CURSO DE MANTENIMIENTO ELECTRÓNICO 2013-03-04

CURSO DE MANTENIMIENTO

ELECTRÓNICO DE TECNOLOGÍAS DE

INFORMACIÓN Y COMUNICACIONES

1er. Mtre. SIA. Elco. Roda Sil Santoyo

DEFINICION DE INFORMATICA

La INFORMÁTICA es la ciencia que busca la máxima eficiencia y

economía en el tratamiento automático de la información mediante

la utilización de dispositivos electrónicos y sistemas

computacionales.

Los sistemas informáticos deben contar con la capacidad de

cumplir tres tareas básicas:

a.- Entrada (captación de la información),

b.- Procesamiento y,

c.- Salida (transmisión de los resultados).

ARQUITECTURA DE

UNA COMPUTADORALa arquitectura de computadoras se

refiere al diseño conceptual en

donde la estructura interna para su

operación varía en base a la

funcionalidad, rendimiento y costo,

de acuerdo a esto se observa un

especial interés en la “Unidad

Central de Procesamiento” (CPU o

microprocesador) el cual es el

cerebro de la tarjeta madre.

Nota: Coloquialmente al Gabinete

que aloja la tarjeta madre y demás

componentes internos se le conoce

como CPU.

UNIDAD CENTRAL DE PROCESAMIENTO

Los principales componentes que constituyen al CPU se

mencionan a continuación:

•Tarjeta madre

•Procesador o Microprocesador

•Memorias

•Disco duro

•Fuente de poder

•Unidades ópticas

Componentes adicionales:

Tarjeta de red, tarjeta de video DVI, puertos de

expansión serial y/o paralelos, etc.

TARJETA MADRE

La tarjeta madre o placa base (mother board) es una tarjeta

electrónica de circuito impreso multicapa.

Es el componente principal de todo equipo de computo y como

su nombre nos está indicando, es el soporte principal y la base

de todos los demás dispositivos del sistema, teniendo como

principal misión la Comunicación entre el Hardware, siendo por

ello el canal donde se transmite la información desde el

Procesador hacia el resto de los dispositivos periféricos y

Memorias.

TIPOS DE TARJETAS MADRE

Hay diferentes factores de formas de tarjetas madre. El factor forma se

refiere a las dimensiones físicas y al tamaño de la tarjeta madre.

Generalmente los tipos mas comunes de factores de forma son:

Full AT, Baby-AT, ATX, LPX, NLX.

FULL AT: Es igual al diseño de la

tarjeta madre IBM AT original. Esto

permite a tarjetas de hasta 12

pulgadas de ancho y 13.8 pulgadas

de profundidad. El conector de

teclado y los conectores de los slots

deben estar colocados en los lugares

especificados por los requerimientos

para que correspondan con los

agujeros en el case ( carcasa o

gabinete)

BABY-AT: En este tipo de tarjeta

madre el microprocesador esta

colocado en la parte de enfrente

de la tarjeta madre e incluye un

conector para voltajes de solo

12v y 5v. Esta tarjeta posee en el

microprocesador un ventilador

para enfriar y evitar un

sobrecalentamiento.

.


ATX: El tamaño es generalmente

de 12 pulg de ancho y 9.6 pulg de

alto, tiene 1 slot AGP, 2 PCI, 1 PCI

o ISA y 3 slots ISA. La ATX ubica

los montajes de la CPU y de la

memoria RAM lejos de las tarjetas

de expansión y cerca del ventilador

de la fuente de energía, para mejor

enfriamiento, el microprocesador se

puede actualizar fácilmente. Otra

característica llamada conmutación

por software es que las funciones

de encendido y apagado pueden

controlarse mediante la tarjeta

madre.


LPX: Las tarjetas LPX y Mini-LPX no

cuenta con factores de forma porque

carecen de un estándar de tarjeta

madre específico, bien son un diseño

general de tarjeta de madre.

Originalmente desarrollado por

Western Digital. Este tipo de factor

generalmente se encuentra en las

computadoras COMPAQ, Hewlett

Packard, Packard bell, Debido a que

no hay un estándar en toda la

industria para esta tarjeta, los usuarios

que compran estos sistemas no

pueden actualizar sus PC sin cambiar

la tarjeta madre.


NLX: Este diseño de la tarjeta

tiene soporte para las nuevas

tecnologías tales como AGP,

USB. Permite fácil acceso a los

componentes . Esta diseñado

para facilitar el mantenimiento

típicamente de 8.8 por 13

pulgadas.

Tiene un conector tipo Riser

Board en el lateral de la Placa

Base donde se conecta una

tarjeta con los slots de expansión.

De esta forma las tarjetas quedan

paralelas a la Placa Base.


Tarjeta tipo NLX.


PROCESADORES

El procesador o CPU (Unidad Central de Procesamiento), controla

el funcionamiento del computador y lleva a cabo sus funciones de

procesamiento de datos, es uno de los cuatro componentes

estructurales principales del computador; los otros tres son:

Memoria Principal (transfiere datos), E/S (transfiere los datos entre

el computador y los periféricos), y el Sistema de Interconexión

(comunica la CPU, la memoria principal y la E/S).

PROCESADORES

TIPOS DE PROCESADORES ACTUALES

INTEL i3 i5 i7 i9

Es la nueva gama de procesadores de la firma Intel®, con la

nomenclatura Core iX, dónde el valor de la X determina el nivel

de capacidad que tiene el microprocesador (Core i3, Core i5,

Core i7 y Core i9).

El mas comercial es el i7, que a inicios de 2009 Intel lo sube

al mercado; estos procesadores tienen integrados 4 ó 6 núcleos,

solamente quedándose con la palabra Quad ó Six en el nombre.

Velocidad 2.66 GHz, integran memoria caché L3 de 8.5 MB en el

uso de memoria SRAM, utilizan el Socket 1366, se tiene una

nueva nomenclatura para la velocidad denominada QPI en GT/s,

lo que significa Giga Transferencias/segundo.

Esta variable se encuentra entre 2.5 GT/s, 3.6 GT/s, 4.8 GT/s

hasta 6.4 GT/s.

PROCESADORES

DESCRIPCION INTERNA DEL PROCESADOR

PROCESADORES

GENERADOR DE RELOJ.- la mayoría de los procesadores son de

lógica secuencial, son de naturaleza síncrona. Están diseñados y operan

en función de una señal de sincronización. Esta señal es de reloj,

usualmente toma la forma de una onda cuadrada periódica. Calculando

el tiempo máximo en que las señales eléctricas pueden moverse en las

varias bifurcaciones de los muchos circuitos de un CPU.

UNIDAD DE CONTROL .- Interpreta y ejecuta las instrucciones.

Esta constituido por la memoria caché que se encarga de almacenar las

instrucciones que más se repiten para así acelerar el procesamiento. Los

buses de datos, control y dirección se encargan de conectar el

procesador con dispositivos de almacenamiento de entrada y de salida.

UNIDAD ARTIMETICO LOGICA (ALU).- Se encarga de las

operaciones aritméticas que se ejecutan

PROCESADORES

http://es.wikipedia.org/wiki/L%C3%B3gica_secuencial



http://es.wikipedia.org/wiki/Onda_cuadrada



MEMORIAS

La memoria es un dispositivo de almacenamiento que retiene

información. La cual podrá efectuar diferentes tipos de

almacenamiento primario o principal, secundario, fuera de línea.

Primario: sirve en el CPU para registros del procesador,

memoria cache y memoria principal.

Secundaria o almacenamiento masivo: es una memoria virtual

un disco duro es un ejemplo de este tipo de almacenamiento.

