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Empresa Electrónica hoy Revista mensual de Actualidad en Empresas

Nº 18 marzo 2017

Avnet Abacus y PUI Audio firman un acuerdo de distribución

Anatronic distribuye los componentes de KEMET

Mouser recibe un premio de Amphenol SV Microwave

Revista mensual gratuita con noticias de Actualidad para Empresas y las últimas novedades del Mercado.

Fotografía de Rutronik

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EEH > Noticias de Actualidad

Renesas Electronics anuncia el nombramiento de Necip Sayiner como vicepresidente ejecutivo

Tras finalizar con éxito la adquisición de Intersil Corporation anunciada el 25 de febrero de 2017, Renesas Electronics Corporation, proveedor de soluciones avanzadas de semiconductores, informa del nombramiento del Dr. Necip Sayiner, Presidente, Director Ejecutivo y Director de Intersil Corporation, como Vicepresidente Ejecutivo de Renesas.

En relación con el cierre de la adquisición, la compañía, que continuará operando como Intersil, ahora es propiedad total de Renesas y será dirigida por el Dr. Sayiner como Presidente, Director General y Director.

Sayiner asumió su nuevo papel el 24 de febrero de 2017.

El Dr. Sayiner se unió a Intersil como Presidente y CEO en 2013, liderando una reforma exitosa de la compañía y devolviendo la organización al crecimiento de los ingresos ya la rentabilidad. Antes de Intersil, el Dr. Sayiner fue Presidente y CEO de Silicon Laboratories durante 7 años, y fue responsable de la diversificación y expansión de la cartera de la compañía y el crecimiento en negocios en una amplia base. El Dr. Sayiner también ocupó cargos de liderazgo en Agere Systems, incluyendo Vicepresidente Ejecutivo y Gerente General de la División de Empresas y Redes.

Tiene un B.S. en Ingeniería Eléctrica y un B.S. en Física de la Universidad de Bosphorus en Turquía, un M.S. en Ingeniería de la Universidad del Sur de Illinois, y un Ph.D. en Ingeniería Eléctrica de la Universidad de Pensilvania.

"Este es un día trascendental para Intersil y Renesas", dijo el Dr. Necip

Sayiner. "Me siento honrado y emocionado de unirme al equipo de Renesas y creo que juntos, las dos

compañías podrán expandir nuestras respectivas tecnologías para ofrecer

soluciones de sistemas completas altamente diferenciadas a nuestros

clientes".

Empresa Electrónica hoy www.diarioelectronicohoy.com/eeh/ Editada por NTDhoy, S.L. Marqués de Urquijo, 30, 28008 Madrid, Teléfonos: +34 915483811 y +34 626981059

El consejo de redacción lo formamos: Alvaro Llorente, Periodista y Redactor Jefe, facebook,… Asís Rodríguez, Director de Publicaciones, @asisrodriguez, LinkedIn, facebookGoogle+, Skype,… Irene Oñate, Periodista y Redactora Jefe, facebook,…

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CUI implementa con éxito sus soluciones de energía definidas por software a los principales operadores de centros de datos

CUI anunció que ha desplegado exitosamente las unidades de prueba iniciales de su tecnología de Bloqueo Inteligente de Control de Energía. El despliegue de las unidades destaca las capacidades de corte de pico de ICE Block e incluye un nuevo producto ICE Switch que desbloquea aún más la capacidad de energía para el cliente. CUI y Virtual Power Systems anunciaron una asociación en 2016 para la solución ICE de VPS que aporta los beneficios de la energía elástica a los centros de datos y establece un nuevo estándar para la infraestructura de energía eficiente.

Las evaluaciones iniciales de los ensayos se llevan a cabo por tres participantes clave del mercado de centros de datos y líderes respectivos en sus segmentos de negocio: Uno, un centro de datos y una compañía Fortune 500, que tiene su propia infraestructura de centro de datos en varios estados y atienden a millones de transacciones de consumidores y carteras de productos financieros en Norteamérica. Este cliente ve las capacidades de corte de pico máximas como una oportunidad para instalar bastidores adicionales en sus centros de datos existentes y nuevos centros de datos en construcción.

El segundo cliente es un proveedor de hardware de centro de datos de nivel superior y está evaluando la tecnología para el uso del switch como una plataforma para mejorar su propuesta de valor para el cliente.

El tercer cliente, una empresa Fortune 100, es uno de los mayores proveedores de tecnología en el mundo, una columna vertebral para todos

los centros de datos y está evaluando la combinación de tecnologías ICE Block / VPS como una plataforma que incluirá en las soluciones proporcionadas a su base de clientes. Se espera que los productos lleguen a su estado de producción a finales de este año.

Matt McKenzie, presidente de CUI Inc., declaró: “Estamos muy entusiasmados con las instalaciones recientes y la validación técnica que estos despliegues están trayendo. Creemos que este es un paso importante en la tracción de esta tecnología disruptiva. Esperamos poder demostrar aún más las ventajas de la plataforma ICE con muchos más clientes en un futuro

próximo”.

Virtual Power Systems recientemente pilotó los bloques ICE de CUI en uno de los centros de datos más sofisticados del mundo en Salt Lake City. Los productos de CUI fueron impecables.

CUI fue capaz de convertirlos en productos que funcionan en un tiempo récord. No podemos estar más emocionados con nuestro socio, que combina ingeniería con la innovación de alta velocidad.

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Mouser continúa patrocinando el Concurso de Diseño del Futuro

Intel® y Analog Devices se unen para estimular la innovación tecnológica

Mouser Electronics, Inc., es de nuevo el patrocinador principal del Concurso de Diseño Creativo, un desafío para los ingenieros y estudiantes de todo el mundo para crear la próxima gran “cosa”.

Los valiosos proveedores de Mouser, Intel y Analog Devices, Inc. se unen de nuevo a Mouser para patrocinar el XV concurso anual, producido por Tech Briefs Media Group, SAE International Company. El ganador del gran premio recibe reconocimiento mundial y un premio en efectivo de $ 20,000 por un producto innovador que beneficie a la sociedad ya la economía. Concursos anteriores han producido más de 12.000 ideas de diseño de ingenieros, empresarios y estudiantes en más de 100 países.

"Estimular la innovación técnica siempre ha sido una parte importante de nuestra misión en Mouser", dijo Kevin Hess, Vicepresidente Senior de Marketing de Mouser Electronics. "Estamos muy emocionados de patrocinar de

nuevo en este importante evento para ingenieros y estudiantes de todo el mundo".

El ganador del gran premio del año pasado fue Hyliion, una compañía de transporte con sede en Pittsburgh que desarrolló una tecnología híbrida para semirremolques. El sistema de Hyliion adaptó la parte de remolque de la combinación tractor-remolque para usar frenado regenerativo y capturar la energía, ahorrando más del 30 por ciento en combustible y disminuyendo las emisiones en un 10 por ciento.

"Mouser es conocido por apoyar la innovación entre los ingenieros, además

de ofrecer un servicio incomparable a sus clientes", dijo Joseph Pramberger,

presidente de Tech Briefs Media Group. "Estamos muy contentos de asociarnos una

vez más con Mouser y sus proveedores, Intel y Analog Devices".

El Concurso de Diseño crea el futuro atrae la atención hacia diseños de productos que mejoran la calidad de vida, mejoran la eficiencia y calidad de la asistencia sanitaria o ayudan a reducir la dependencia de las fuentes de energía no renovables. Los premios anteriores incluyen un dispositivo económico de detección rápida para prevenir enfermedades transmitidas por los alimentos y un sistema de propulsión de sillas de ruedas diseñado para aumentar la movilidad del usuario y disminuir las lesiones por esfuerzo repetitivo en la parte superior del cuerpo.

El concurso fue lanzado en 2002 por los editores de la revista NASA Tech Briefs para ayudar a estimular y recompensar la innovación de ingeniería. El ganador del gran premio será elegido entre los ganadores en siete categorías: Aeroespacial y Defensa, Automoción / Transporte, Productos de Consumo, Electrónica / Sensores / IoT, Maquinaria / Automatización / Robótica, Medicina y Tecnologías Sustentables.

PARA OBTENER MÁS INFORMACIÓN, VISITE HTTP://WWW.MOUSER.COM/CREATETHEFUTURE

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Rutronik recibe el premio Best Growing Distributor de Sumida

Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH recibió el premio "Best Growing Distributor in Europe 2016" de Sumida Components & Modules GmbH.

Rutronik ha sido un socio comercial clave para Vogt electronic desde el año 2014.

Rutronik y Sumida, al igual que Stelco han estado trabajando en conjunto en Europa y se han incorporado al Grupo Sumida.

Sumida desarrolla y fabrica componentes inductivos que van desde productos estándar hasta complejos módulos personalizados. La gama de productos incluye inductores de potencia y bobinas de chip, transformadores de potencia y de señal, bobinas de salida y alta corriente, condensadores de avance y recorte, componentes de CEM, filtros y bobinas de RF.

“Sumida cubre toda la gama de componentes inductivos con productos altamente innovadores, especialmente para el mercado

automotriz y, por lo tanto, es uno de los fabricantes importantes para Rutronik. Los clientes también se benefician de un excelente soporte técnico y servicio al cliente”, afirma Stefan Sutalo, Gerente de Componentes Pasivos de Rutronik. “Las cifras confirman la fuerte presencia de Rutronik en nuestros mercados más importantes, la industria y la automoción, y la posesión del know-how necesario para comercializar con éxito nuestros componentes. Rutronik generó la mayor tasa de crecimiento

dentro de nuestra red de distribución en el año comercial 2015/2016”.

