que provean al participante de conocimientos teóricos referentes al funcionamiento de los dispositivos que componen a la unidad central. Manuales de tarjetas madre. Biblioteca de programas de computadoras que ejemplifique y ampliar los conocimientos de los participantes a cerca de las Clasificación de Software existentes en la actualidad, punto necesario para el desempeño de este oficio y las distintas configuraciones posibles.

CCLLAASSIIFFIICCAACCIIÓÓNN DDEELL SSOOFFTTWWAARREE

1. Software Base: Sistemas Operativos (Monousuario y multiusuario); Lenguajes de

Programación.

2. Software Utilitarios: - Antivirus - Diagnosticadores HDD/MEM)

3. Software de Aplicación para diferentes entornos: - Generales (Procesadores de Palabras, Hojas de Calculo, Graficadores y Base de datos entre otros) - De Gestión (Paquetes Administrativos de tipo: Personal, Comercial e Industrial) - Científicos (Industrial, Automotriz, Diseño de tarjetas lógicas, y Proyectos especiales)

4. Software Específicos: - Tutoriales - Programas Informativos - Programas Educativos (Ciencia, Matemática...)

5. Software de Entretenimientos (Juegos y Demos)


EEQQUUIIPPOOSS::

Osciloscopio de 40 MHz Multímetro Lámpara en serie. Unidades Centrales Compatibles (clónicas) de diferentes capacidades y

modelos que permitan al participante desarrollar sus habilidades antes posibles configuraciones compatibles, estas deben estarán estar conformadas por:

Hardware: 1. Chasis para diferentes fuentes (AT y ATX) 2. Tarjeta madre. 3. Micro Procesador. 4. Tarjetas AMR, CNR, de Sonido, Video, Red entre otras. Con tecnología

ISA, PCI o AGP. 5. Fuentes de poder AT y ATX. 6. Baquelas de memoria con tecnologías SIMM, DIMM FP y EDO de

diferentes capacidades. 7. Chips BIOS de las diferentes marcas presentes por el mercado. 8. Dispositivos periféricos de prueba con diferentes tipos de puertos

(Paralelo, Serial u USB) y conectores (PS/2, Din-5 y Cn). HHEERRRRAAMMIIEENNTTAASS YY CCOONNSSUUMMIIBBLLEESS::

Kit de herramientas para mantenimiento de Computadoras:

1 Destornillador con puntas intercámbiales 2 Pinzas y tenazas 3 Cables auxiliares y conos de seguridad 4 Tornillos de repuesto

Jabón o algún (jabón azul casero) Limpia contactos en spray y trapo limpiador. Agua y un recipiente. Lápiz o lapicero, libreta de apuntes. Cinta adhesiva de papel. Alcohol Absoluto Pulsera y brocha antiestática. Una aspiradora Cautín de 25 W y extractor de estaño. Estaño 60/40


HHOOJJAA DDEE CCOOMMPPOOSSIICCIIÓÓNN DDEE TTRRAABBAAJJOO TTAARREEAA:: Recolectar la iinnffoorrmmaacciióónn necesaria a cerca del equipo. OOPPEERRAACCIIÓÓNN:: 1. Recolectar los datos.

2. Probar el estado de la Unidad NN°° PPAASSOOSS PPUUNNTTOOSS CCLLAAVVEE 1 El receptor de Unidades dentro de una tienda de servicios

técnicos estará en la obligación de recolectar los datos referentes al servicio requerido en la respectiva hoja de servicio técnico: 1.1 Especificar la fecha en la que se solicitó el servicio 1.2 Asentar los datos que corresponden al cliente (Nombre,

dirección, teléfono y e-meil) 1.3 Detallar las características del equipo como: marca y

serial, en caso de ser una unidad clónica, pedir al cliente el comprobante o factura de compra que describe el equipo y si este se encuentra en garantía, de lo contrario especificar en el espacio de descripción, las características específicas del equipo.

1.4 Aplicar un test al cliente donde este especifique los síntomas que presenta la unidad y las posibles causas que a su parecer afectaron al equipo.

1.5 Luego de realizar las pruebas (operación 2) al equipo, las apreciaciones deben estar reflejadas en la hoja de servicio técnico.