En los sistemas operativos al estar efectuando el intercambio de

información, utilizan una memoria virtual y es compartida con la

memoria principal aparentemente es como si se expandiera la

memoria.

Almacenamiento fuera de línea: se utilizaba antes en las

cintas magnéticas de diversos tamaños, así como la

transportación de datos en memorias flash, discos ópticos y

USB.

MEMORIAS RAM Memoria RAM (Random Access Memory)

Memoria de Acceso Aleatorio: es un tipo de memoria que utilizanlos ordenadores para almacenar los datos y programas a los quenecesita tener un rápido acceso. Se trata de una memoria de tipovolátil, es decir, que se borra cuando apagamos el ordenador,aunque también hay memorias RAM no volátiles (como porejemplo las memorias de tipo flash.

Los datos almacenados en la memoria RAM no sólo se borrancuando apagamos el ordenador, sino que también debeneliminarse de esta cuando dejamos de utilizarlos (por ejemplo,cuando cerramos el fichero que contiene estos datos).Estas memorias tienen unos tiempos de acceso y un ancho debanda mucho más rápido que el disco duro, por lo que se hanconvertido en un factor determinante para la velocidad de unordenador. Esto quiere decir que, dentro de unos límites, unordenador irá más rápido cuanta mayor sea la cantidad dememoria RAM que tenga instalada, expresada en Megabytes oGigabytes.

TIPOS de MEMORIAS

Se mencionan 3 tipos de memorias RAM: DRAM, SRAM y una

emulación denominada Swap.

DRAM: las siglas provienen de ("Dinamic Read Aleatory

Memory") ó dinámicas, debido a que sus chips se encuentran

construidos a base de capacitores, los cuáles necesitan

constantemente refrescar su carga (bits) y esto les resta

velocidad pero a cambio tienen un precio económico.

TIPOS de MEMORIAS

SRAM: las siglas provienen de ("Static Read Aleatory

Memory") ó estáticas, debido a que sus chips se encuentran

construidos a base de transistores, los cuáles no necesitan

constantemente refrescar su carga (bits) y esto las hace

sumamente veloces pero también muy caras. El término

memoria Caché es frecuentemente utilizada pare este tipo de

memorias, sin embargo también es posible encontrar

segmentos de Caché adaptadas en discos duros, memorias

USB y unidades SSD.

TIPOS de MEMORIAS

SWAP: La memoria virtual ó memoria Swap ("de intercambio")

no se trata de memoria RAM como tal, sino de una emulación

(simulación funcional), esto significa que se crea un archivo de

grandes dimensiones en el disco duro el cuál almacena

información simulando ser memoria RAM cuándo esta se

encuentra parcialmente llena, así se evita que se detengan los

servicios de la computadora.

La memoria mas utilizada actualmente viene en forma de un

modulo denominado como DDR.

DISCO DURO

Disco duro o disco rígido (en inglés Hard Disk Drive, “HDD”):

Dispositivo no volátil de almacenamiento de datos digitales por

medio de grabación magnética.

Se compone de uno o más platos o discos rígidos, unidos por

un mismo eje que gira a gran velocidad dentro de una caja

metálica sellada. Sobre cada plato, y en cada una de sus caras,

se sitúa un cabezal de lectura/escritura que flota sobre una

delgada lámina de aire generada por la rotación de los discos.

DISCO DURO

DESCRIPCION INTERNAA.- Disco Magnético de Almacenamiento de Datos.

B.- Buje del disco Con Motor Interno

SR

OP

N

T

G

I

V

A

C

B

L

K

Q

M

U

F

E

H

D

J

C.- Montaje del Disco

D.- Buje del Brazo Actuador

E.- Cabezas de lectura

F.- Driver de las cabezas

G.- Conector del Actuador y Cabezas

H.- Bobina del Brazo Actuador

I.- Imán Permanente del Actuador

J.- Conector del Actuador/Cabezas

K.- Amplificador de señal (Cabezas)

L.- Amplificador del Motor

M.- Conector del Motor

N.- Memoria ROM para el Firmware

O.- Circuito Controlador del HDD

P.- Memoria RAM (Cache)

Q.- Conector IDE o PATA

S.- Pines para los “Jumpers” de Conf.

T.- Conector de Alimentación

U.- Poste para el Buje del Actuador

V.- Ventana para el Conector del

Actuador y Cabezas

DISCO DURO TIPOS DE DISCOS DUROS

Se cuenta con los siguientes interfaces de discos duros : IDE y

SCSI de mucha más calidad y rendimiento, pero ahora contamos

con discos con tecnología SATA, SATA2, SATA3, SAS y SSD.

IDE: (Integrated Drive Electronics) o electrónica integrada en la

unidad. Son los discos de uso generalizado en la plataforma PC.

Los circuitos de codificación de la información se alojan en la placa

adosada al disco, de ahí su nombre.

SATA: (Serial ATA): El más novedoso de los estándares de

conexión, utiliza un bus serie para la transmisión de datos.

Notablemente más rápido y eficiente que IDE. Existen tres

versiones, SATA 1 con velocidad de transferencia de hasta 150

MB/s, SATA 2 de hasta 300 MB/s, el más extendido en la

actualidad; y por último SATA 3 de hasta 600 MB/s. Físicamente es

mucho más pequeño y cómodo que los IDE.


SCSI: SCSI(Small Cmputer System Interface o Interfase pequeña

para sistemas de Computación).

Las tasas de transferencia del interfaz SCSI vienen determinados

por su tipo (SCSI-1, Fast SCSI o SCSI-2, ULTRA SCSI, ULTRA

WIDE SCSI), oscilando entre 5MB/s hasta 80MB/s y llegan a las

15.000 RPM.

Utiliza un tipo de bus que permite conectar hasta siete dispositivos

en paralelo en una misma tarjeta, por lo que este tipo de tecnología

es utilizada en mayor medida para servidores y grandes sistemas.

SAS: Es una tecnología de transferencia de información punto a

punto que se creó para solucionar alguno de los inconvenientes de

su predecesora: SCSI.

Los Discos SAS, son parecidos a los sata, de hecho los cables y

los discos sata se pueden conectar a esta controladora SAS, perono al revés.


SSD: Una unidad de estado sólido o SSD (acrónimo en inglés de

solid-state drive) es un dispositivo de almacenamiento de datos

que usa una memoria no volátil, como la memoria flash, o una

memoria volátil como la SDRAM, para almacenar datos, en lugar

de los platos giratorios magnéticos encontrados en los discos

duros convencionales. ¿Que ventajas tiene un disco SSD?

Basicamente serían la rapidez, ya que no existen discos móviles ni

hay que esperar a que se produzca la rotación, la Resistencia y

menor ruido, pues no tiene componentes móviles en su interior. El

principal inconveniente sigue siendo el precio elevado de los

mismos y el número de ciclos de escritura, que es más bajo que

los discos duros

DISCOS DUROS

IDE

SCSI

SATA

SAS

SSD

INTERFACES

DESCRIPCION Y

FUNCIONAMIENTO DEL HARDWARE EN

UN CPU.

FUENTE DE PODERLas fuentes mas comunes utilizadas en el mercado son las de tipo

ATX ("Advanced Technology Extended") ó tecnología avanzada

extendida, que es la segunda generación de fuentes de

alimentación.

La fuente ATX es un dispositivo que se monta internamente en el

gabinete de la computadora , la cuál se encarga básicamente de

transformar la corriente alterna de la línea eléctrica comercial en

corriente directa; la cuál es utilizada por los elementos

electrónicos y eléctricos de la computadora. Otras funciones son

las de suministrar la cantidad de corriente y voltaje que los

dispositivos.