FOTO DE IZQUIERDA A DERECHA: STEFAN SUTALO, GERENTE DE COMPONENTES PASIVOS, RUTRONIK. GÖKHAN ERSOY, GERENTE DE PRODUCTO COMPONENTES INDUCTIVOS, RUTRONIK. THOMAS KERSCHER, DIRECTOR GENERAL VENTAS EUROPA, SUMIDA. THOMAS FRIEDL, MBA, JEFE DE EQUIPO SALES EUROPE, SUMIDA.

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NI inicia el laboratorio del internet industrial de las cosas (IoT) para promocionar la innovación y colaboración

El laboratorio del internet industrial de las cosas de NI es un espacio donde las empresas pueden trabajar de forma conjunta en tecnologías y soluciones del internet industrial de las cosas

National Instrument, proveedor de soluciones que permiten a los ingenieros y científicos resolver las mayores dificultades de ingeniería del mundo, anunció hoy la apertura del nuevo laboratorio del internet industrial de las cosas de NI en sus oficinas de Austin.

El laboratorio del internet industrial de las cosas de NI se centra en sistemas inteligentes que conectan tecnología operativa, tecnología informática y las empresas que trabajan en estos sistemas. Diseñado con flexibilidad para el futuro, el enfoque operativo del laboratorio incluye áreas como comunicación y control de micro redes, control avanzado para la fabricación y monitorización de activos para equipos pesados.

Además, el laboratorio del internet industrial de las cosas de NI fomenta la colaboración entre varias empresas para mejorar la interoperabilidad. En este espacio se unen las empresas con conocimientos de protocolos de comunicaciones, hardware de controladores, componentes de E/S, elementos de procesamiento y plataformas de software para validar soluciones integrales que pueden cambiar enormemente el modo en que operan los negocios. Entre las empresas que patrocinan el laboratorio del internet industrial de las cosas de NI se incluyen: Analog Devices Inc, Avnu Alliance, Cisco Systems, Hewlett Packard Enterprise, Industrial Internet Consortium, Intel, Kalypso, OPC Foundation, OSIsoft, PTC, Real-Time Innovations, SparkCognition, Semikron, Viewpoint Systems y Xilinx.

“Nos entusiasma fortalecer colaboraciones con otras empresas de

tecnología de primer nivel. Una muestra del funcionamiento de

nuevas tecnologías puede ayudar a todas las empresas que participan a conseguir grandes innovaciones para industrias de redes, de fabricación, de control de la salud de activos,

etc.”, afirmó Jamie Smith, director de negocios y tecnología de NI.

El laboratorio es una muestra de funcionamiento para tecnologías, soluciones y arquitecturas de sistemas del internet industrial de las cosas. A través de demostradores, como los testbedsn situ del Industrial Internet Consortium (IIC), las empresas que participan pueden promover soluciones innovadoras y fomentar debates con expertos en la materia que ven los retos del mundo real.

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Mouser recibe el premio de mejor distribución para Amphenol SV Microwave

Mouser Electronics Inc., distribuidor autorizado mundial de semiconductores y componentes electrónicos, ha sido galardonado con el premio 2016 de Desarrollo Empresarial por Amphenol SV Microwave, líder en la industria de microondas de radiofrecuencia (RF).

Mouser lleva una línea completa de conectores RF de microondas Amphenol SV, ensambles de cable y componentes pasivos.

“Amphenol SV Microwave considera a Mouser Electronics no sólo un distribuidor excepcional, sino

también nuestro socio estratégico, y estamos muy contentos de reconocer

al equipo de Mouser por sus estelares esfuerzos en nombre de nuestros productos”, dijo Andrew

Dinsdale, Director de Marketing de Amphenol SV Microwave.

El Business Development Award reconoce a Mouser por identificar y buscar nuevos mercados, clientes y oportunidades de distribución para los productos de microondas Amphenol SV. El premio se basa en el alcance de los clientes, el crecimiento continuo y el aumento de la atención y los esfuerzos de compromiso, entre otros factores.

“En Mouser estamos muy agradecidos de ser reconocidos con este importante

premio de una compañía con el estatus y la reputación de Amphenol SV

Microwave”, dijo Krystal Jackson, Vicepresidente de Mouser de Gestión de Proveedores Corporativos. “Amphenol SV

Microwave es un valioso socio, y esperamos muchos años de colaboración

muy productiva”.

Este es uno de los muchos premios que Mouser ha recibido en los últimos cinco años de Amphenol Corporation y sus subsidiarias. En el año 2015, Mouser recibió el premio Best Global Performance Award de la corporación conjuntamente con TTI, así como el Distributor of the Year Award de Amphenol Industrial, luego de ser galardonado con el premio Global Excellence Award de Amphenol Corporation en 2014. En 2013, Corporation Global Partnership Award por la Excelencia de Distribuidor y fue nombrado el Distribuidor 2013 del Año por Amphenol Industrial.

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Volkswagen anuncia un programa para tecnologías clave en el futuro

Fotografía: Peter Schiefer, Presidente de la División de Automoción de Infineon Technologies AG y Dr. Volkmar Tanneberger, Director de Desarrollo Eléctrico y Electrónico de Volkswagen (desde la izquierda)

Volkswagen asegura su posición en el campo de futuras innovaciones de vehículos. El primer socio de la compañía es Infineon Technologies, uno de los principales proveedores de semiconductores del mundo. Volkswagen intensificará aún más el diálogo directo con Infineon con el fin de definir los requisitos para futuras soluciones de semiconductores y, por lo tanto, buscar nuevos enfoques de desarrollo conjunto.

Un automóvil moderno está equipado con un máximo de 100 unidades de control electrónico en red (ECU) y miles de componentes electrónicos. Los ECUs de gran potencia garantizan una comodidad y seguridad de conducción excepcionales. Operan y regulan todo, desde el sistema de aire acondicionado hasta los sistemas de iluminación interior y exterior, el radar de control de crucero adaptativo y toda una gama de sistemas de asistencia al conductor. Así que una parte significativa de todas las innovaciones de vehículos se basa en sistemas electrónicos.

“Las futuras herramientas de desarrollo conjunto, tales como

los sistemas de prototipado virtual, permitirán reducir aún

más los tiempos de desarrollo, a pesar del aumento continuo de la complejidad del sistema”, dice Volkmar Tanneberger, jefe de

desarrollo eléctrico y electrónico de Volkswagen.

Los rápidos avances logrados con sistemas electrónicos, junto con ciclos de innovación cada vez más cortos, han creado una situación en la que todos los participantes en el proceso de desarrollo necesitan cooperar ampliamente para implementar conjuntamente sistemas técnicamente maduros y confiables.

“La microelectrónica de Infineon hace que la conducción sea más limpia, segura y

conveniente”, afirma Peter Schiefer, Presidente de la División de Automoción de

Infineon Technologies AG.

Volkswagen ha lanzado su programa estratégico de semiconductores con el fin de garantizar que todos estos requisitos se pueden cumplir en el futuro. La compañía está cooperando directamente con los fabricantes de chips en el programa.

Las unidades de control electrónico seguirán siendo cada vez más complejas, ya que la futura movilidad en Volkswagen estará marcada por una completa conectividad, los mejores conceptos de control y la conducción totalmente eléctrica. Todos los vehículos automáticos y eléctricos requieren el uso de tecnologías clave: semiconductores innovadores como sensores que reconocen el entorno, en microcontroladores que procesan datos y permiten la toma de decisiones en tiempo real y electrónica de potencia para el tren de transmisión del vehículo.

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HexaTech y OSRAM anuncian una relación estratégica

Acuerdo de abastecimiento a largo plazo y formulario para licencia de propiedad intelectual.

HexaTech Inc. anunció hoy la firma de dos acuerdos estratégicos con OSRAM Opto Semiconductors GmbH, de Regensburg, Alemania. Este acuerdo incluye un compromiso de abastecimiento a largo plazo de los sustratos de nitruro de aluminio (AlN) para HexaTech, apoyo directo del programa de desarrollo de 2" de sustrato de diámetro y, además, la licencia de ciertos derechos de propiedad intelectual (intellectual property, IP) de la empresa.

“Vemos esta asociación de colaboración con OSRAM como un

negocio en el que ambas compañías salen ganando", declaró John

Goehrke, Director Ejecutivo de HexaTech. “Al licenciar nuestra

tecnología, OSRAM puede acelerar el desarrollo de su dispositivo UV-C LED basado en material de HexaTech, y nosotros podemos concentrarnos en

nuestra principal competencia, proporcionando sustratos de AlN de talla internacional”. Agregó: “Nos

emociona que OSRAM, un claro líder de la industria, reconozca el tremendo valor que nuestra

propiedad intelectual y sustratos ofrecen a las aplicaciones UV-C, lo

que demuestra, una vez más, la creencia de que el mejor material de sustrato da como resultado el

mejor rendimiento de un dispositivo”.

Hans-Juergen Lugauer, Jefe de Investigación y Desarrollo UV-LED de

OSRAM Opto Semiconductors, destacó: “A través de la estrategia

de OSRAM de expandir, activamente, la cartera de

productos optoelectrónicos no visibles en una gama de longitudes de onda UV-C, estamos preparados para capitalizar este segmento de mercado de rápido crecimiento.

Establecer una relación estratégica de largo plazo con HexaTech, un

reconocido líder de la industria en el campo de AlN, nos permitirá

desarrollar dispositivos UV complejos altamente confiables y

eficaces, lo que posicionará a OSRAM como el proveedor

dominante tecnológico en el campo de la optoelectrónica de alto

rendimiento desde los profundos rayos ultravioleta hasta las

longitudes de onda infrarrojas”.

HexaTech, proveedor líder comercial del mundo de sustratos de cristal único de AlN, ha desarrollado una base de conocimiento valioso y único para optoelectrónica, aplicaciones de radiofrecuencia y alta potencia sobre la base de su material patentado, que ayuda a activar y a promover una significativa demanda del mercado de tecnología de sustrato subyacente.