Llevar un control de los datos Cliente - Máquina a través de una Hoja de servicio

2 El receptor deberá probar el estado de la Unidad a tratar: 2.1 Aplicar la técnica de la observación en la aparte

posterior del equipo con el fin ubicar los tornillos que sujetan el chasis y elegir la herramienta adecuada para extraerlos y colocarlos en un lugar seguro.

2.2 Aplicar las técnicas de observación en el interior de la unidad para comprobar que los dispositivos se encuentren bien conectados y evitar un posible corto en cualquiera de las unidades

2.3 Conectar la lámpara en serie al cable de alimentación que se conectará a la Unidad Central.

2.4 Incorporar la U.C. a un banco de prueba compuesto por: Monitor, teclado, mouse con el fin de examinar la unidad.

2.5 Emplear la técnica de Arme para devolver la cubierta del chasis y los tornillos a su lugar de origen.

2.6 Enviar la unidad al taller de servicio técnico.

Realizar prueba de encendido al equipo en presencia del cliente para apreciar las fallas.


TTAARREEAA:: Registrar técnicamente los SSíínnttoommaass que presenta la Unidad. OOPPEERRAACCIIÓÓNN:: 1. Aplicar la técnica de la observación sobre el equipo. NN°° PPAASSOOSS PPUUNNTTOOSS CCLLAAVVEE 1 El técnico esta en el deber de comprobar los datos que fueron

registrados en la hoja de servicio una vez el equipo entre al taller de servicio técnico con el propósito de identificar los síntomas presentes en el equipo 1.1 Aplicar la técnica de observación en la parte posterior de

la unidad para ubicar los tornillos que sujetan la cubierta al chasis.

1.2 Seleccionar la herramienta adecuada con el propósito de extraer los tornillos y retirar la cubierta del chasis deslizándola hacia la parte posterior del equipo hasta que aflojen las guías de sujeción y pueda ser levantada la cubierta del equipo dejando descubierto es chasis.

1.3 Comprobar que unidades están conectadas a las tarjeta principal y si estas se encuentran colocadas en la posición correcta.

1.4 Enchufar la unidad central al una lámpara en serie e integrar el equipo a un Banco de Prueba que permita mostrar la operatividad de la U.C.

1.5 Encender el monitor y posteriormente la Unidad Central. 1.6 Si la unida no enciende, será necesario proceder la

utilización de la Técnica de medición en el cordón de alimentación y/o fuente.

1.7 Si enciende, verifica la rutina de inicialización del POST implícita en la ROM BIOS que muestra el tipo y velocidad del procesador, la cantidad de memoria con la que cuenta el equipo, comprobación de video y tipo de tarjeta entre otros. Presionar la opción de ingreso al SETUP (F1 o Supr) y comprobar la operatividad y detección automática de las unidades guardar los cambios. Si lo permite, ingresar al sistema operativo en búsqueda de la falla del equipo, presionar INICIO, ingresar a CONFIGURACIÓN y dentro del PANEL DE CONTROL y posteriormente al icono de SISTEMA para comprobar los datos generales del sistema, la Administración de los dispositivos, el Perfil de Hardware y su Rendimiento, si presentan fallas, asentarlas como síntoma en la hoja de servicio de la unidad de lo contrario seguir verificando hasta conseguir el

Identificar los síntomas de la

unidad

Ingresar al SETUP cuando la unidad central indique por pantalla


inconveniente. 1.8 Luego de identificar los síntomas, el Técnico está en

capacidad de definir el problema presente en la unidad y seleccionar el trato que requiere.

TTAARREEAA:: DDiiaaggnnoossttiiccaarr verazmente, para brindar mayor seguridad al cliente

sobre las posibles soluciones en la reparación y/o mantenimiento del equipo.

OOPPEERRAACCIIÓÓNN:: Asesorar al cliente sobre el estado de su equipo. NN°° PPAASSOOSS PPUUNNTTOOSS CCLLAAVVEE 1 Informar al cliente la solución para el problema de su equipo

según las siguientes opciones: 4.1 HHaacceerr MMaanntteenniimmiieennttoo PPrreevveennttiivvoo:: se hace en caso de que

la unidad no presente daños físicos o lógicos, y con el propósito de prolongar la vida útil a la unidad la unidad. Comprende dos aspectos, mantenimiento preventivo activo físico y mantenimiento preventivo activo lógico. 4.1.1 MMaanntteenniimmiieennttoo PPrreevveennttiivvoo AAccttiivvoo LLóóggiiccoo

comprende: desfragmetar disco, liberara espacio en el disco, reparar sectores por defecto, Borrado de activos temporales, aplicar programas utilitarios de Antivirus.