En algunos modelos ATX no cuenta con interruptor de encendido-

apagado, la etapa de "Stand-by" ó en estado de espera

permanecerá activa aun cuando el equipo no este funcionando,

debido a que sigue conectado a la energía eléctrica.

DESCRIPCION Y FUNCIONAMIENTO DEL HARDWARE EN UN CPU.

FUENTE DE PODERFuncionamiento:

1.- Transformación: el voltaje de la línea doméstica se reduce de 127

Volts a aproximadamente 12 Volts ó 5 V. Utiliza un elemento

electrónico llamado bobina reductora.

2.- Rectificación: se transforma el voltaje de corriente alterna en

voltaje de corriente directa, esto lo hace dejando pasar solo los

valores positivos de la onda (se genera corriente continua), por medio

de elementos electrónicos llamados diodos.

3.- Filtrado: esta le da calidad a la corriente continua y suaviza el

voltaje, por medio de elementos electrónicos llamados capacitores.

4.- Estabilización: el voltaje ya suavizado se le da la forma lineal que

utilizan los dispositivos. Se usa un elemento electrónico especial

llamado circuito integrado. Esta fase es la que entrega la energía

necesaria la computadora.


FUENTE DE PODER

COMPONENTES PRINCIPALES.

•Chipset de control (Puente norte y Puente sur)

•Zócalo del microprocesador y zócalos ZIF

•Ranuras de memoria (SIMM, DIMM...)

•Slots de expansión (ISA, PCI...)

•BIOS

•PILA

•Puertos de entrada y salida

TARJETA MADRE


CHIPSET DE CONTROL

Conjunto de chips y circuitos integrados que soportan los

controladores de la mayoría de los componentes que conforman

un computador .

Responsable de la comunicación entre los componentes de la

placa base, sus componentes y el microprocesador con la

memoria o la caché, (memoria, tarjeta gráfica, tarjetas SCSI, etc.)

además con los periféricos ( disco duro, puertos serie, paralelo,

USB e infrarrojos).

Determina algunas características básicas de la placa base, que

son inalterables, por ejemplo el tamaño máximo de memoria

soportable, los tipos y velocidades de bus, las transacciones

entre el procesador con la memoria y el resto de los

componentes internos o externos.

TARJETA MADRE


ZÓCALO DEL MICROPROCESADOR :Ranura o conexión de la placa base que se utiliza para instalar el

procesador. Dependiendo de la marca y modelo de

microprocesador se utiliza un sistema de anclaje distinto. Esto

obliga a usar una tarjeta específica que disponga de un zócalo

adecuado para el procesador.

Tipos más comunes de zócalo, o socket:

PGA : Pin Grid Array (arreglo de rejilla de pines)

PGA TIPO ZIF.- Zócalo que permite insertar y quitar

componentes sin hacer fuerza y de una forma fácil, ya que lleva

una palanca que impulsa todos los pines con la misma presión,

por lo que también evita que se dañen.

TARJETA MADRE


Los zócalos más comúnmente usados son:

• Socket 478 - procesadores antiguos de Pentium y

Celeron

• Socket 754 - AMD Sempron y algunos

procesadores Athlon AMD

• Socket 939 - para procesadores más nuevos y

más rápidos de AMD Athlon

• Socket A - para procesadores más viejos de AMD

Athlon

Los más nuevos CPU de Intel no tienen un PGA.

Tienen un LGA conocido como Zócalo T. LGA significa

Land Grid Array. Un LGA es diferente de un PGA en

que los pins son realmente piezas del zócalo, no del

CPU.

SOCKET ACTUAL LGA-1366


TARJETA MADRE: ZOCALO PGA ZIF


TARJETA MADRE: ZOCALO PGA ZIF

Socket 939 sustituido por el

Socket AM2.Socket 754 introducido por AMD

sustituyo al Socket 462 o Socket A.

A diferencia de los interfaces PGA

no presenta ni pines ni esferas, la

conexión de la que dispone el chip

es únicamente una matriz de

superficies conductoras o “pads”

chapadas en oro que hacen

contacto con la placa base a través

del socket.


TARJETA MADRE: ZOCALO LGA

Las ranuras de memoria dependen del tipo de encapsulado

correspondiente a cada tarjeta madre.

TIPOS DE ENCAPSULADO

• SIMM .- (módulo de memoria en línea simple) de 30 contactos y

72contactos. Manejan 32 bits. Capacidad de 256 KB a 64 MB

Se usaban con procesadores de la familia Intel 486 y Pentium.

•DIMM.- (módulo de memoria en línea doble). Hace referencia a su

sistema de comunicación con la placa base, tiene 168 contactos y

manejan 64 bits. Capacidad de 32 MB a 512 MB. Se usaban con

microprocesadores de la familia Intel Pentium Pro, Pentium II, Celeron

y algunos modelos Pentium III.


TARJETA MADRE: RANURAS DE MEMORIA

•DDR.- (memoria de doble tasa de transferencia de datos). Son

módulos compuestos por memorias síncronas (SDRAM),

disponibles en encapsulado DIMM, que permite la transferencia

de datos por dos canales distintos simultáneamente en un

mismo ciclo de reloj.

DDR .- frecuencia 200 a 400 MHz . 184 terminales, 128

MB a 1GB.

DDR2 .- Mayor velocidad de acceso frecuencia 533 a 800

MHz, 240 terminales, 256 MB a 4 GB.

DDR3.- 2 veces mas rápida que el DDR2 800 A 1600

MHz, 240 terminales, 1GB a 8 GB.

DDR4.- Alcanza velocidades de 2.133 y 2.667 MHz, 240

terminales hasta 2 GB.




TARJETA MADRE: VELOCIDAD DE MEMORIA

SIMM

DIMM

RANURAS DE MEMORIA

Las memorias RAM operan con una velocidad de :



DDR


TARJETA MADRE: PUENTE NORTE

Retomaremos el concepto de chipset para dar pauta al puente

norte y sur.

El chipset es el "nexo" que conecta el microprocesador con el resto

de la tarjeta madre y por lo tanto con el resto de la computadora.

En una PC, consiste en dos partes básicas el puente norte y el

puente sur. Todos los varios componentes de la computadora se

comunican con el CPU a través del chipset.

PUENTE NORTE

El puente norte se conecta directamente con el procesador por

medio del bus frontal (FSB - front side bus). Un regulador de la

memoria está situado en el puente norte, el cual le da al

procesador el acceso rápido a la memoria. El puente norte

también conecta con los buses AGP o PCI y con la memoria de sí

misma.


TARJETA MADRE: PUENTE SUR

PUENTE SUR

El puente sur es más lento que el

puente norte, y la información del

CPU tiene que pasar a través del

puente norte antes de llegar al

puente sur. Otros buses conectan el

puente sur con el bus del PCI, los

puertos del USB y las conexiones

del disco duro del IDE o de SATA y

algunas otras funcionalidades de

baja velocidad de la tarjeta madre

(dispositivos de entrada y salidas

(mouse, teclado puertos serial).


TARJETA MADRE: DIAGRAMA DE PUENTES

NORTE Y SUR


TIPOS DE BUS

El bus posterior es el que conecta el CPU con el cache nivel 2

(L2), también conocido como cache secundario o externo. El

procesador determina la velocidad del bus posterior.

El bus de la memoria conecta el puente norte con la memoria.

El bus IDE o ATA conecta el puente sur con las unidades de disco.

El bus AGP conecta la tarjeta video con la memoria y el CPU. La

velocidad del bus AGP es generalmente 66 megaciclos (MHz).

El bus PCI conecta ranuras del PCI con el puente sur. En la mayoría

de los sistemas, la velocidad del bus del PCI es 33 megaciclos.