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RS Components distribuye las placas Ci40 y Ci50 de Imagination Techonologies

Estas placas permiten desarrollar proyectos IoT con facilidad y rapidez. Sus aplicaciones se encuentran en el desarrollo IoT, domótica, control remoto de dispositivos Wi-Fi, 6LoWPAN, Bluetooth y pasarelas conectadas por Ethernet.

RS Components, marca comercial de Electrocomponents plc, el mayor distribuidor de productos de electrónica y mantenimiento a nivel global, distribuye las placas de desarrollo IoT Creator Ci40 y Ci20 de Imagination Technologies.

Los kits Creator incluyen el hardware, el software y la infraestructura de la nube para construir rápidamente un sistema de IoT inalámbrico. El marco IoT de estas placas se basa en estándares abiertos de la industria, está respaldado por un ecosistema que incluye software y proyectos de referencia disponibles en creatordev.io.

La placa Creator Ci40 es un microordenador de alto rendimiento y bajo consumo de energía que cuenta con un subsistema optimizado específico para desarrollar aplicaciones IoT. Cuenta con un procesador CXT200 Dual Core que funciona a 550 MHz junto con el motor de conectividad

Ensigma, que incluye Wi-Fi 802.11ac 2x2-MIMO súper rápido, así como Bluetooth clásico y Bluetooth BLE.

Además de la placa de ordenador, el kit Ci40 “todo incluido” ofrece dos placas de ampliación MIKROE 6LoWPAN Clicker que funcionan con batería y cuentan con una toma mikroBUS™, que permiten adicionar sensores, así como tres placas Click accesorias, que proporcionan respectivamente un sensor de temperatura, un sensor de movimiento y un interruptor de relé.

La placa Creator Ci20 cuenta con el procesador de aplicaciones móviles JZ4780 de 1,2 GHz y de doble núcleo de Ingenic Semiconductor, que funciona a 1,2 GHz y ofrece excelentes funciones multimedia. El SoC JZ4780 integra una CPU MIPS de doble núcleo de Imagination, así como el motor de procesamiento de gráficos PowerVR SGX540 de la empresa, compatible con los gráficos OpenGL ES 2.0 y con la decodificación de vídeo de hasta 1080 p a 30 fotogramas por segundo. La placa también ofrece 1 Gb de RAM, conectividad Wi-Fi y Bluetooth y toda una serie de periféricos, incluidas las interfaces GPIO, SPI, I2C, ADC y UART, lo que permite una gran flexibilidad para el desarrollo de proyectos IoT.

El Ci20 es compatible con una amplia gama de sistemas operativos Android, incluidos KitKat, Lollipop y Marshmallow, junto con una amplia variedad de distribuciones de Linux, y se suministra con Debian instalado. El Ci40 también es compatible con una amplia variedad de sistemas operativos, incluidas las distribuciones de Linux como OpenWrt y Debian, o Brillo.

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Tektronix nombra a Tami Newcombe como presidenta comercial

Tektronix, Inc., proveedor a nivel mundial de soluciones de medición, ha nombrado a Tami Newcombe a la posición de presidenta comercial, donde será responsable de las ventas y marketing globales.

Ex ejecutiva de Cisco con 25 años de experiencia en la industria de la tecnología, Newcombe tiene un sólido historial de trabajo con clientes que van desde las pequeñas y medianas empresas hasta las empresas y en el desarrollo de nuevos enfoques para capturar las transiciones críticas del mercado.

"Me complace dar la bienvenida a Tami al equipo de Tektronix que dirige

nuestras ventas globales y esfuerzos de marketing", dijo Pat Byrne, presidente

de Tektronix. "Ella trae una amplia gama de experiencia trabajando con

clientes de la industria técnica, además de un historial probado de ofrecer

resultados de crecimiento y desarrollo de líderes en un entorno de alto

rendimiento".

En Cisco, Newcombe desempeñó el cargo de vicepresidenta de ventas comerciales responsable de la conducción de negocios que respaldaban toda la cartera de productos de Cisco. Antes de Cisco, ocupó cargos como ejecutiva global de clientes, ingeniera de ventas, ingeniera de productos y desarrollo en Analog Devices e IBM. Tiene un MBA de Union College y grados en electricidad y bioingeniería de la Universidad de Syracusa.

Arrow Electronics nombrado distribuidor global del año de ON Semiconductor

Arrow Electronics, Inc. recibió el premio Distribuidor Global del Año y Distribuidor del Año en las Américas por ON Semiconductor a principios de este mes.

Los premios anuales de ON Semiconductor honran al distribuidor de cada región que lideró las ventas totales del canal, aumentó la cuota de mercado, capturó el aumento de las ventas de productos de adquisiciones y obtuvo calificaciones altas en la ejecución general del proceso.

“Las ventas de distribución representaron aproximadamente el 60 por ciento de los ingresos anuales de 2016 de ON Semiconductor, en comparación con el 45 por ciento en 2015”, dijo Jeff Thomson, vicepresidente de ventas globales de canal de ON Semiconductor. “El apoyo de nuestros socios de distribución a nivel mundial, como Arrow, es fundamental para el éxito de los planes de ON Semiconductor de aumentar la penetración en el mercado y aumentar los ingresos a un ritmo más rápido que el de la industria”.

“Estos dos premios son un testimonio de la capacidad de Arrow para impulsar el crecimiento de las ventas y la expansión del mercado para nuestros proveedores y clientes en todo el mundo”, dijo David West, vicepresidente de marketing de semiconductores de Arrow. “Arrow Electronics es honrado por este reconocimiento, y esperamos continuar nuestra productiva colaboración con ON Semiconductor”.

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Microlease ayuda a la Universidad de Bath en su intento de vencer en la competición europea de deportes de motor eléctrico

“La aportación de Microlease ha demostrado ser muy valiosa para el equipo a lo largo de los 8 últimos meses”, explica Sean Thompson, miembro veterano de TBRe. “Además de los equipos que nos han suministrado está también su continuo asesoramiento técnico. Con su ayuda hemos sido capaces de introducir mejoras en nuestro diseño que han dado como resultado una clara ventaja competitiva”.

El suministrador especializado en equipos de prueba Microlease sigue ofreciendo su soporte a los centros académicos con el anuncio de que ha suministrado instrumentación avanzada y asistencia técnica al proyecto Team Bath Racing Electric (TBRe) en su preparación de Formula Student 2017. E

ste evento, que tiene lugar cada verano en Silverstone y es organizado conjuntamente con la Institution of Mechanical Engineers, trata de

servir como inspiración para los profesionales de la ingeniería del futuro al plantearles el reto de diseñar y desarrollar sus propios coches de carreras y luego competir entre sí. Cada año participan 130 universidades de más de 30 países, bien sea en la categoría de carreras con motores eléctricos o de combustión.

El equipo TBRe está formado por 10 estudiantes de master y 30 estudiantes de tercer año de la Universidad de Bath.

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Cada uno de ellos se responsabiliza de diferentes aspectos relacionados con este proyecto, que constituyen la base de sus respectivas tesis de grado. Además, participan otros 20-30 estudiantes de primer y segundo año. Como ayuda en este proyecto, Microlease ha suministrado varios equipos. Así, han utilizado una cámara termográfica Keysight U5857A para monitorizar los niveles de temperatura en el exterior del paquete de baterías con el fin de identificar puntos calientes.

Esta cámara se ha empleado asimismo para investigar la recuperación de energía en las pinzas de freno, y próximamente se prevé aprovecharla en los procedimientos de prueba de control de motores.

También se está utilizando en este proyecto una unidad de adquisición de datos 34972A de Keysight (con referencia de unión de termopar incorporada) para funciones de diagnóstico del vehículo. Esta unidad incluye un par de módulos multiplexores 34901A de 20 canales junto con el paquete de software multifunción BenchVue.

De esta forma se pueden capturar, para su posterior análisis, los datos procedentes de una serie de sensores basados en termopares y localizados en diferentes puntos en el paquete de la batería, con el fin de asegurar que se mantenga la efectividad operativa de la batería y el sistema motriz del vehículo. Para las próximas etapas del desarrollo del proyecto, Microlease suministrará un analizador de potencia CC Keysight N6705B junto con el software correspondiente.

Esto permitirá realizar un estudio exhaustivo de las cargas de CC que soporta el vehículo durante las carreras, de forma que se pueda conseguir la máxima optimización de los recursos de la batería. El equipo está finalizando en la actualidad las pruebas del subsistema.

Durante esta primavera se iniciarán las pruebas a nivel de sistema y las pruebas de rodadura, todo ello antes de la carrera que se celebrará en julio.

“Este evento es una oportunidad única para que los

estudiantes universitarios acumulen la experiencia

práctica y real de realizar un proyecto completo de

ingeniería desde la mesa de dibujo hasta su finalización”,

señala Glenn Howard, Ingeniero de Ventas de

Microlease. “A través de la colaboración con TBRe en su

coche eléctrico de la Formula Student ayudamos a formar la

próxima generación de ingenieros”.

Renovación tecnológica en Javeriana Estéreo con Albalá Ingenieros La empresa española Albalá Ingenieros, a través de su distribuidor en Colombia ADTEL LATAM, S.A.S., ha suministrado un sistema de distribución de audio analógico y digital para la emisora de la Universidad Pontificia Javeriana de Cali (Colombia), Javeriana Estéreo.

Javeriana Estéreo 91.9 es la emisora de la Pontificia Universidad Javeriana y primera estación de radio universitaria en la banda de FM del país. Esta emisora tiene como misión ser el medio de formación y extensión cultural para la comunidad universitaria y la sociedad en general.