4.1.2 MMaanntteenniimmiieennttoo PPrreevveennttiivvoo AAccttiivvoo FFííssiiccoo comprende: utilizar las técnicas de desarme de la unidad con el fin de eliminar residuos de polvo y retardar el proceso de oxido reducción que afectan las partes piezas del equipo alargando su vida útil.

4.2 HHaacceerr MMaanntteenniimmiieennttoo CCoorrrreeccttiivvoo:: se emplea cuando la

unidad presenta daños que afectan su operatividad y que requieren se corregidos. Comprende dos aspectos, Mantenimiento Correctivo Activo Lógico y Mantenimiento Correctivo Activo Físico 44..22..11 MMaanntteenniimmiieennttoo CCoorrrreeccttiivvoo AAccttiivvoo LLóóggiiccoo::

corresponde a la corrección de daños en software como por ejemplo: Formato lógico de disco, corrección de particiones, reinstalación o corrección de daños en sistema operativo, paquetes de aplicación, detección y eliminación de virus existentes.

Definir concretamente el problema que presenta el quipo con el propósito de seleccionar la opción más

adecuada para la manipulación de

la falla


44..22..22 MMaanntteenniimmiieennttoo CCoorrrreeccttiivvoo AAccttiivvoo FFííssiiccoo:: se aplica cuando el equipo presentan daños materiales dentro de su estructura que deban ser resueltos: por medio de la aplicación de técnicas de reparación o reemplazo como: la soldadura de conductores, reparación de pistas, reemplazo de unidades, sustitución de tarjetas adaptadoras entre otros.

4.3 RReeppootteenncciiaacciióónn:: se recomienda al cliente la actualización de su equipo cuando este exige mayor rendimiento del mismo y las capacidades de la placa base de la unidad permiten la integración de dispositivos un poco más actuales que colaboren con el desempeño de sus actividades como: la ampliación de memoria a través de la inserción de nuevas baquelas de memoria y/o el cambio de la CPU a una de mayor velocidad de proceso, así como también la ampliación de otras funciones a través de la conexión de tarjetas en las ranuras de expansión.

4.4 RReeeemmppllaazzoo ddeell eeqquuiippoo:: se sugiere al cliente, ya que con el paso del tiempo surgen nuevas tecnologías que hacen que los equipos se descontinúen y en la que los técnicos se especializan.

TTAARREEAA:: Definir la CCoommpplleejjiiddaadd del las imperfecciones presentes en la unidad OOPPEERRAACCIIÓÓNN:: 1. Si la avería del equipo no es complejas

2. Si la avería del equipo es Compleja NN°° PPAASSOOSS PPUUNNTTOOSS CCLLAAVVEE 1 Si la avería del equipo no es compleja.

1.1 Informar al cliente si que se está en la capacidad de solventar el problemas

Aplicar los conocimientos de ética profesional

2 Si la avería del equipo es Compleja. 1.1 Asesorar al cliente que se está en capacidad de solventar el

problema aunque presente riesgos de fallas secundarias 1.2 Comunicarle al dueño del producto la incapacidad de

solventar el problema bien sea por falta de equipo, repuestos o daños muy graves, por lo que debe ser recomendada la asistencia a un especialista o servicio técnico.

Honestidad consigo mismo ante sus

capacidades


TTAARREEAA:: Dar SSoolluucciióónn a las posibles fallas de acuerdo al ámbito ocupacional en el que se desempeña el Técnico en Mantenimiento de Microcomputadoras.