También el PCI es compatible con el PCI Express, que es mucho

más rápido que el PCI pero sigue siendo compatible con software

actual y los sistemas operativos. El PCI Express es idóneo para

substituir los buses del PCI y AGP

Mientras más rápida la velocidad del bus de una computadora, más

rápido operará - a un punto. Una velocidad rápida del bus no puede

compensar un procesador o un chipset lento.


VELOCIDAD DE BUS

Un bus es simplemente un circuito que conecta una parte de la

tarjeta madre con otra. Cuanto más datos un bus pueda dirigir al

mismo tiempo, más rápidamente permite que la información viaje.

La velocidad del bus, medida en los MHz, se refiere a cuánto datos

pueden moverse a través del bus.

La velocidad del bus refiere generalmente a la velocidad del bus

frontal (FSB), que conecta el CPU (microprocesador ) con el puente

norte. Las velocidades del bus FSB pueden extenderse a partir de

66 Mhz a 800 Mhz. Puesto que el CPU alcanza el regulador de la

memoria a través del puente norte, la velocidad del bus FSB puedeafectar dramáticamente el funcionamiento de una computadora.


TIPOS DE RANURAS

Las ranuras y los puertos encontrados en una placa base incluyen:

La interconexión de componentes periféricos (PCI) Peripheral

Component Interconnect - las conexiones para el vídeo, el sonido

y las tarjetas de capturar videos, así como tarjetas de red.

Puertos Acelerados Gráficos (AGP) Accelerated Graphics Port -

puertos dedicados para las tarjetas de video.

Algunas tarjetas madre también incorporan más nuevos avances

tecnológicos:

Matriz redundante de discos independiente (RAID) Redundant

Array of Independent Discs - los reguladores permiten que la

computadora reconozca múltiples drivers como un solo drivers.

El PCI Express es el más nuevo protocolo que actúa más como

una red que un bus. Puede eliminar la necesidad de otros puertos, incluyendo el puerto de AGP.


TARJETA MADRE: DESCRIPCION DE RANURAS


TIPOS DE RANURAS

El BIOS (Sistema básico de entrada y salida)

Es un programa que se utiliza como interfaz entre el sistema

operativo y la placa madre.

El BIOS es generalmente almacenado en la memoria ROM (de sólo

lectura) denominada comúnmente como “CMOS” para buscar la

configuración del hardware del sistema.

El BIOS se puede configurar por medio de una “interfaz visual”

llamada “Configuración del BIOS o SETUP ”, a la que se accede al

iniciarse el computador presionando una tecla (por lo general, la

tecla Supr).

SETUP.- Programa que reside de forma permanente en el

ordenador, se puede configurar la hora, fecha y tipo de booteo de las

unidades de disco duro y unidades ópticas.


TARJETA MADRE: BIOS


TARJETA MADRE: BIOS – Interfaz Visual


TARJETA MADRE: BIOS - Interfaz Visual

CMOS.- Definición:

(Semiconductor complementario de oxido metálico). Este material de

tipo Semiconductor, es el utilizado por excelencia en la fabricación de

los Procesadores, contando con dos circuitos que representan una

doble polaridad: Por un lado el polo Negativo (NMOS) y por otro lado su

opuesto Positivo (PMOS).

CMOS .- Función:

En realidad es una memoria ROM con un tamaño de entre 100 y 200

Bytes en la que se almacena información sobre el hardware del

computador, La función principal es dar de alta, identificar y habilitar a

los dispositivos ante el sistema operativo, cada vez que se enciende el

computador se lee la información del cmos para verificar cambios del

hardware y hacer pruebas del funcionamiento de cada dispositivo. El

cmos como memoria activa necesita energía para funcionar, la energía

es provista por una batería localizada en la misma tarjeta madre.


TARJETA MADRE: BIOS - CMOS


TARJETA MADRE: BIOS - CMOS

PILA.-

Material: Litio

Voltaje Nominal:

3 Volts

BIOS-CMOS


TIPOS DE PUERTOS

TARJETA MADREPERIFERICOS DE ENTRADA

TECLADO

Convierte la acción mecánica de pulsar una serie de pulsos

eléctricos codificados que permiten identificarla.

Se constituye de una membrana.

Las teclas que lo constituyen sirven para entrar caracteres

alfanuméricos y comandos a una computadora.

En un teclado se puede distinguir a cuatro subconjuntos de teclas:

•Teclado alfanumérico: con las teclas dispuestas como en una

maquina de escribir.

•Teclado numérico: (ubicado a la derecha del anterior) con teclas

dispuestas como en una calculadora.

•Teclado de funciones: (desde F1 hasta F12) son teclas cuya

función depende del programa en ejecución.

•Teclado de cursor: para ir con el cursor de un lugar a otro en un

texto. El cursor se mueve según el sentido de las flechas de lasteclas.


MOUSE

Es un dispositivo señalador o de entrada, recibe esta denominación

por su apariencia. Para poder indicar la trayectoria que recorrió, a

medida que se desplaza, el Mouse debe enviar ala computadora

señales eléctricas binarias que permitan reconstruir su trayectoria.

Existen dos tecnologías principales en fabricación de ratones:

Ratones mecánicos y Ratones ópticos.

•Ratones mecánicos: Estos constan de una bola situada en su

parte inferior. La bola, al moverse el ratón, roza unos contactos en

forma de rueda que indican el movimiento del cursor en la pantalla

del sistema informático.


MOUSE MECANICO


MOUSE

•Ratones ópticos: Estos

tienen un pequeño haz de

luz led o láser en lugar de

una bola rodante.

Al mover el ratón sobre el

escritorio o superficie de

trabajo, un sensor óptico

situado dentro del cuerpo

del ratón detecta el

movimiento del reflejo

proveniente del diodo

emisor de luz, indicando

con esto la posición del

cursor en la pantalla de la

computadora.

VCSEL: vertical–cavity surface-emitting laser (DIODO LASER DE EMISIÓN SUPERFICIAL)


Dispositivos ópticos: Se considera al Lector de marcas o

rastreador de marca óptica conocido como unidad óptica DVD y/o

CD.

Digitalizador de imágenes: Se considera el scanner, Cámara

digital.

Digitalizador de audio: se considera al micrófono, bocinas.

TARJETA MADREPERIFERICOS DE SALIDA

Permiten al usuario ver los resultados de los cálculos o de las

manipulaciones de datos de la computadora. El dispositivo de

salida más común es el monitor, impresora, proyector.

TIPOS DE MANTENIMIENTOMANTENIMIENTO PREVENTIVO

La finalidad del mantenimiento preventivo es: Encontrar y corregir

los problemas menores antes de que estos provoquen fallas.

Se diseña el programa calendarizado especifico para equipo de

computo, para realizar mantenimiento a la fuente de poder, tarjeta

madre, procesador, memorias y sistema de ventilación.

Inspección visual de cableado de ser necesario efectuar sustitución

del mismo.

El mantenimiento preventivo puede variar de simples rutas de

lubricación o inspección hasta un monitoreo del sistema en tiempo

real .

TIPOS DE MANTENIMIENTO

MANTENIMIENTO CORRECTIVO

Este mantenimiento también es denominado “mantenimiento

reactivo”, tiene lugar cuando ocurre una falla o avería, es decir,

solo actuará cuando se presenta un error en el sistema.

MANTENIMIENTOPROCEDIMIENTO

Cuando se abre computadora para manipular directamente los

circuitos, la descarga electrostática sobre ellos si puede dañarlos

permanentemente. Para tales manipulaciones debemos usar una

pulsera antiestática , la cual deberá estar aterrizada a tierra.

Desconectar el CPU de la alimentación y todos los cables de

interconexión.