La emisora instalará los equipos de Albalá en las instalaciones de su máster de producción y emisión, con el fin de distribuir las señales multipropósito para diferentes plataformas como streaming, copia legal y transmisión al aire.

Esta infraestructura presenta la modularidad como ventaja, ya que se dejan disponibles otros slots para futuros requerimientos de la emisora como puede ser, incluir enlaces de audio digital AES/EBU sobre fibra para enlazar el estudio con la estación principal de emisión.

En palabras del ingeniero de Adtel Latam, Andrés Rojas: “Nuevamente Albalá ha cumplido con los requerimientos en el procesamiento de audio, los cuales se han ajustado a las necesidades del cliente manteniendo sus flujos de señales analógicos para destinos que así lo requieren, brindando también flujos de audio digital”.

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Rutronik presenta displays TFT La plataforma de desarrollo NUCLEUS con TFT LCD en diferentes tamaños de Displaytech acorta el tiempo de llegada al mercado (time-to-market) y reduce los costes. Ya se encuentra disponible a través de Rutronik en formatos de 0.9 a 21.3” para aplicaciones industriales.

La nueva plataforma de desarrollo NUCLEUS incluye un TFT LCD a color en tamaños de 2.4 a 4.3", un microcontrolador PIC24 o PIC32 de Microchip, una Flash externa de 2 MB y una SRAM externa de 512 KB, así como 5V USB Power & Data y un puerto Microchip ICSP.

También están disponibles tanto los códigos de inicialización y muestra para IC controladores de TFT como los diseños de referencia y los esquemas. La Microchip Graphics Library y el software educativo, por su parte, aceleran el diseño de la GUI.

Entre los complementos se encuentran redes inalámbricas (WiFi y Bluetooth, 2.4 GHz y 915 MHz), sensores externos vía A/D, SPI e I2C, USB y UART full speed, SPI, I2C, paralelo y sensado táctil capacitivo y de proximidad.

Roxtec Services homologado por Lloyd´s Register para la inspección del sellado de cables y tuberías

Roxtec Services, filial del proveedor Roxtec Group de sistemas pasamuros para cables y tuberías, ha recibido la homologación por parte de la sociedad de clasificación Lloyd´s Register para los servicios de inspección y mantenimiento de dichos tránsitos para la industria naval y offshore.

Tras ser auditada por la sociedad de clasificación Lloyd's Register, ha recibido una aprobación oficial sobre los servicios de inspección y mantenimiento de tránsitos de cables y tuberías, en donde se establecen las nuevas normas para la seguridad a largo plazo en el mar.

"Estamos orgullosos de que Lloyd's Register reconozca que no es suficiente centrarse en la verificación inicial del rendimiento del producto", destaca Iker Goenaga, director general de Roxtec Sistemas Pasamuros. "Si los sellos de cables y tuberías protegen a las personas, los buques y las plataformas offshore de factores de riesgo como el fuego, el gas y el agua, también importa cómo se exponen y su mantenimiento durante todo su ciclo de vida".

"Creemos en una estrecha cooperación con las sociedades de clasificación y propietarios de activos para elevar la importancia de integrar los sellos de tránsito dentro del plan de mantenimiento sistematizado para plataformas marinas y buques. El hecho de que Lloyd's Register nos haya hecho proveedor del servicio aprobado de inspección y mantenimiento del sellado de cables y tuberías, nos ayuda a concentrarnos en estos importantes detalles de seguridad", destaca Iker Goenaga.

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Renesas Electronics America anuncia cambios en la presidencia de operaciones de EE.UU.

El actual presidente de Intersil Corporation, Necip Sayiner, se convierte en presidente de Renesas Electronics America a partir de julio de 2017.

Renesas Electronics America Inc. anunció que el Hiroto Nitta ha sido nombrado Vicepresidente Senior de Renesas Electronics Corporation y Presidente de Renesas Electronics America a partir del 1 de abril de 2017.

Nitta reemplaza a Ali Sebt, un veterano de 25 años de Renesas quien renunciará a buscar una oportunidad de carrera fuera de Renesas.

Nitta será Presidente de Renesas Electronics America hasta el 30 de junio de 2017, momento en el cual el Dr. Necip Sayiner, Vicepresidente Ejecutivo de Renesas Electronics Corporation y Presidente, Director Ejecutivo y Director de Intersil Corporation ("Intersil"), una subsidiaria de Renesas, asumirá el liderazgo. El Dr. Sayiner también continuará liderando a Intersil como Presidente, Director Ejecutivo y Director.

Tras la finalización exitosa de la adquisición de Intersil anunciada el 24 de febrero de 2017, el Dr. Sayiner fue nombrado Vicepresidente Ejecutivo de Renesas Electronics Corporation. Sayiner se unió a Intersil como Presidente y CEO en 2013, liderando una reforma exitosa de la compañía y devolviendo la organización al crecimiento de los ingresos y a la rentabilidad. Antes de Intersil, el Dr. Sayiner fue Presidente y CEO de Silicon Laboratories durante 7 años, y fue responsable de la diversificación y expansión de la cartera de la compañía y el crecimiento en negocios.

Sayiner también ocupó cargos de liderazgo en Agere Systems, incluyendo Vicepresidente Ejecutivo y Gerente General de la División de Empresas y Redes.

El Dr. Sayiner tiene un B.S. en Ingeniería Eléctrica y un B.S. en Física de la Universidad de Bosphorus en Turquía, un M.S. en Ingeniería de la Universidad del Sur de Illinois, y un Ph.D. en Ingeniería Eléctrica de la Universidad de Pensilvania.

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IDT nombra a Chris Allexandre Vicepresidente Senior de Ventas y Marketing Global

Allexandre aporta 20 años de experiencia en liderazgo de empresas de semiconductores de todo el mundo.

Integrated Device Technology, Inc. anunció el nombramiento de Chris Allexandre como su nuevo vicepresidente senior de ventas y marketing global. Veterano de ventas con más de 20 años en la industria de semiconductores, la experiencia de Allexandre cubre productos analógicos de señales mixtas en los mercados móvil, industrial, telecomunicaciones, nube, consumidor y automotriz.

Ha dirigido organizaciones de ventas en los Estados Unidos, Francia, Alemania y China.

“Chris se ha establecido como uno de los mejores ejecutivos de ventas de la industria, y es una adición bienvenida a nuestro equipo de liderazgo”, dijo Greg Waters, presidente y director ejecutivo de IDT. “Con su experiencia y resultados líderes equipos de ventas en todo el mundo, Chris será clave en la ampliación de la posición de liderazgo de IDT en el mercado global”.

“Este es un momento emocionante para unirme a IDT, y agradezco la oportunidad de ser parte de una organización tan dinámica”, dijo Allexandre. “Espero ayudar a construir en nuestras actuales posiciones de liderazgo en el mercado mientras ofrecemos productos innovadores a nuevos mercados en crecimiento”.

Antes de unirse a IDT, Allexandre trabajó para NXP como vicepresidente senior de ventas mundiales para el mercado de masas y distribución global. Antes de eso, fue vicepresidente senior de ventas mundiales, marketing y cadena de suministro en Fairchild Semiconductors. Y, antes de trabajar en Fairchild, ocupó diversos cargos en Texas Instruments, hasta vicepresidente de ventas y aplicaciones y distribución regionales de EMEA.

Allexandre tiene una maestría en ingeniería eléctrica de la Escuela Superior de Ingeniería del Norte (ISEN) y ocupará el papel de Mario Montana, que ahora liderará la División Automotriz e Industrial de IDT.

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Mouser y GSI Technology firman un acuerdo mundial de distribución El distribuidor global ofrece cuatro series de productos de memoria

Mouser Electronics, Inc., el distribuidor global autorizado que cuenta con los semiconductores y componentes electrónicos más recientes, anuncia un acuerdo mundial de distribución con GSI Technology, que desarrolla una amplia gama de productos de memoria de altas prestaciones para aplicaciones en redes, militares, médicas, en el automóvil y de otro tipo. Los productos SRAM (static random access memory) de GSI Technology utilizan avanzadas tecnologías de proceso CMOS de 0,25 micras a 40 nanómetros de bajo consumo. Muchos productos de GSI están especialmente recomendados para dispositivos como procesadores de red y FPGA.

La línea de productos de GSI Technology, disponible a través de Mouser Electronics, está formada por cuatro series de productos de memoria que combinan capacidad y prestaciones, y ofrecen unas velocidades de transacción inigualables. Las SRAM SigmaQuad™ de GSI son memorias síncronas con buses de

datos por separado para lectura y escritura que pueden transferir cuatro grupos de datos (dos grupos para cada bus de datos) en un solo ciclo del reloj. Las memorias SigmaQuad son compatibles con otras SRAM de transferencia cuádruple de datos (quad data rate) del mercado y son ideales para aplicaciones que alternan a menudo operaciones de lectura y escritura, a una frecuencia de funcionamiento de hasta 1333 MHz. Las SRAM SigmaDDR™ de GSI son memorias síncronas con un bus de datos común para lectura y escritura. Las memorias SigmaDDR transfieren dos grupos de datos mediante el bus de datos en un solo ciclo de reloj y son compatibles con las SRAM de transferencia doble de datos (double data rate) de otras compañías.

Los dispositivos No Bus Turnaround (NBT™) de GSI Technology son memorias síncronas con capacidad para transmisión de ráfagas que no necesitan ciclos de “retorno” (es decir, ciclos de reposo del reloj entre una operación de lectura y escritura). El sencillo interface de los dispositivos está diseñado para aprovechar el máximo ancho de banda del bus de datos. El catálogo de dispositivos NBT de GSI está disponible a través de Mouser con densidades de 144 Mbit y 288 Mbit para 18 y 36 bit. Las SRAM SyncBurst™ de GSI son dispositivos síncronos de ráfaga que proporcionan una ráfaga de dos o cuatro palabras (típicamente) como respuesta a un solo comando. Los dispositivos NBT y SyncBurst son ideales para aplicaciones militares, industriales, de redes, en el automóvil y para sistemas de diagnóstico por imagen en medicina.