OOPPEERRAACCIIÓÓNN:: 1. La unidad no enciende 2. Se pierde la configuración del SETUP 3. La unidad no genera video 4. El floppy No funciona 5. El equipo se cuelga continuamente 6. El disco Duro no carga Windows

NN°° PPAASSOOSS PPUUNNTTOOSS CCLLAAVVEE 1 La unidad no enciende: no existe alimentación o la fuente está

dañada. 1.1 Síntoma: ni el ventilador de la fuente ni los leds presentes

en la parte frontal de la unidad encienden ni muestra video. 1.2 Posibles averías en:

1.2.1 Cordón de alimentación Diagnóstico:

- Aislar la pieza. - Aplicar Técnica de medición de continuidad en el cordón.

- Reparar o reemplazar. - Someter a control de Calidad.

1.2.2 Fuente general de alimentación Diagnóstico:

- Aislar la pieza. - Aplicar la Técnica para la medición de la

salida de la fuente (cerciorarse si la tecnología de la fuente es AT o ATX y contar con el plano de la fuente).


1.2.3 Encendedor Diagnóstico:

- Aislar la pieza. - Aplicar Técnica de medición de la tensión y de la continuidad del cordón que se encuentra conectado al encendedor.


El técnico debe desarrollar a través de la práctica

conocimientos, estrategias y técnicas

confiables que respalden su trabajo.


1.2.4 Posible corto de la unidades conectadas en dicha

fuente. Diagnóstico:

- Desconectar totalmente la fuente de poder (Aislar el componente).

- Aplicar Técnica desarme sobre la fuente. - Utilizar la técnica de medición de continuidad en el cordón.


2 Se pierde la configuración del SETUP 6.1 Síntoma: la configuración de fecha y hora no permaneces

ajustadas 6.2 Posible avería o fallo:

2.1.1 Descarga de la batería Diagnóstico:

- Reemplazo de Batería por descarga

3 La unidad no genera video 3.1 Síntoma: el LED del monitor enciende, en éste no se

visualiza nada y al pasar la mano por la pantalla se percibe


estática 3.2 Posible avería o falla:

3.1.1 Problemas con la tarjeta de video Diagnóstico:

- Verificar la operatividad de la tarjeta de video dentro de un banco de prueba, si funciona, conectarla correctamente es posible que no estuviera haciendo buen contacto.

3.3 Síntoma: Luego de ensamblar por primera vez un

computador, la unidad no presenta video 3.4 Posible avería o falla:

3.4.1 Problemas con la lengüeta de comunicación.

Diagnóstico: - Esto cuando la tarjeta de video es externa,

será necesario verificar el cable plano y las conexiones de voltaje.

4 El floppy No funciona 4.1 Síntoma: aunque la luz del LED permanece encendida el

dispositivo no lee las unidades. 4.2 Posible avería o falla: 4.2.1 Problema con la conexión del cable plano oque el lector

óptico esté sucio Diagnóstico:

- Aplicar la técnica de desarme para descubrir el interior de la unidad y conectar el Cable plano correctamente.

- Utilizar un disco de limpieza de cabezales para unidad de Disquete o desarmar la unidad y aplicar unas gotas de alcohol absoluto que limpien el lector.

- Fin de su vida útil lo que equivale al reemplazo de la unidad.

4.2.2 La lámina que asegura el disco flexible se halla

quedado incrustada dentro del dispositivo. Diagnóstico:

- Aplicar la técnica de desarme al dispositivo de Floppy, retirar la lámina cuidadosamente para evitar rayar o mover el lector.


5 El equipo se cuelga continuamente

5.1 Síntoma: al abrir las ventanas en Windows el sistema deja de funcionar.

5.2 Posible avería o falla: 5.2.1 Conflicto con la memorias Diagnóstico:

- Para solucionar este inconveniente será necesario retirar las baquelas de las ranuras y limpiar los contactos con limpiador electrónico.

- Que los módulos de memoria estén desajustados, para ello bastará hacer un poco de presión sobre ellas para que encajen en su lugar.

5.2.2 Falla de Fan cooling. Diagnóstico:

- Puede que este dispositivo no esté funcionando correctamente por lo tanto se calienta demasiado el CPU, lo más recomendable es reemplazarlo

6 El disco Duro no carga Windows 6.1 Síntoma: al iniciar el quipo este se queda en la pantalla del

POST 6.2 Posibles averías o fallas: 6.2.1 Perdió la configuración del SETUP posiblemente a

causa de una baja de voltaje. Diagnóstico:

- Encender es equipo ingresar al programa del BIOS y establecer nuevamente la configuración

6.2.2 Se perdieron los archivos de arranque o el disco duro Diagnóstico:

- Levantamiento del sistema por disco de inicio y recuperación de archivos de arranque.