Quitar la tapa del gabinete

Identificar los componentes principales

Si presenta demasiado polvo, es necesario removerlo antes de

comenzar a retirar dispositivos.

Hacer un pequeño diagrama de la disposición de las tarjetas en los

slots, los jumper y los cables de los drivers y el disco duro. Notar

que estos tienen uno de sus lados coloreados de rojo dicha señal

indica que se trata de la terminal numero 1, así como las terminales

del panel de control, la tarjeta de video y demás tarjetas.


Retirar la fuente de alimentación y desconectar cada uno de los

conectores. Se procede a retirar la tapa y se efectúa

mantenimiento, el ventilador internamente tiene un balero que

contiene lubricante, se deberá lubricar con aceite lubricante o WD-

40.

Se procede a cerrar la fuente y se deja apartada para continuar la

limpieza de los demás dispositivos (microprocesador, pila y los

módulos de memoria).


PROCESADORCuenta con un disipador y ventilador, que suele estar sujetado con

4 tornillos al disipador, se retira el polvo con la brocha y con aire a

presión. A continuación, con la brocha, limpiamos muy bien las

laminas del disipador para dejarlas totalmente libres de pelusas y

de polvo, terminando esta operación se utiliza una sopladora si se

cuenta.

Una vez que tengamos bien limpio el disipador, limpiamos de

nuevo los alrededores con la brocha y con aire a presión y

montamos el ventilador, En el aspecto de la aplicación de la pasta

sílica (esta ayuda a trasferir el calor del procesador hacia el

disipador) se aplica directamente al procesador solo una gota con

el fin de obtener una capa ligera que cubra nuestro procesador ya

que si se excede puede provocar que NO se enfrié

adecuadamente nuestro chip y se produzca un desbordamiento

que afectaría a las terminales del zócalo.


PROCESADOR

MANTENIMIENTOFALLAS EN EL PROCESADOR

Los problemas que puede acarrear este componente son

generalmente irreversibles, normalmente una frecuencia de

trabajo no adecuada o la falta de disipador o ventilador, suelen

acabar a corto o largo plazo con la vida del microprocesador, pero

hay que tener otros factores en cuenta.

•Si la PC no arranca pero el microprocesador se calienta, puede

deberse a un fallo de la tarjeta madre, del zócalo, o incluso una

inserción no adecuada del microprocesador en el mismo.

•Si el equipo no arranca y el microprocesador no se calienta,

posiblemente la tensión de trabajo sea insuficiente será necesario

revisar el zócalo del mismo.

FALLAS

CONCLUSIONES:•Comprobar que el microprocesador está insertado

correctamente en su zócalo.

•Nos aseguraremos que el resto de los componentes

imprescindibles para que funcione el sistema, especialmente

la fuente de alimentación, la memoria RAM, etapa de video.

•Si después de realizar estas comprobaciones arrancamos el

equipo y sigue sin funcionar, el error está en el micro

procesador o en la tarjeta madre.

•Probaremos con otro microprocesador, o con otra tarjeta

madre para definir el problema.

MONITORES

El monitor o pantalla es un dispositivo de salida que mediante una

interfaz

Muestra los resultados del procesamiento de una computadora.

Se utilizan 3 tipos de monitores: LCD, LED y Plasma.

MONITORESGLOSARIO DE TERMINOS

AREA UTIL.- El tamaño de la pantalla no coincide con el área real

para representar los datos

Resolución máxima o nativa y única en los lcd que es capaz de

representar el monitor esta relacionado con el tamaño de la

pantalla y el tamaño del punto.

TAMAÑO DE LA PANTALLA.- Es la distancia en diagonal de un

vértice de la pantalla al opuesto que puede ser distinto al área

visible.

HZ. O FRECUENCIA DE REFRESCO VERTICAL.- Son 2 valores

entre los cuales puede mostrar imágenes estables en a pantalla

HZ. O FRECUENCIA DE REFRESCO HORIZONTAL.- Similar al

anterior tipo de refresh pero en sentido horizontal dibuja cada unade las líneas en la pantalla.

TAMAÑO DE PUNTO.- Espacio entre 2 fósforos coloreados de un

pixel, parámetro que mide la nitidez de la imagen midiendo la

distancia entre 2 puntos del mismo color, los tamaños de punto

mas pequeños producen imágenes mas uniformes.

MONITORESMONITOR LCD

Las pantallas de cristal liquido o display , se han utilizado desde

hace mucho tiempo en reloj de pulso, calculadoras etc,

El cristal liquido es un estado intermedio de la materia es decir tiene

propiedades de un elemento solido y un elemento liquido , es un

cristal con la apariencia de un liquido muy viscoso; entonces la

materia es casi transparente, es decir cuando un rayo de luz llega

hasta un cristal liquido lo atraviesa sin ningún problema y hace que

se vea transparente.

Cuando el cristal liquido es expuesto a la acción de un campo

eléctrico se modifica la cantidad de luz que lo atraviesa, esto

provoca que en el aparezca una sombra o un área oscura.

I

MONITORESMONITOR LCD

Manejo y comportamiento de un PIXEL

El Pixel esta formado por un núcleo de cristal liquido cuyas

moléculas se alinean por medio de dos electrodos y para completar

el pixel se utilizan capas exteriores 2 cristales polarizados, cuando

un rayo de luz lo atraviesa sin ningún problema. Las moléculas de

cristal liquido se encargan de desviar la luz, el pixel permite que

pase.

Cuando se aplica a los electrodos un campo eléctrico este provoca

que se alineen las moléculas interiores del cristal liquido.

Al controlarse el nivel de voltaje externo aplicado puede controlarse

la cantidad de luz que lo atraviesa al pixel.

Con esto se obtiene un control muy satisfactorio de la escala de

grises que tendrá el pixel.

MONITORES

MONITOR LCD: DESCRIPCION GENERAL

Utiliza un transistor del tipo TFT son las siglas de transistor de película

delgada.

Para realizar la activación y desactivación individual de los pixeles, la

terminal drenadora de los transistores se conecta a un electrodo de

cada uno de estos puntos. La terminal de compuerta se conecta a las

líneas de control horizontal y la terminal de la fuente se conecta a las

líneas de control vertical.

Al efectuarse la combinación cromática de los 3 colores básicos rojo

verde y azul (RGB) obtienes varios colores distribuidos en delta o

línea alternadamente, si todos los leds tienen la misma intensidad su

luz será blanca.

Para que cada pixel deje pasar luz de color distinto; y cuando la luz

pasa través de 2 pixeles con distinto filtro, se forman diferentes

tonalidades de color y se obtiene una paleta de colores capaz de darimágenes de colorido diverso.

MONITORESDIVISION DEL DISPLAY Y TFT’S

MONITORESMONITOR LCD: PARTES QUE LO CONSTITUYEN

PANEL DE CONTROL.

FUENTE DE ALIMENTACION : Se divide en principal e inverter.

• Fuente inversora – El inverter entrega voltaje de alta

tensión para alimentar las lámparas. Controlando la

tensión para las lámparas, ajustamos el brillo del display.

TARJETA DE VIDEO

DISPLAY O PANTALLA.

SUBDIVIDIDO EN FILTROS

Luz Trasera (Back light)– Ésta formada por:

Lámparas CCFL – lámparas fluorescentes de cátodo frió

usadas para iluminar el display. Un monitor pude tener dos

o más.

Guía de luz - Direcciona la luz para el display LCD.

Reflector - Refleja la luz para la guía.

Difusor - expande la luz uniformemente por la unidad de

back light.