Raffaele Mesce ha sido nombrado nuevo CEO de 3M Iberia, la subsidiaria de la multinacional norteamericana 3M para España y Portugal.

De nacionalidad italiana, Raffaele Mesce es Licenciado en Ingeniería Eléctrica y ha desarrollado una extensa carrera profesional en 3M, donde su cargo más reciente fue el de Responsable del Negocio de Seguridad y Protección Personal (S&SBG) para Europa Occidental (desde 2012). Anteriormente, Mesce asumió otras funciones de responsabilidad europea en el Negocio de Grafismos Comerciales (D&GB) y como CEO de 3M Hungría, además del liderazgo del Programa Six Sigma en Europa Occidental, Oriente Medio y África.

Su gran experiencia internacional en Europa, Estados Unidos y América Latina, junto con su profundo conocimiento de algunos de los mercados y negocios más importantes para 3M (Consumo, Seguridad Personal y Grafismos comerciales, entre otros) serán las principales fortalezas de Mesce para esta nueva etapa profesional como máximo responsable de 3M Iberia.

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Anatronic distribuye los componentes electrónicos de KEMET

Tras el acuerdo entre ambas compañías, Anatronic suministra condensadores y supercondensadores, dispositivos electromecánicos y soluciones de compatibilidad electromagnética del conocido fabricante estadounidense.

Anatronic, S.A., compañía distribuidora de componentes electrónicos con presencia en España, Portugal y Chile, ha ampliado su catálogo con la incorporación de los productos de KEMET.

Tras la firma del acuerdo entra ambas compañías, los clientes de Anatronic tienen a su disposición la mayor selección de tecnologías de condensador de la industria, junto a una gama completa de dispositivos electromecánicos,

soluciones de compatibilidad electromagnética y supercondensadores.

PIE DE FOTO

DE IZQUIERDA A DERECHA: JOHN PATER, PRESIDENTE DE ANATRONIC, BRIAN PATER, DIRECTOR GENERAL DE ANATRONIC, FERNADO SPADA, VICE PRESIDENT, GLOBAL DISTRIBUTOR SALES DE KEMET, Y JAVIER SANZ, DIRECTOR COMERCIAL DE ANATRONIC.

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La combinación de las prestaciones de los productos de KEMET y del soporte local de Anatronic pretende satisfacer las necesidades de aquellas aplicaciones que demandan los estándares más elevados de calidad, plazos de entrega y servicio.

Aparte de condensadores (electrolíticos, de polímero, cerámica y tantalio) y supercondensadores, el catálogo de KEMET incluye núcleos y filtros EMI, productos de ferrita, supresores flexibles, inductores, piezo actuadores, relés, transformadores / magnéticos y varistores, entre otras muchas soluciones.

Tántalo “libre de conflicto” KEMET no sólo se distingue por el rendimiento de sus productos, sino también por el compromiso por la sostenibilidad.

El fabricante estadounidense ha anunciado recientemente un plan completo para conseguir tántalo “libre de conflicto” en la República Democrática del Congo.

El programa abarca la construcción de escuelas, centros sanitarios e infraestructuras en las cercanías de las minas de la provincia congoleña de Katanga.

La finalidad es contribuir a mejorar la calidad de vida de los mineros y sus familias y crear oportunidades a largo plazo para la comunidad local.

BVM crea el cargo de gerente de desarrollo de negocios a medida que el crecimiento se desarrolla

BVM Ltd ha nombrado a Dave Ripley, que acumula una gran experiencia en el sector de la computación embebida, como gerente de desarrollo de negocios. Trabajando con los usuarios finales y los socios del canal de distribución, la posición recién creada de Business Development Manager es un papel que Dave está disfrutando. Su principal tarea es continuar el fuerte crecimiento de la compañía, promoviendo la experiencia de BVM en soluciones informáticas industriales estándar y personalizadas a clientes existentes, distribuidores y nuevas perspectivas en los territorios de Europa Occidental.

BVM, fundada en 1989, es un fabricante de servicios de diseño, integración y fabricación a medida con distinción en tarjetas madre de grado industrial, sistemas de pantallas táctiles y Panel PCs, sistemas de visualización integrados, sistemas de control y sistemas robustos basados en PC para aplicaciones móviles.

BVM trabaja en estrecha colaboración con los clientes desde la fase de diseño en el desarrollo de nuevos productos de alta tecnología, llevando las soluciones avanzadas a la fruición con un ttm reducido.

Rod Clarke comentó: “La experiencia de Dave es un ajuste perfecto con la experiencia que ya tenemos en nuestros equipos técnicos y de ventas. Su nombramiento significa que podemos llevar el crecimiento de la compañía al siguiente nivel construyendo sobre las fuertes relaciones con nuestra base de clientes existente y desarrollándonos en nuevos sectores y territorios”.

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Espectroscopía de impedancia para baterías de iones de litio

Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH se ha asociado con Chemnitz University of Technology para demostrar que la espectroscopia de impedancia para baterías de iones de litio no se limita sólo al laboratorio.

Rutronik (Andreas Mangler), en cooperación con la Universidad Tecnológica de Chemnitz (Thomas Günther y Leonhard Faulhammer) y la Cátedra de Medición y Tecnología de Sensores (MST), utilizará un sistema de medición de impedancia integrado para una pila de 12V Li-ion para presentar las últimas investigaciones del campo de la medición de impedancia basadas en espectroscopia de impedancia.

Este método proporciona un análisis y un diagnóstico más preciso y exacto de los sistemas de baterías que los procedimientos actualmente aplicados. Incluso es posible determinar el estado de las baterías y, por ejemplo, predecir con fiabilidad su RUL (vida útil restante) o SoH (estado de salud).

Por lo tanto, es un método particularmente interesante para sistemas móviles, especialmente para electro movilidad, herramientas profesionales y robots móviles, así como para instrumentos médicos y UPS.

En la actualidad, la espectroscopia de impedancia sólo se utiliza en condiciones de laboratorio.

Sin embargo, el demostrador permite a Rutronik, que trabaja junto a la Universidad Tecnológica de Chemnitz y la Cátedra de Medición y Tecnología de Sensores (MST), demostrar el potencial industrial completo del método.

ON Semiconductor nombra a los ganadores de los premios de distribución 2016 ON Semiconductor anunció sus principales socios de distribución para el 2016. Estos premios honran al distribuidor en cada región que lideró las ventas totales del canal, aumentó la cuota de mercado y aumentó las ventas de productos de ON Semiconductor.

Los principales socios de distribución de 2016 son: Américas: Arrow Electronics, China: World Peace Industrial, EMEA: Avnet / Silica, Japón: OS Electronics, Corea: Serial, Taiwán: WT Microelectronics, Distribuidor global de servicio: Digi-Key y Distribuidor global: Arrow Electronics.

“Las ventas de distribución representaron aproximadamente el 60 por ciento de los

ingresos anuales de 2016 de ON Semiconductor, en comparación con el 54 por

ciento en 2015”, dijo Jeff Thomson, vicepresidente de ventas globales de canal

de ON Semiconductor. “El apoyo de nuestros socios de distribución a nivel mundial es

fundamental para el éxito de los planes de ON Semiconductor de aumentar la

penetración en el mercado y aumentar los ingresos a un ritmo más rápido que el de la industria. Nos complace reconocer a estos destacados socios de canal por sus valiosas

contribuciones a lo largo de 2016”.

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Avnet Abacus y PUI Audio firman un acuerdo de distribución europeo

El pacto, que amplía la colaboración entre ambas compañías en América, ofrece tecnología de audio de alta calidad a los clientes del Viejo Continente

Avnet Abacus, compañía líder en la distribución de componentes de interconexión, pasivos y electromecánicos y fuentes de alimentación en Europa y una unidad de negocio de Avnet Electronics Marketing EMEA, región comercial de Avnet, Inc., ha suscrito un acuerdo de distribución europeo con PUI Audio, uno de los mayores fabricantes de componentes de audio (broadcast) en América del Norte.

PIE DE FOTO (DE IZQUIERDA A DERECHA):

HAGEN GÖTZE – DIRECTOR DE SUPPLIER AND PRODUCT MANAGEMENT DE AVNET ABACUS; ALAN JERMYN – VICEPRESIDENTE DE MARKETING DE AVNET ABACUS; JULIETTE WHITHAIR – PRODUCT MANAGER DE AVNET ABACUS; BRIAN COLEMAN – RESPONSABLE DE DISTRIBUCIÓN GLOBAL DE PUI; MIKE VAN DEN BROEK – INGENIERO DE APLICACIONES DE PUI

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Este pacto amplía la colaboración entre ambas empresas en América. Avnet Abacus ofrecerá soporte de diseño en toda Europa del catálogo de dispositivos de acústica de PUI Audio, incluyendo los nuevos Audio Sound eXciters y Slim-Line Micro Speakers y los próximos Piezoelectric MEMS Microphones.

La nueva línea de transformadores Sound eXciters de PUI Audio se adapta a prácticamente cualquier proyecto con dispositivos de generación de audio. En lugar de confiar en un diafragma fijado a la bobina de voz a la hora de generar sonido, los eXciters están diseñados para acoplar la bobina de voz directamente en la superficie interna de un objeto, transformando la superficie externa en un altavoz invisible y protegido.