6.2.3 Los archivos de arranque están infectado de virus. Esta infectado de virus. Diagnóstico:

- Levantamiento del sistema por disco de


inicio - Correr uno de los paquetes utilitarios

(antivirus) existentes en el mercado. 6.3 Posible falla: El disco esta pegado: 6.3.1 Falla en el control de calidad del equipo si está nuevo. Diagnóstico:

- Envío al fabricante - Reemplazo de la unidad. - Envío a especialistas en reparación de

discos duros al vacío.

7 El ratón no funciona 7.1 Síntoma: se ve la imagen del puntero pero no se mueve 7.2 Posible avería o falla: 7.2.1 El puerto de comunicaciones está mal instalado

dentro de la Unidad Central. Diagnostico:

- Puede que se halla ubicado el conector de este periférico otro lugar y no en el COM1 que es el que corresponde a la conexión de este dispositivo.

- Es posible que la el bus de datos este mal instalado y que un juego de los pines sobresalga del adaptador.

7.2.2 Defecto de fábrica o fin de su vida útil. Diagnóstico:

- Si el ratón es nuevo deberá devolverlo al control de calidad de la empresa en la que fue adquirido.

- Si es usado y ya ha comprobado las opciones anteriores, deberá reemplazarlo.

Recuerde que este tipo de

dispositivos son sumamente económicos y que por lo que

un mantenimiento puede resultar algunas veces más caro que su reemplazo.

Es necesario aislar la pieza y probar los dispositivos averiados en otras unidades antes de emitir

algún diagnostico.

TTAARREEAA:: Estudiar, identificar y aaiissllaarr las partes piezas que se muestren averiados.

OOPPEERRAACCIIÓÓNN::


TTAARREEAA:: Aplicar ttééccnniiccaass OOPPEERRAACCIIÓÓNN:: 1. Observación

2. Ensamblaje de la unidad. 3. Técnica de Desarme. 4. Mantenimiento preventivo activo físico 5. Técnica de Medición 6. Soldadura

NN°° PPAASSOOSS PPUUNNTTOOSS CCLLAAVVEE 1 Técnica de Observación: Consiste en el proceso de estudio

y reconocimiento de los dispositivos que se desean tratar, debe ser utilizada antes de realizar cualquier procedimiento con la finalidad de evitar inconvenientes ocasionados por negligencia de servicio técnico.

Es el paso y el fundamental en el desarrollo de cualquier actividad.

2 Técnica de Ensamblaje 2.1 Preparación del gabinete y de la tarjeta principal

2.1.1 Retirar la cubierta metálica que cubre el chasis 2.1.2 Localizar los tornillos y postes de separación 2.1.3 Con un destornillador retirar del chasis la placa

metálica donde irá montará la placa principal. 2.1.4 Observar cual de los orificios coincide para

poder colocar los separadores de los tornillos. 2.1.5 Voltear la placa principal o Mother Board y

colocar los postes o separadores elásticos en los orificios de la tarjeta madre.

2.1.6 Ubicar los separadores de atornillar en la placa y con mucho cuidado destilar la placa principal hasta que quede en la posición correcta.

2.1.7 Ubicar y enroscar los tornillos que sujetan la Tarjeta madre.

Recordar que al manipular las

tarjetas el técnico debe portar la pulsera

antiestática o estar

NN°° PPAASSOOSS PPUUNNTTOOSS CCLLAAVVEE

1

Después de la aplicación de la diferentes pruebas de operatividad sobre el equipo, el técnico debe estar en capacidad de identificar el dispositivo que causa la avería y aplicar técnicas que le primita separar la pieza del sistema de computo con el fin de someterla a estudio para su reparación o reemplazo.