MONITORESILUMINACION POSTERIOR

MONITORESPARTES QUE LO CONFORMAN

PANEL DE CONTROLDEFINICIONIMAGEN

MONITORESPARTES QUE LO CONFORMAN

MONITORESFUENTE DE ALIMENTACION

La fuente de alimentación es inversora de voltaje de tipo

conmutada.

Esta fuente esta formada por un C.I. oscilador (trabaja entre 40 y

80 KHz) y conmutador, el transformador chopper, diodos

rectificadores y los capacitores electrolíticos que filtran las líneas

de B+.

El inverter transforma una tensión continua baja entre 12 y 19 V

en alta tensión alternada para encender las lámparas.

MONITORESFUENTE DE ALIMENTACION

MONITORESINVERTER

Este circuito esta integrado por un circuito oscilador, mosfet

conmutadores y transformadores de alta frecuencia.

La fuente de alimentación le entrega un voltaje alrededor de 10 a

15 vcd el cual será transformado a un voltaje de corriente alterna

de 500v a 2000v el cual se utiliza para encender las lámparas

CCFL del display.

Cuenta con una señal de control que es generada por un C.I.

oscilador se realiza el control de la tensión producida para las

lámparas y de esta forma ajustar el brillo del display.

MONITORESINVERTER

MONITORESINVERTER

Se muestra el C.I. Oscilador (control de tensión de lamparas),

MONITORESTARJETA DE VIDEO

La tarjeta de video cuenta con 2 C.I. principales: Escalador y el

micro.

C.I. Escalador: recibe las señales de RGB que vienen del

conector DB15 o del conector DVI (digital video input) y las

transforma en señales digitales adecuadas para producir

imágenes en el monitor de LCD.

Entrega señales correspondientes à 60 o 75 imágenes

completas por segundo para un display LCD. Las señales son

transferidas al display a través de un conector LVDS.

Dentro del scaler hay memorias SDRAM que van armando las

imágenes completas procesadas por el CI. Desde aquí el C.I.

lee cada imagen y envía estos datos rápidamente al display

LCD.


C.I. MICRO: Recibe conexiones desde el teclado para controlar

las funciones del monitor como brillo, contraste, etc.

Es un CI SMD conectado también al escalador para controlar el

contraste y la tasa de transferencia de imágenes por segundo

para el display (resolución). El micro también está conectado a la

fuente inverter para encender, apagar y controlar el brillo de las

lámparas del display. En algunos monitores el micro está junto

con el scaler en un único CI.

La eeprom almacena los dados de control del monitor.

Próximo al conector de la fuente tenemos los CIs reguladores de

tensión con los respectivos electrolíticos de filtro. Los

reguladores entregan +B de 3,3 e 2,5 V para alimentación del

scaler, micro y display LCD.

MONITORESDISPLAY

Se reciben las señales digitales a través del conector LVDS

(señalización diferencial de baja tensión), los datos van para

un C.I. controlador del display y de este para varios C.I. LDI que

controlan los bits para accionamiento de los transistores TFT.

El CI controlador del display se encuentra localizado en una placa

conectada al substrato de vidrio donde están los TFTs.

La placa del display es alimentada por un voltaje de 3,3 o 5 V para

alimentar los C.I. de control y LDI.

MONITORESDISPLAY

MONITORESLAMPARAS

La iluminación esta hecha con lámparas fluorescentes de cátodo

frió (CCFL). Estas lámparas tienen un tubo de vidrio conteniendo

gases inertes dentro (neón, argón y mercurio), dos terminales

internos llamados cátodos y una capa de fósforo sobre las paredes

internas del vidrio.

Aplicando una alta tensión entre los cátodos, el gas interno se

ioniza y emite luz ultravioleta (UV). La UV excita el fósforo lo que

produce emisión de la luz visible en el tubo de la lámpara.

Para mayor durabilidad de la lámpara esta debe operar con tensión

alternada. Si ponemos tensión continua ella también enciende,

pero con el tiempo los gases se acumulan hacia los lados de la

lámpara, oscureciéndola y produciendo una luz desigual en estas

regiones en relación a las restantes.

MONITORESLAMPARAS

Para que exista brillo en la pantalla se incluyen lámparas de

iluminación posterior (retro iluminación).

Se ubican en la parte superior e inferior (iluminación horizontal y

vertical), para encender las lámparas reciben alimentación a través

del circuito denominado inversor.

La pantalla esta constituida por diversas placas plásticas.- elemento

reflector ( acabado de espejo) conduce la luz hacia el frente, guía de

luz que distribuye la luz, un difusor que determina el ángulo de

visión, una placa plástica denominada prisma, impide el

saturamiento de luz frontal.

MONITORESLAMPARAS

PARA MONITOR MCA. SAMSUNG

MONITOR LCDVentajas.

•El grosor es inferior por lo que son fáciles de

trasportar.

•Cada punto se encarga de dejar o no pasar la luz

•La geometría es siempre perfecta, lo determina el tamaño

del pixel.

•Buena definición.

•No usa gases.

•Tiene una vida más larga que los Plasma.

•El consumo de energía es menor que el Plasma.

•Su resolución es de 1920 * 1080.

Desventajas.

•Solo pueden reproducir fielmente la resolución nativa con el

resto se ve un borde negro o se ve difuminado por no

producir medios pixeles.

•Su ángulo de visión es inferior, no es tan grande.

•Tiempos de respuesta más lentos (efecto fantasma)

• Se desvirtuan los colores.

MONITORESMONITOR TIPO LED

Una pantalla LED es un dispositivo de vídeo que utiliza LEDs

disponiéndolos en forma de matriz utilizando diodos orgánicos de

emisión de luz de distintos colores RGB para formar el píxel.

los monitores LED gastan menos energía, ayudan a cuidar el

medio ambiente y presentan mejor imagen que un LCD. El detalle

viene en el precio.

Se genera un mayor brillo en la imagen producto de la mejora de

contraste y un consumo de energía mucho menor a otras

tecnologías.

MONITORES

VENTAJASVentajas:

Imagen más fluida.

Mejor video.

Más delgado.

Consumo de energía menor que el plasma y el LCD.

No posee el efecto fantasma como los LCD.

Su resolución es parecido al del LCD.

Desventajas:

El agua puede estropear los led.

Muy caros.

Los componentes orgánicos, moléculas y polímeros pueden

causar un impacto al medio ambiente muy negativo.

MONITORES

COMPARATIVA LED Y LCD

http://miguelmoyetones.files.wordpress.com/2011/07/02.jpg

MONITORES

MONITOR DE TIPO PLASMAUna pantalla de plasma (PDP: plasma display panel) son planas,

livianas, con una capa o substrato superficial que cubre millones

de pequeñas celdas o "burbujas". Cada burbuja contiene neón y

xenón gaseoso a baja presión, y está cubierta con una substancia

fosfórica. Que al entrar en contacto con un catodo ( un pequeño

conductor con polo negativo) se convierte en plasma y genera en

el fosforo 3 colores azul, verde y rojo. (RGB).

Anteriormente estas pantallas tenían el efecto de quemado, la

cual era una desventaja porque tenían corto tiempo de vida,

ahora tiene una durabilidad como la de un LCD casi 60 mil horas

antes de perder su brillo.

MONITORES

VENTAJASVentajas:

Buen contraste.

Su ángulo de visión es mayor desde cualquier punto de vista

izquierda o derecha.

No contiene mercurio, a diferencia de las pantallas LCD

Su imagen es más fluida.

Los negros y blancos los sacara mejor, sus colores son más

suaves al ojo humano.

Desventajas:

Alto consumo de energía.

IMPRESORAS

IMPRESORA LASER

Las impresora laser en realidad son impresoras electrostáticas,

ya que utilizan corriente electrostática a fin de producir

diferencias de potenciales de manera controlada. La corriente

estática es aquella que se aplica a materiales resistentes al paso

de la corriente, como por ejemplo el vidrio se les denomina no

conductivos sin embargo no hay ningún material es totalmente

aislante.