“Los productos de audio de PUI se someten a rigurosos test durante el proceso de fabricación para poder garantizar el cumplimiento de los estándares de control de calidad”,

comenta Alan Jermyn, Vicepresidente de Marketing de Avnet Abacus. “Este

acuerdo, basado en calidad y servicio, supone una gran ventaja para los

clientes en Europa al contar con el respaldo de nuestros especialistas y así

ofrecer soporte de diseño ante múltiples requerimientos de sonido mediante los componentes de audio innovadores de

PUI”.

Sin necesidad de montarse en una cubierta o cámara especializada ni conducto para permitir la salida de sonido, los eXciters se pueden instalar en un encapsulado herméticamente sellado en aplicaciones impermeables y a prueba de presencia de polvo y aportan mayor libertad en el diseño de la cubierta externa.

Además, cuando el eXciter hace vibrar la superficie de un producto, se genera audio en modo de onda plana, creando así una respuesta de frecuencia más lineal y haciendo posible que los “oyentes” se sitúen hasta 90° fuera de eje de la superficie excitada y se beneficien de la misma calidad de sonido que una persona que está enfrente de dicha superficie.

Los altavoces Slim-Line Micro Speakers de PUI Audio han sido diseñados para uso en aplicaciones con restricciones de espacio, como Smartphones, Tablets y laptops, así como en tecnología wearable y dispositivos IoT, como termostatos WiFi.

PUI Audio, a través de Avnet Abacus, también ofrecerá próximamente sus Piezoelectric MEMS Microphones.

En vez de seguir el diseño de micrófonos MEMS capacitivos tradicionales, atrapando el aire entre capas, el diafragma MEMS piezoeléctrico de PUI Audio viaja libremente con el sonido, con la consecuente mejora en fidelidad y rechazo de ruido.

Con una clasificación IP68, estos nuevos micrófonos resisten la presencia de agua, polvo, partículas y choques.

También se caracterizan por rapidez en la puesta en funcionamiento y baja fuga de corriente quiescente para satisfacer las necesidades de aquellas aplicaciones con funciones de captura y control de voz.

“La colaboración con Avnet en América ha obtenido excelentes

resultados y confiamos en repetir ese éxito en Europa al confiar en

Avnet Abacus como socio de distribución”, afirma Brian Coleman, Responsable de

Distribución Global de PUI. “Aparte de innovación, nuestras familias de

productos se distinguen por el amplio servicio al cliente y

calidad. Por lo tanto, Avnet Abacus se convertirá en un gran activo a la hora de garantizar el cumplimiento

de estos valores con eficiencia y fiabilidad y, gracias a su

conocimiento y experiencia técnica, respaldar y ayudar a

aumentar la base de clientes en Europa”.

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Rutronik cierra un contrato de distribución con TDK-Lambda

Las empresas Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH y TDK-Lambda Germany GmbH han cerrado un contrato de distribución que comprende la gama completa de productos de TDK-Lambda.

Los sistemas de alimentación CA/CC (chasis, raíles DIN y convertidores CC/CC) de TDK-Lambda ya están disponibles para clientes en todo el mundo en www.rutronik24.com.

Para proyectos concretos, Rutronik distribuye otros componentes, como racks, placas de circuitos impresos, fuentes CA-CC, convertidores CC/CC aislados y no aislados, convertidores POL y convertidores CC/CC bidireccionales en Europa Central.

“En calidad de proveedor líder de sistemas de alimentación de gran calidad, queremos asegurarnos de que nuestros clientes en todo el mundo puedan adquirir nuestros productos de manera sencilla y eficaz. Gracias a su presencia internacional, la empresa Rutronik es una colaboradora ideal, ya que cuenta con una dilatada experiencia en el asesoramiento personal de usuarios en el sector de la electrónica”, opina Thorsten Osteroth, Distribution Manager de TDK-Lambda Germany.

Andreas Glaser, Director del Área de Productos de Rutronik, añade:

“La incorporación de TDK-Lambda a nuestra cartera de clientes supone ganarnos a uno de los

fabricantes líder de sistemas de alimentación para la industria y la medicina. Además, somos uno

de los primeros en ofrecer en línea el nuevo raíl DRL de TDK-

Lambda Germany. La colaboración con TDK-Lambda nos permite

ofrecer soluciones escalables o específicas para cada cliente y

ampliar considerablemente nuestra gama dentro del margen

de potencia comprendido entre 10 W y 10 kW”.

Los mercados a los que se orientan los innovadores sistemas de alimentación, de gran eficacia y larga vida útil, que, además, se distinguen por su prolongada disponibilidad, son la industria y la automatización, las aplicaciones médicas, las telecomunicaciones y la transmisión de datos, la tecnología de ensayos y medición y la gestión de instalaciones.

FOTO (FUENTE: RUTRONIK), PERSONAS DE IZQDA. A DCHA.: SYLVIA KIEFER, MARKETING DISTRIBUTION TDK LAMBDA; ANDREAS GLASER, SENIOR PRODUCT MANAGER RUTRONIK; THORSTEN OSTEROTH, DISTRIBUTION MANAGER TDK LAMBDA; ANDREA BISSINGER, SALES DIRECTOR RUTRONIK24; TILO ROLLWA, DIRECTOR E-COMMERCE RUTRONIK24.

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Panorama de pruebas automatizadas de NI revisa las técnicas de prueba necesarias en la era de los dispositivos inteligentes

El editor invitado Dr. James Truchard examina las principales tendencias de prueba y medida.

National Instruments, el proveedor de sistemas basados en plataforma que permiten a los ingenieros y científicos resolver las mayores dificultades de ingeniería del mundo, anunció hoy el lanzamiento de su Panorama de Pruebas Automatizadas 2017.

El informe anual de pruebas y medidas revisa las principales tecnologías que afectan a entornos de prueba automatizados, desde los instrumentos de prueba reconfigurables a ecosistemas y plataformas de prueba centrados en software para probar dispositivos de próxima generación.

“La primera era de instrumentos modernos fue orquestada por General Radio y el tubo de vacío; la segunda era fue liderada por Hewlett-Packard y el transistor; actualmente, en la tercera era, National Instruments y el software marcan el camino”, afirmó el Dr. Truchard. “Utilizamos la frase ‘el software es el instrumento’ para describir esta tendencia”.

En esta edición especial de Panorama de Pruebas Automatizadas 2017, el cofundador y presidente del consejo de administración NI Dr. James Truchard reflexiona sobre los últimos 40 años de pruebas y medidas, identifica las tendencias tecnológicas y del mercado más significativas de los últimos años y augura lo que nos depara el futuro.

Repasa las siguientes tendencias que han mostrado relevancia en muchos años con su influencia en el sector de pruebas y medidas, especialmente en relación con soluciones de Big Analog Data y dispositivos conectados, como:

Instrumentos reconfigurables

Los sistemas de prueba se reconfiguran por muchos motivos: desde adaptarse a nuevos requisitos de prueba a alojar sustituciones de instrumentos durante los ciclos de calibración y reparación.

Optimizar organizaciones de prueba

Transformar una organización de prueba en un activo estratégico requiere compromiso con una técnica en fases a largo plazo,desde crear plataformas de prueba estándar a crear una infraestructura de datos o mejorar la toma de decisiones.

Ecosistemas centrados en software

La naturaleza centrada en software de la tecnología puede transformar la capacidad de sistemas de prueba automatizados para ayudar a aumentar los niveles de productividad y colaboración.

Sistemas de prueba gestionados

A medida que la ley de Moore sigue influyendo en el rendimiento de sistemas de prueba, nuevas tecnologías de comunicaciones y datos ayudan a los gestores de pruebas a optimizar sus sistemas de prueba para reducir el coste de esta.

Impulsados por la necesidad

El software y las normativas de seguridad están llevando a las pruebas de hardware-in-the-loop al frente de la fabricación de transporte en un mundo cada vez más determinado por el software.

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Toshiba es el ganador del LXIII Premio Okochi Memorial Grand Technology

Innovación por lograr una regla de diseño de alta densidad para memorias Flash NAND de celda de varios bits, reduciendo el efecto de acoplamiento de celdas de memoria adyacentes.

El reciente trabajo de Toshiba Corporation en tecnología punta para semiconductores ha sido galardonada con el LXIII Premio Okochi Memorial Grand Technology, el reconocimiento más prestigioso para tecnología industrial de Japón.

Este premio, establecido en 1954, reconoce los avances en el campo de ingeniería industrial, en áreas como investigación y desarrollo de tecnologías de producción. El compromiso de Toshiba con la excelencia en materia de investigación y fabricación le ha permitido ganar este premio en muchas oportunidades, más recientemente hace cuatro años. Este año, el galardón ha premiado la tecnología innovadora de Toshiba para reducir el efecto de acoplamiento de celdas de memoria adyacentes, lo que permite lograr una regla de diseño de alta densidad para memoria Flash NANDA de celdas de varios bits. La ceremonia de entrega de premios tendrá lugar en Tokio el 24 de marzo.

La memoria Flash NAND, un invento de Toshiba, es la tecnología de almacenamiento que permitió materializar los dispositivos digitales personales que resultan esenciales para la forma de vida moderna.

Se encuentra en teléfonos inteligentes, tabletas y computadoras, en tarjetas de memoria SD y en memorias USB, además de dispositivos de almacenamiento industriales como SSD.

La memoria Flash NAND combina una gran capacidad de almacenamiento con bajos costos que se obtienen mediante tecnologías de achicamiento de regla de diseño y de celdas de varios bits. No obstante, la constante miniaturización acerca cada vez más las celdas de memoria, lo cual hace que los electrones de una celda de memoria se vean afectados al programar las celdas adyacentes. Este es un problema muy grave para las celdas de memoria de varios bits donde los datos se registran con menos electrones dado que se generan lecturas de datos falsas.