Es necesario conocer el

funcionamiento del equipo para hacer un estudio veraz y reconocer que falla en su operatividad


2.2 Instalación de la Memoria RAM y la Memoria

Caché 2.2.1 Para instalar los SIMM de memoria, a la tarjeta

principal, insertar el módulo de forma oblicua dentro del socket; una vez insertado, moverlo hacia a delante hasta escuchar un clic que significa que los seguros ubicados a los costados de la bakela están en su lugar y sosteniéndolo correctamente. No es posible invertir la posición del módulo ya que posee una muesca en uno de los extremos el cual debe coincidir con la ranura de la memoria principal.

2.2.2 Para instalar los DIMM, introducir la bakela de

memoria de forma perpendicular a la MB en la ranura 1 identificadas sobre la tarjeta como socket para memorias de tecnología DIMM. Una vez sobrepuesto, ejercer un poco de presión hasta escuchar un clic y ver que los ganchos de sujeción están bien encajados en los costados del módulo.

2.2.3 Para la memoria CACHÉ, se siguen exactamente

los mismos paso que para la instalación de las baquelas de memoria DIM, con la diferencia que la ranura en la que debe ser insertada está identificado en uno de sus extremos y sobre la TM como CACHÉ.

2.3 Ubicar el microprocesador. 2.3.1 Para ello es necesario identificar el tipo de

procesador con el que se cuenta y si este es compatible físicamente con el socket o Slot predispuesto para el en la MB.

2.3.2 Si el procesador debe ser ensamblado sobre un Socket, levantar la palanca que se encuentra en uno de los costados del mismo para liberar los orificios que contendrán los pines del circuito integrado, esto se hace con un poco de presión hasta liberarlo de la guía que la sujeta. Tomar el Microprocesador por el costado para evitar el contacto de los pines con los dedos. Observar los orificios del socket e identificar la posición en la que debe ir colocado el dispositivo, ya que los fabricantes omiten pines en algunas equinas para hacer que ensamblen de una sola manera. Colocar las patillas sobre los orificios, dejas que encaje y bajar nuevamente palanca de sujeción. Asegure el ventilador sobre la superficie del microprocesador, generalmente poseen dos ganchos con los que se sujeta al socket de circuito integrado.

2.3.3 Si el procesador está fabricado para reposar en un Slot, el técnico deberá colocar la tarjeta dentro de la ranura predispuesta sobre la Mother Board como si se tratara de un módulo de memoria, ejerciendo un poco de presión hasta

descargándose de esta energía

constantemente.

Tomar las tarjetas por los extremos de manera tal que la superficie de los circuitos impresos

no esté en contacto con los dedos y evitar la contaminación de los dispositivos retardando el

proceso de Oxido Reducción de los

metales.


3 Técnica de Desarme 3.1 Desconectar la unidad tanto de los dispositivos

periféricos como de la toma de corriente alterna. 3.2 Aplicar la técnica de observación sobre la unidad

central para localizar la forma de más conveniente para el desarme. Generalmente en la parte posterior del chasis se encuentran localizados los tornillos que sujetan la cubierta de la Unidad.

3.3 Seleccionar la herramienta adecuada para (como ejemplo un destornillador de estría) para extraer los tornillos que sujetan la cubierta al chasis y colocar los tornillos en un lugar seguro.

3.4 Deslizar la cubierta hacia la parte posterior de la unidad hasta que se libere del chasis y levantar, ubicarla en un sitio conveniente.

3.5 Liberar los conectores de alimentación de energía de todos los dispositivos.

3.6 Extraer de los conectores los cables de datos que estén sujetos a las unidades de almacenamiento y a la tarjeta madre y los que pertenecen a los led de la parte frontal de la carcasa así como también el del ventilador de microprocesador.

3.7 Extraer las tarjeta lógicas que se encuentres insertas en las ranuras de expansión independientemente de su tecnología, solo debe tener precaución de no hacer mucha fuerza al realizar esta acción pues puede causar daños físicos que serían considerados como negligencia técnica, para evitarlo es necesario fijarse en el modo en que estas están sujetas a la tarjeta para ello si ayuda identificar el tipo de tecnología a la que pertenecen.

3.8 Retirar de los Slot los módulos de memoria que posea la unidad recuerde que puede ser de tipo SIMM o DIMM entre otras.