Los materiales resistentes al paso de la corriente a diferencia de

los conductivos como pueden ser el oro, la plata y el cobre;: por

su composición atómica que resiste al paso de la corriente.

IMPRESORA LASER

IMPRESORA LASERTERMINAL DE PROCESO OPTICO (OPT)

IMPRESORA LASER

UNIDAD DE FUSION.

El fusor o la unidad esta compuesto por un rodillo de presión y un

rodillo de calor compuesto por una filimina de teflón y/o metálico,

una resistencia de cerámica, un termoswitch y termistor.

La función de esta unidad consiste en: el papel pasa entre los dos

rodillos que aplican una cantidad de calor y presión suficiente como

para que el tóner que forma la imagen se adhiera.

Alcanza una temperatura por encima de los 200 ° C.

IMPRESORA LASER

FILIMINA DE TEFLON O METALICA

RODILLO DE PRESION

IMPRESORA LASERRODILLO DE TRANSFERENCIA.- Es el encargado de la

transferencia del toner.

1.- rodillo de transferencia

2.-rodillo pichup roller (se encarga de la toma de papel)

IMPRESORA LASER

Los sensores utilizados en la unidad de fusión son en forma de U

internamente están constituidos por un emisor y un foto receptor

en medio pasa un brazo que es el que hace que el receptor reciba

la señal.

IMPRESORAS

IMPRESORA DE INYECCION DE TINTAFuncionamiento:

Utilizan un cabezal de impresión que contiene pequeñas boquillas

o terminales sobre una membrana en donde se insertan los

cartuchos de color y blanco y negro, la tinta es emitida a traves de

ella.El cabezal de impresión recorre la pagina en franjas

horizontales usando un motor para recorrer lateralmente y otro

para pasar el papel en pasos verticales. Una franja de papel es

impresa, entonces el papel se mueve para recibir una nueva

franja. Para acelerar el proceso la cabeza de impresión no

imprime solo una simple linea de pixeles en cada pasada,

tambien genera otra linea de pixeles de forma vertical.

Ocupa cartuchos reemplazables.

IMPRESORAS

IMPRESORA DE INYECCION DE TINTA

Caracteristicas:

Ocupa cartuchos reemplazables.

Su velocidad se mide en paginas por minuto (ppm) y suele se

distinta dependiendo de si imprime en color o monocromo y la

resolución máxima que se mide en puntos por pulgada (ppp).

IMPRESORAS

IMPRESORA DE INYECCION DE TINTA

Ventajas

• La principal es un coste inicial muy inferior .

• Las nuevas impresoras cuentan con una velocidad de

impresión igual o superior a las de laser tamaño mediano

• La instalación de un sistema de alimentación continuo de tinta

baja los costes de impresión.

• Tamaño reducido frente a las de tipo laser (4 tóneres de color)

Desventajas

• Costo elevado en cartuchos de tinta.

IMPRESORAS

IMPRESORA DE MATRIZImpresora de matriz, Impresora laser e Impresora de inyección de

tinta.MATRIZEsta impresora está basada en el sistema de punto, es decir

mediante una cabeza de impresión compuesta de

16 agujas se ejerce un efecto electromagnético y se produce la

impresión mediante puntos conformando así cada carácter o

letra.

Marca Epson Mod. FX-1180

Componentes de la impresora:

Fuente de alimentación, tarjeta lógica.

Sensores

Cabeza de impresión núm. de parte 0DT6A17C

Mascarilla

Bus de datos

IMPRESORAS

IMPRESORA DE MATRIZBus de datos

Motores

Palanca selectora de papel y Palanca de ajuste en rodillo.

Mecanismo de cinta

Unidad de cinta

Se compone de 2 tablillas electrónicas; fuente de alimentación y

tarjeta lógica esta última se encarga de controlar cada sensor, así

como de enviar la función de los motores, puerto paralelo y en

modelo 2190 puerto usb.

Existen 5 tipos de sensores: sensor de papel superior, sensor de

papel inferior, sensor de palanca de ajuste de rodillo, sensor de

palanca selectora de papel, sensor de cabeza de impresión.

MotoresCuenta con 2 motores

IMPRESORAS

IMPRESORA DE MATRIZCARRO DE IMPRESION

IMPRESORAS

IMPRESORA DE MATRIZ

CABEZA DE IMPRESION

IMPRESORAS

IMPRESORA DE MATRIZ

SISTEMA DE

ENGRANES

MOTORES

IMPRESORAS

IMPRESORA DE MATRIZ

PANEL DE

CONTROLPALANCA SELECTORA

DE PAPEL

IMPRESORAS

IMPRESORA DE MATRIZ

MECANISMO DE

CINTA

IMPRESORAS

IMPRESORA DE MATRIZ

FUNCIONAMIENTO

Al estar conectada al equipo de cómputo por medio del cable

DB-25 macho a DB-36 hembra en el puerto paralelo.

El usuario enviara un documento, si la impresora esta

seleccionada para 1 hoja el sensor de papel superior detectara

la hoja, se activa el rodillo pasa por debajo del mismo la hoja y

el sensor posterior se encargara de subir la hoja al nivel de la

cabeza de impresión y la dejara lista para iniciar la impresión.

IMPRESORASIMPRESORA DE MATRIZ

FALLAS COMUNES:

• Caracteres incompletos con línea intermedia ya sea superior o

inferior

Revisar cabeza de impresión y/o bus de datos.

• Panel de control con todos los leds iluminados y leds

flasheando

Error en bus de datos del panel

Falta conexión del bus de datos

Sustitución de panel de control

Tarjeta Logica.

• Imprime por intervalos y la cabeza se detiene

La banda que se inserta en el mecanismo de impresión

esta fuera de sus ranuras.

El motor que controla al mecanismo de impresión está

mal insertado.

El resorte que ejerce tensión entre el motor y la estructura

no está correcto

IMPRESORASIMPRESORA DE MATRIZ

• Cabeza de impresión golpeando del lado izquierdo o derecho.

Error en sensor de la cabeza de impresión no está

ejerciendo un límite de posición.

• En el modelo FX-2190 error de caracteres y símbolos que

aparecen al inicio de la hoja.

Error en configuración.

• No jala la hoja

Error en sensor

• No sube la hoja

Error en el armado de la palanca selectora de papel

• No selecciona las 4 modalidades de toma de papel

Error en sensor de palanca selectora, tarjeta lógica.

SERVIDORES

SERVIDORESCARACTERISTICAS DEL MODELO ML350 G8.

Cuenta con Procesador: Intel Xeon E5-2603 (4 core, 1.80 GHz, 10MB,

80W). Memoria interna: 8192 MB, Tipo PC3L-10600R-9 (DIMM de bajo

voltaje) con un máximo 384 GB.

Tipo de unidad óptica: SATA DVD-RW.

CONECTIVIDAD

Puertos de entrada y salida (E/S): Puerto paralelo opcional; Serial - 1

(opcional, 2 puertos seriales); 1 Tarjeta para Gráficos 1; puerto para

mouse y puerto para teclado - 1; Puerto para red RJ-45 - 2 (1 puertos

dedicados para iLO 2); Puertos USB Ranuras de expansión: 6x (3x PCI

Express,3x PCI-X).

SERVIDORESSOFTWARE

Servidor HP Proliant ML350 G5

Servidor de torre HP ProLiant ML350 G5, Procesador Intel® Xeon®

E5420 Quad Core a 2,50 GHz.