El desarrollo de la tecnología de Toshiba, aplicada a la memoria Flash NAND de celda de varios niveles (Multi-Level Cell, MLC) (2 bits/celda), asegura una confiabilidad de datos de alto nivel. Se basa en la secuencia de programación de celdas múltiples: primero programa un bit en una celda, luego programa un bit en las celdas adyacentes y, por último, programa otro bit en la primera celda. Este enfoque de agregar bits de datos en forma individual reduce la interferencia del acoplamiento entre celdas aledañas. La secuencia es compatible con los productos

existentes marcando las celdas para identificar cuántos bits fueron programados en la celda.

Una tecnología más avanzada ha permitido que Toshiba produzca una NAND de celda de triple nivel (Triple Level Cell, TLC) (3 bits/celda) de gran confiabilidad. La tecnología aporta una programación en secuencia a las celdas NAND tipo TLC mediante una programación de tres pasos con mayores conteos de bit por celda, y asegura una programación rápida y precisa que prácticamente elimina la interferencia de acoplamiento de celdas adyacentes.

La reducción de los tamaños de los chips con tecnología de celdas de varios bits presenta múltiples beneficios: menor consumo de energía durante la producción, uso de menos materiales en el procesamiento, menor impacto ambiental y mejor rendimiento de la producción. También le ha permitido a Toshiba traer memoria Flash NAND de bajo costo y alta capacidad al mercado, en respaldo de más aplicaciones en productos y del desarrollo permanente para nuestra sociedad ávida de información.

Toshiba continuará promoviendo las innovaciones en tecnología para memoria Flash que cumplan con las necesidades de las industrias basadas en la información.

Premios recibidos

Noboru Shibata, Memory Division, Masaki Fujiu, Memory Division, Hiroshi Sukegawa, Center for Semiconductor Research and Development y Toshiba Corporation Storage & Electronic Devices Solution Company.

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MediaTek Anuncia la Tecnología CorePilot 4.0, diseñada para ofrecer la máxima potencia de procesamiento y eficiencia energética en Smartphones

La tecnología inteligente gestiona automáticamente las tareas de los Smartphones para brindarle a los usuarios la mejor experiencia y mayor duración de la batería

MediaTek anunció CorePilot 4.0, una tecnología avanzada que gestiona inteligentemente las tareas de los smartphones para ofrecer el equilibrio perfecto entre potencia de procesamiento y duración de la batería. CorePilot 4.0 está disponible en el SoC más reciente de MediaTek, el MediaTek Helio X30.

CorePilot 4.0 puede ofrecer hasta un 25% adicional en ahorro de energía que la versión anterior, lo que significa que los usuarios finales pueden hacer más con su teléfono inteligente y durante más tiempo.

CorePilot 4.0 utiliza un sistema inteligente de organización de tareas en conjunto con gestión térmica y tecnología de monitoreo de la experiencia del usuario, lo que permite priorizar las tareas del smartphone y predecir el uso de energía.

Como resultado, CorePilot dirige los dispositivos para que funcionen en el modo más eficiente de energía basándose en lo que el usuario necesita.

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"Así como el corazón reacciona automáticamente a las

numerosas tareas que el cuerpo realiza, CorePilot 4.0 automáticamente dirige la energía donde y cuando se

necesita para así mantener la eficiencia", dijo Jeffrey Ju,

Vicepresidente Ejecutivo y CO-COO de MediaTek. "Los

consumidores hoy en día exigen un rendimiento

extremo de sus Smartphones, además de una larga duración de la batería. CorePilot 4.0 equilibra perfectamente la

potencia y la eficiencia, y se adapta a los patrones de

hábitos de los usuarios para gestionar el consumo de

energía”.

CorePilot 4.0 se basa en la innovadora arquitectura de procesamiento Tri-Cluster de MediaTek. Los tres clusters o grupos ofrecen los niveles de procesamiento mínimo, medio y máximo para equilibrar mejor toda la amplia gama de necesidades y requerimientos de las aplicaciones y tareas de los Smartphones.

Muchos otros procesadores para teléfonos inteligentes ofrecen sólo dos tipos de núcleos.

Un conjunto de núcleos de alto rendimiento que requiere una gran cantidad de energía de la batería, y núcleos de bajo rendimiento y que requieren poca energía. La configuración Tri-Cluster de MediaTek proporciona la flexibilidad adicional necesaria para lograr un equilibrio óptimo entre potencia y eficiencia.

CorePilot 4.0 incluye un sistema centralizado de organización de tareas que optimiza la eficiencia energética. Otras de las características nuevas de CorePilot 4.0 incluye UX Monitoring y un sofisticado sistema de administración térmica denominado System Power Allocator (SPA). Este sistema predice el escenario de uso de energía de un individuo, prioriza cuál aplicación es la más crítica para el usuario en ese momento y controla el consumo de batería. UX Monitoring en CorePilot 4.0 analiza la retroalimentación del sistema sobre la velocidad de visualización actual en la pantalla, las actividades que ocurren en primer plano y las acciones que requieren un rendimiento inmediato.

Trabajando juntos, CorePilot 4.0 escoge el cluster o clusters correctos a una frecuencia determinada que produce un voltaje óptimo para la carga actual. Esto genera una experiencia consistente y constante para el usuario, así como el mejor rendimiento con una duración máxima de la batería.

ROHM se convierte en miembro de CharIN para contribuir al sistema de carga de alta potencia con tecnología SiC ROHM Semiconductor se convierte en un miembro regular de CharIN (Charging Interface Initiative), una asociación para desarrollar y establecer el Sistema de Carga Combinada (CCS) como el estándar para cargar vehículos eléctricos de todo tipo a batería. ROHM asegura la ayuda para modelar y desarrollar el mercado de la movilidad electrónica proporcionando soluciones de potencia analógica de circuitos integrados de administración de energía, resistencias y dispositivos discretos, especialmente tecnologías de SiC (carburo de silicio) de vanguardia que eventualmente contribuirán al tamaño y peso significativo Reducción del sistema junto con la mejora de la propiedad total de los costes. El Presidente de ROHM Semiconductor GmbH Christian André comentó: "Estamos encantados de ser un miembro de la experiencia en los esfuerzos de crear estándar mundial de sistema de carga automotriz. Como pionero en Silicon Carbide Technologies, ROHM tiene una visión clara para contribuir a la evolución de la e-movilidad. En este contexto, CharIN es una organización perfecta para compartir nuestras amplias experiencias en el campo para acelerar la expansión de la e-movilidad, proporcionando tecnologías de vanguardia”.

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Setup Electronica e Itech Electronics patrocinan ETSEIB Motorsport

ETSEIB Motorsport es un equipo de 33 estudiantes de ingeniería industrial de la Escola Tècnica Superior d’Enginyeria Industrial de Barcelona que participa en la Formula Student. El equipo nació en 2007 y desde entonces ha desarrollado un coche nuevo cada año: 4 de combustión y 5 eléctricos.

La Formula Student es una competición global de ingeniería que consiste en el diseño, construcción y puesta a punto un monoplaza; y la posterior participación en competiciones internacionales donde tanto el rendimiento del coche como la gestión del proyecto del son evaluados. Actualmente hay más de 600 equipos participantes en la Formula Student de más de 30 nacionalidades diferentes entre las 3 categorías de la competición: Formula Student Electric, Formula Student Combustion and Formula Student Driverless.

Desde la creación del equipo, más de 130 empresas han participado en el proyecto como colaboradores. Cada uno de ellos ha hecho posible que año tras año el equipo pueda evolucionar y establecer objetivos más ambiciosos. Además, ser parte del proyecto permite a las empresas establecer contacto directo con futuros ingenieros y ayuda a reducir las distancias entre universidad y empresa.

CAT10e Después de la temporada más exitosa del equipo, con un primer lugar en la competición de Formula Student Czech Republic, el equipo ha sido renovado con nuevos ingenieros. A parte de la victoria en República Checa, se consiguió un sexto lugar en FSAE Italy y una duodécima posición en Formula Student Spain.

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Y esta temporada se seguirá trabajando duro con el objetivo de reducir las diferencias con los mejores equipos del mundo. Después de las competiciones de 2016, ETSEIB Motorsport ocupa la 15ª posición de 110 en el ranking mundial de Fórmula Student Electric.

La temporada empezó con el objetivo de diseñar el CAT10e, el quinto coche eléctrico del equipo. El coche de la temporada pasada, el CAT09e, dejó el listón bien alto. Pero sin duda, aún hay margen de mejora. El equipo ha estado centrado en rediseñar el coche con el objetivo de conseguir un coche más rápido y fiable. La etapa de diseño fue completada a finales de noviembre y ahora el equipo está centrado en la etapa de construcción. Cada parte del coche nuevo ha sido diseñada no sólo con el objetivo de tener un mejor rendimiento, sino intentando reducir el peso de cada pieza para reducir el peso del monoplaza.

Después de comprobar que todos los componentes estaban correctamente diseñados y que cumplían con la estricta normativa de la competición, empezó la etapa de construcción del CAT10e. Esta etapa se alargará unos meses hasta que el nuevo coche esté listo para ser puesto a punto en pista. Cada componente diseñado por los miembros de ETSEIB Motorsport es construido o bien por los propios miembros del equipo o bien con la colaboración de los sponsors.

Uno de los componentes más críticos del monoplaza eléctrico es la batería, compuesta por celdas de ion litio.

Tanto para escoger las celdas correctas como para evaluar el conexionado de potencia es necesario un equipamiento muy concreto y costoso. Es en este punto donde, tanto SETUP ELECTRONICA como ITECH Electronics está colaborando con el equipo, cediendo dos componentes cruciales para la realización de estas pruebas.

El primer componente es la fuente de alimentación IT6942A (programable, 60V, 15A y resolución de 1mV y 0,1mA). Este componente nos permite cargar los módulos que componen la batería, controlando la corriente para poder ciclar las celdas de la forma correcta.