3.9 Levantar la palanca de sujeción del Chip microprocesador y extraer cuidadosamente sin tocar los pines.

3.10 Retirar la pila. 3.11 Extraer la ROM BIOS con una de las pinzas de Kit

de herramientas. 3.12 Extraer los tornillos que sujetan a las unidades de

almacenamientos y colocar los dispositivos en un lugar libre de estática.

Siempre tener precaución y hacer uso de la técnica de observación

Para la manipulación de tarjetas lógicas y

circuitos electrónicos el

técnico permanecer conectado a la pulsera

antiestática u colocar las partes piezas de la unidad sobre superficies antiestáticas.

Tener especial cuidado con la estática en

dispositivos como ROM BIOS,

Microprocesador, Tarjeta Madre y Memorias


3.13 Retirar los tornillos que sujetan a la placa metálica donde esta colocada la tarjeta madre.

3.14 Ubicar los tonillos y extraer con la herramienta adecuada la tarjeta madre de la base metálica.

4 Técnica de Mantenimiento preventivo activo Físico

4.1 Para realizar mantenimiento debe ser practicada en principio la técnica de Desarme de la unidad sobre una superficie Antiestática y siguiendo las normas de Higiene y seguridad citadas en unidades anteriores.

4.2 Con una aspiradora proporcional al tamaño de los

componentes deben ser succionadas las partículas de polvo que obstruyan el buen funcionamiento de los componentes.

4.3 Con un limpiador de contactos, el técnico debe rociar

tanto como la superficie de la tarjeta madre como cada una de las ranuras y tarjetas adicionales que formen parte del sistema con una distancia aproximada de 15 Cms.

4.4 Para el mantenimiento de la Power Supply se deben

seguir exactamente los mismos procedimientos citados anteriormente.

4.5 En el caso de la carcasa o chasis, esta debe ser

liberada de todo componente eléctrico o electrónico con la finalidad de aplicar una limpieza más rudimentaria, esta debe ser llevada a cabo con el uso de agua y jabón casero u otro detergente recomendado y secada totalmente antes de su ensamblaje.

4.6 Para el mantenimiento de Unidades de

almacenamiento como Unidad CD-Room o Disquete, también debe ser aplicada la técnica de desarme, retirar el polvo con la aspiradora o brocha antiestática, utilizar unas gotas de alcohol absoluto sobre la superficie del lector y rociar las tarjetas lógicas con limpiador electrónico.

Será necesario primero

comprobar a través de pruebas si es lo que la

unidad necesita o esta obedece a mantenimientos más profundos

como el correctivo activo físico.


5 Técnica de Medición 5.1 Aislar la pieza que desea examinar. 5.2 Para aplicar técnicas de medición en cualquier

dispositivo, es necesario primero definir los requerimientos de la medición para causar daños y reversibles tanto al dispositivo como a la unidad de medición.

5.2.1 Medición de continuidad: consiste en

verificar si es continuo el flujo de electricidad a través del elemento, se aplica generalmente a los conductores, se mide en ohm (Ω), para ello, el conductor debe estar desconectado completamente de otros elementos y estar desenergizado, colocar el multímetro o el Ohmetro en la escala Ohmica y seleccionar la mayor escala que este ofrezca con el fin de evitar daños, e ir graduando cuidadosamente la escala hasta obtener la lectura requerida. Es necesario resaltar que la continuidad de un conductor es cercana a cero (0) lo que significa que si el dispositivo de medición indica valores muy altos, el conductor presenta fallas de operación que deben ser resueltas.

5.2.2 Medición de Intensidad: se refiere a la

cantidad de corriente que circula en un sector en determinado tiempo, o el consumo de energía de una carga. La intensidad es medida en amperios (A), el dispositivo utilizado para su medición es el Amperímetro, puede presentarse en dos estados AC o DC y para ellos la carga debe estar encendida. Debe ser utilizada una pinza para su medición o en su defecto será necesario cortar una sección de la envoltura del conductor para conectar una de las puntas del Multímetro. En caso de utilizar un Multímetro el técnico deberá colocar la escala para medición de amperios dependiendo del tipo de corriente que trate (Alterna o Continua) y colocar la escala de medición al máximo para obtener el resultado.