El accionamiento de disco se efectúa por un arreglo de disco ( ARRAY)

Ocupa un RAD arreglo de discos independiente.

Es una colección e discos que integran uno o mas subsistemas

combinados con un software de control el cual se encarga de controlar la

operación del mismo y presentarlo al sistema operativo como un solo

gran disco de almacenamiento

Se usa para expandir información en diversos discos

Permite obtener redundancia, se escriben los datos en el disco según

nivel de raid.

Se utiliza en administrador de sistemas

Obtiene mas velocidad, mayor capacidad de almacenamiento usando un

solo disco.

SERVIDORES

Existen 2 formas de realizar un sistema basado en RAID

SOFTWARE RAID.- detecta los discos y ve que va a ser un arreglo.

HARDWARE RAID.- Por medio del sofware ORCA ( opcion de

configuracion ROM para arrys) se configuran esos arreglos basandose en

la controladora

Se configuran los arreglos antes del sistema operativo.

MEMORIA

MEMORIA DE RESPALDO EN LINEA

Es una tecnologia que aumenta la disponibilidad al permitir un tiempo de

inactividad programado para sustituir un dimm defectuoso. En modelos

anteriores la memoria al manejar tasa de error continua trabajando en

degradacion y deberia apagarse el servidor para seguir trabajando. SE

SUMA SU CAPACIDAD DE CADA BANCO.

Memoria en Espejo,. Los datos de la ranura 1ª ESTAN PRESENTES

TAMBIEN EN EL RESPALDO 1A.

SERVIDORESMEMORIA

En la actualidad con este tipo de memoria de respaldo en linea

cuando esta alcanza un umbral de error , la amplitud del

movimiento comienza a copiar los contenidos del banco en quiebra

al banco de repuesto en incrementos de 128 KB.

Hasta que se efectue toda la copia este cambiara al banco de

repuesto, ya no se lee o escribe en el banco dañado.

Los módulos DIMM del banco de respaldo deben ser del mismo

tamaño o mayor de los demás bancos.

Cuenta con ranuras De tipo FBDIMM ( modulo doble de memoria

en línea con buffer completo) el servidor admite 2 tarjetas de

memoria las cuales contienen 8 ranuras con bancos emparejados

identificados con las letras A y D.

Mínimo debe existir 2 memorias por cada modulo en total 4 para

que se logre configurar el arreglo.

No se puede extraer en caliente la memoria.

Esta configuración se realiza en la utilidad basada en ROM (rbsu)

El sistema operativo que utiliza es WINDOWS SERVER 2003 con

hp smart.Start

PROCESADORES

SERVIDORES

Esta configuración arreglo de discos se realiza en la utilidad

basada en rom (RBSU)

El sistema operativo que utiliza es WINDOWS SERVER 2003 con

hp smart.Start

SERVIDORES

INDICADORES

DE LED1.-Boton de uid systems insight display de hp

2.- Indicador led uid

3.- Indicador led del sistema interno

Indicador led del sistema externo ( fuente de alimentación)

4.- Indicador de la tarjeta nic( para la red)

5.- Indicador de conexión nic 1

6.- Indicador de conexión nic 1

7.- Indicador les de alimentacion

8.- Boton para poner en modo de espera el equipo( no se apaga hasta

que se desconecte el cable.

SERVIDORES

INDICADORES

DE LED

SERVIDORES

INDICADORES DE LED EN

TARJETA MADRECuenta con indicadores en el área de ventilación, en cada uno de lsa

ranuras de las memorias, en el procesador 1 y 2, indicador de

alimentación, indicador de temperatura, indicador del ppm ( modulo de

alimentación del procesador).

SERVIDORES

INDICADORES DE LED EN

TARJETA MADRE

SERVIDORES

DISCO DURO

Para modelo ML370 Deben tener instalados discos tipo sff para que

se logre tener el arreglo deben ser todos de la misma capacidad.

Se puede realizar la extracción en caliente.

Para que se inserten disco sata se requerirá una controladora para el

alojamiento de la misma .

En modelo Ml350 tipo sas en este modelo solo existe una sola

controladora para los discos duros.

SERVIDORES

DISCO DURO

Para modelo ML370 Deben tener instalados discos tipo sff para que

se logre tener el arreglo deben ser todos de la misma capacidad.

Se puede realizar la extracción en caliente.

Para que se inserten disco sata se requerirá una controladora para el

alojamiento de la misma .

En modelo Ml350 tipo sas en este modelo solo existe una sola

controladoa para los discos duros.

SERVIDORES

DISCO DURO

SAS

SSF

SERVIDORES

MODULO PPMUn módulo regulador de voltaje o VRM, a veces llamado PPM (módulo

de energía del procesador), es un convertidor reductor que proporciona

un microprocesador de la tensión de alimentación adecuada, la

conversión de +5 V o 12 V a una tensión mucho menor requerido por la

CPU. Los servidores modernos además el TDP or diseño para una

mejor disipación térmica más modernas requieren menos de 1,5 voltios.

SERVIDORES

VENTILACION

Los ventiladores 123 refrigeran al servidor para la configuracion

redundante se le agregan los ventiladores 4,5,6

Si un ventilador falla n modo no redundante el servidor se apaga

Si 2 ventiladores fallan en modo no redundante el servidor se apaga.

UPS

DESCRIPCION GENERAL

UPS es una fuente de suministro eléctrico que posee una batería

con el fin de seguir dando energía a un dispositivo en el caso de

interrupción eléctrica. Los UPS son llamados en español SAI

(Sistema de alimentación ininterrumpida).

UPS significa en inglés Uninterruptible Power Supply.

Los UPS suelen conectarse a la alimentación de las computadoras,

permitiendo usarlas varios minutos en el caso de que se produzca

un corte eléctrico. Algunos UPS también ofrecen aplicaciones que

se encargan de realizar ciertos procedimientos automáticamente

para los casos en que el usuario no esté y se corte el suministro

eléctrico.

UPS

DESCRIPCION GENERAL

Tipos de UPS

* SPS (standby power systems) u off-line: un SPS se encarga de

monitorear la entrada de energía, cambiando a la batería

apenas detecta problemas en el suministro eléctrico. Ese

pequeño cambio de origen de la energía puede tomar algunos

milisegundos. Más información en: UPS off-line.

* UPS on-line: un UPS on-line, evita esos milisegundos sin

energía al producirse un corte eléctrico, pues provee

alimentación constante desde su batería y no de forma directa.

El UPS on-line tiene una variante llamada by-pass. Más

información en: UPS on-line.

UPS

Componentes típicos de los UPS

* Rectificador: rectifica la corriente alterna de entrada,

proveyendo corriente continua para cargar la batería. Desde la

batería se alimenta el inversor que nuevamente convierte la

corriente en alterna. Cuando se descarga la batería, ésta se

vuelve a cargar en un lapso de 8 a 10 horas, por este motivo la

capacidad del cargador debe ser proporcional al tamaño de la

batería necesaria.

* Batería: se encarga de suministrar la energía en caso de

interrupción de la corriente eléctrica. Su capacidad, que se mide

en Amperes Hora, depende de su autonomía (cantidad de

tiempo que puede proveer energía sin alimentación).

UPS

Componentes típicos de los UPS

* Inversor: transforma la corriente continua en corriente alterna,

la cual alimenta los dispositivos conectados a la salida del UPS.

* Conmutador (By-Pass) de dos posiciones, que permite

conectar la salida con la entrada del UPS (By Pass) o con la

salida del inversor.

UPS

SUSTITUCION DE BATERIAS

Elaboró:1er. Mtre. SIA. Elco. Roda Sil Santoyo

CURSO DE MANTENIMIENTO ELECTRÓNICO 2013-03-04

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