Por precaución, el técnico debe acostumbrarse a colocar el

instrumento de medición en su escala más alta e irla graduando cuidadosamente para evitar daños al intentar hacer una lectura


5.2.3 Medición de Voltaje: se hace con el uso de un instrumento llamado voltímetro ya que su unidad de medición son los voltios, es necesario colocar la escala del multímetro en esa nomenclatura y al igual que al intensidad, debe tenerse cuidado con el tipo de corriente (DC o AC), la carga debe estar encendida, y una de las puntas del instrumento debe estar haciendo contacto con el polo vivo de la conexión mientras que la otra, con el muerto, para hacer prueba de funcionamiento al instrumento solo bastará con colocar uno de las puntas en tierra y la otra en uno de los polos, el resultado de la medición debe estar cercano a cero.

6 Técnica de Soldadura (aplicada a conductores eléctricos)

6.1 Preparar el área de trabajo en cuanto a: 6.1.1Verificar que el área este ventilada, iluminada y

organizada. 6.1.2 Asegurarse que posea una o mas toma corriente a

la mano. 6.1.3Tener la mesa de trabajo con conexión a tierra y

asegurada para evitar movimientos. 6.1.4 Mantener el cautín en buen estado para su uso así

como también conectarlo al tomacorriente y colocarlo en su respectiva base, con una esponja humedecida.

6.2 Aplicar la técnica de observación a los conductores para percatarse de lo que se va hacer.

6.3 Aislar la pieza. 6.4 Liberar a las puntas del conductor de su material

aislante con una tenaza. 6.5 Verificar el estado de los conductores. Si presenta

estado de oxido reducción, proceder a limpiarlos con una lija delgada o en su defecto remplazarlos si es necesario.

6.6 Comprobar la temperatura del cautín derritiendo un poco de estaño con su punta, si el estaño se adhiere a la punta es que esta en su punto para soldar de lo contrario, limpiar su punta en la esponja y se deberá dejar calentar un poco mas de tiempo.

Mantener el cautín preparado o curado.

Nunca tratar de probar la

temperatura del cautín con los

dedos.

No tocar las puntas de los conductores con los dedos ya que aumentaría el proceso de oxido

reducción

Siempre probar el estado de la soldadura al finalizar el proceso.


6.7 Con el cono de seguridad enroscar individualmente las puntas de los conductores para una mayor uniformidad al momento de soldar, colocar uno sobre el otro aproximadamente a un ángulo de 45° y enroscarlos.

6.8 Colocar el conductor en un brazo externo que lo mantenga fijo.

6.9 Limpiar nuevamente la punta del cautín, calentar la pieza con la punta, tomar el estaño y deslizarlo uniformemente entre la punta del cautín y el conductor.

6.10 Observar el estado de la soldadura si queda brillante y uniforme fue un éxito de lo contrario, realizar el proceso nuevamente.

TTAARREEAA:: Ofrecer al cliente garantía de sus servicios luego de someter el

equipo a pruebas excautivas que definan la operatividad del sistema.

OOPPEERRAACCIIÓÓNN:: 1. Control de Calidad NN°° PPAASSOOSS PPUUNNTTOOSS CCLLAAVVEE 1 Corresponde a la puesta a punto del equipo y la

comprobación de su funcionamiento a través de la implementación de prueba de operatividad durante un período de tiempo aproximado de tres (3) horas con el fin de ofrecer al cliente servicio de calidad

El control de calidad en servicio es el punto un clave para el

profesionalismo.


HHOOJJAA DDEE EEVVAALLUUAACCIIÓÓNN Para efectos de evaluación, el participante debe aprobar tres tipos de pruebas necesarias para la obtención del certificado como técnico en mantenimiento de microcomputadoras, estas se definen a continuación: Prueba Teórica: que evalúe los conocimientos del individuo a cerca de los componentes principales de la unidad central así como también los tipos de tecnología presentes en el mercado y las posibles configuraciones que pueden ser desarrolladas a través de sus conocimientos. Prueba Práctica o Psicomotora: que identifique las destrezas del participante para la realización de tareas de mantenimiento en un taller de servicio técnico, aquí, este deberá demostrar sus conocimientos a cerca de la manipulación de piezas e implementación de normas de higiene y seguridad. Desarrollo de un manual de adiestramiento: representes los conocimientos que el participan ha adquirido a lo largo del curso

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