Una vez cargadas, para evaluar el comportamiento del conjunto completo, es necesario descargarlas con diferentes perfiles de corriente (constante, steps de corriente o incluso el perfil de corriente de la prueba más exigente de las competiciones).

Para ello contamos con IT8816C, que nos permite conocer mejor el comportamiento de nuestra batería y implantar las mejoras de diseño, todo ello en nuestro laboratorio gracias a SETUP Electrónica e ITECH Electronics.

Este verano, ETSEIB Motorsport competirá en Formula Student Germany, Formula Student Austria y Formula Student Spain, tres de las competiciones más importantes del mundo que, sin lugar a duda, supondrán un gran reto para el equipo.

National Instruments, la Universidad de Bristol, la Universidad de Lund y uno de los principales proveedores de servicios de comunicaciones, BT anunciaron una colaboración en pruebas de Massive MIMO para la conectividad de alta eficacia y próxima generación 5G. Massive MIMO es un componente crucial de las futuras redes y esta colaboración está ayudando a que el 5G sea más una realidad mediante las pruebas en el interior y el exterior, lo cual es grandioso, dado el deseo de la industria de probar que la tecnología 5G puede funcionar en un entorno del mundo real. Como usuarios principales, la Universidad de Lund y la Universidad de Bristol trabajaron estrechamente con NI para implementar, probar y depurar este framework antes de lanzar su producto.

La tecnología de varias antenas, denominada MIMO, ya se utiliza en muchos rúters Wi-Fi y sistemas de teléfonos móviles 4G, pero, a medida que aumenta la demanda de capacidad de la red, existe una necesidad obvia de más eficacia del espectro. Bristol, conocida como un hervidero de las últimas tecnologías de telecomunicaciones y una de las primeras ciudades de Reino Unido en implementar tecnología 4G, recientemente se ha propuesto ser una de las primeras ciudades con 5G, lo que la convierte en una ubicación ideal para los principales investigadores y empresas para trabajar juntos en ensayos de prueba. De hecho, NI, la Universidad de Bristol y la Universidad de Lund empezaron por primera vez a trabajar juntos aquí en 2016 y establecieron récords mundiales en eficacia espectral 5G mediante el uso de Massive MIMO.

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EXFO adquiere Ontology Systems

La adquisición refuerza la oferta de EXFO en servicios de garantía y análisis 3D para redes híbridas físico-virtuales.

EXFO, empresa de análisis y análisis de datos en red, ha adquirido Ontology Systems, con sede en Londres, Reino Unido, desarrolladora de descubrimientos de topología de redes en tiempo real y mapeo de cadenas de servicios por un total de 7,6 millones de dólares, Neto de efectivo. Ontology utiliza gráficos de datos y búsquedas semánticas para construir vistas en tiempo real de los servicios de red y elementos de red relacionados.

La virtualización de las funciones de red y las tecnologías de redes definidas por software (SDN) hacen que las infraestructuras de comunicaciones sean más ágiles para soportar nuevos servicios sobre la marcha. Esto ha creado la necesidad de una solución automatizada de inventario de red integrada con agentes de sondeo para acelerar el descubrimiento de fallos, el análisis de causas raíz y, finalmente, la automatización de bucle cerrado en entornos físicos virtuales híbridos.

Se espera que la combinación de la experiencia de Ontology Systems en el mapeo de topologías de redes complejas, entre dominios y capas múltiples con la garantía de servicio extremo a extremo de EXFO y las soluciones de análisis 3D en tiempo real brinde a los operadores ya los analistas una visión integral de los recursos físicos y virtuales Y redes híbridas.

Ontology Systems generó aproximadamente US $ 4,0 millones en ingresos durante los últimos 12 meses, incluyendo ventas a los CSPs de nivel 1. Se espera que la adquisición sea neutral para el EBITDA ajustado de EXFO en el año fiscal 2017 y que aumente posteriormente.

Germain Lamonde, fundador y presidente ejecutivo de EXFO,

comentó: "Esta adquisición estratégica posiciona a EXFO con

soluciones ágiles y en tiempo real de visualización y resolución de

problemas que permiten a los proveedores de servicios de

comunicaciones administrar sus redes de manera más eficiente".

"La combinación de las sondas físicas y virtuales de EXFO y la solución de

análisis en tiempo real, con la metodología de mapeo de Ontology Systems, ofrece una propuesta de valor sin igual para monitorizar y administrar las redes de próxima

generación. Sobre la base de discusiones iniciales con CSPs, esta oferta está resonando fuertemente

con ellos".

Benedict Enweani, CEO y Cofundador de Ontology Systems, comentó:

"Estamos muy contentos de ser parte integral del equipo de Exfo.

Aprovechando las ventas globales de EXFO, los canales de soporte y el

reconocimiento de marca, aceleraremos mucho nuestros planes para ofrecer agilidad de servicio a los

CSP en todo el mundo".

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Powerbox se une a la Iniciativa por el Pacto Global de la ONU

Powerbox, una de las mayores empresas en Europa de Fuentes de alimentación, y durante más de cuatro décadas una fuerza líder en la optimización de soluciones de potencia para aplicaciones exigentes y activamente comprometidos en el desarrollo de soluciones de potencia sostenibles, se ha convertido en un signatario de la United Nations Global Compact, la iniciativa de responsabilidad corporativa más grande del mundo. Como tal, Powerbox se compromete a apoyar y promover los 10 principios del Pacto en las áreas de derechos humanos, trabajo, medio ambiente y lucha contra la corrupción.

“El futuro está en la energía. La energía eléctrica es la infraestructura de energía

eficiente a través de la cual creamos soluciones para las generaciones venideras.

Apoyamos todo, desde la automatización y el transporte sostenible a la asistencia sanitaria

del mañana”, dice Martin Sjöstrand, Director General de Powerbox “Unirse al

Pacto Global de Naciones Unidas refleja el compromiso de Powerbox para acelerar la

transición hacia un futuro sostenible resolviendo los retos exigentes de potencia

en segmentos seleccionados”.

El compromiso de Powerbox, en factores medioambientales, sociales y de gobierno corporativo(ESG) comienza con el sistema de valor de la empresa y un enfoque de principios para hacer negocios.

Esto significa operar de forma que, como mínimo, se cumpla con las responsabilidades

fundamentales en las áreas de los derechos humanos, trabajo, medio ambiente y lucha contra la corrupción. Al incorporar los principios del Pacto Mundial en las estrategias, políticas y procedimientos de Powerbox, y establecer una cultura de integridad, no sólo mantiene sus responsabilidades básicas con las personas y el planeta, sino también siembra las semillas para el éxito sostenible a largo plazo.

“Nuestro compromiso es que vamos a actuar como buenos ciudadanos corporativos globales y a contribuir activamente en la formación de un futuro común mejor en todos los sentidos, abrazando aspectos medioambientales, sociales y de gobierno corporativo”., dice Patrick Le Fèvre, C.M.C.O y Embajador de sostenibilidad de Powerbox. “En nuestra forma de trabajar hemos cambiado nuestro comportamiento y hemos implementado, desde lo muy complejo a lo simple, las actividades para reducir nuestro impacto ambiental y contribuir a una sociedad realmente sostenible”.

Los diez principios del Pacto Mundial de las Naciones Unidas Los diez principios del Pacto Mundial de las Naciones Unidas se derivan de la Declaración Universal de derechos humanos, declaración de la organización internacional del trabajo sobre principios fundamentales y derechos en el trabajo, la declaración de Río sobre medio ambiente y desarrollo y la Convención de las Naciones Unidas contra la corrupción.

HTTPS://WWW.UNGLOBALCOMPACT.ORG/

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RS Components apoya el desarrollo embebido firmando un acuerdo de distribución con SEGGER

Ya disponibles las sondas de depuración J-Link y programadores Flasher.

RS Components, marca comercial de Electrocomponents plc, el mayor distribuidor de productos de electrónica y mantenimiento a nivel global, ha firmado un acuerdo de distribución global con SEGGER Microcontroller, un proveedor de herramientas de desarrollo y depuración, programadores flahser, RTOS y una gama completa de middleware, software criptográfico y de seguridad.

En concreto, el acuerdo proporciona a RS acceso a las series J-Link y J-Trace de depuradores JTAG y SWD de SEGGER y programadores flasher de SEGGER. La gama de productos de sondas de depuración de SEGGER ayuda a los ingenieros de diseño a desarrollar y mejorar su software y les permite lanzar productos al mercado más rápido con funcionalidades probadas y comprobadas. Esta gama de sondas incluye dispositivos con y sin función de rastreo de gran alcance.

Las sondas de depuración JTAG proporcionan a los ingenieros la capacidad de identificar y corregir problemas de software, mejorar el rendimiento, probar los sistemas y los casos de

uso y optimizar el código. Los sistemas de SEGGER son compatibles con los microcontroladores ARM Cortex, Microchip PIC32 y Renesas RX.

“Este acuerdo con SEGGER supone una ampliación clave de nuestra cartera dirigida a los mercados de desarrollo embebido y ofrece soporte a los ingenieros de I+D de nuestros clientes”, aseguró Jon Boxall, ‘Global Head of Business Unit’ de RS Components. “La adición de las sondas de depuración de SEGGER, la línea más utilizada de sondas de depuración disponibles en el mercado hoy en día, nos permiten ofrecer a nuestros clientes de todo el mundo un entorno de desarrollo más completo para ayudarles a satisfacer los objetivos y los plazos de diseño en una amplia gama de microprocesadores y microcontroladores de proveedores líderes”.

“RS es un distribuidor global importante y una aportación muy valiosa a nuestros canales de salida al mercado, lo que nos permite llegar a un abanico aún más amplio de clientes”, comentó Harald Schober, Director de Ventas y Marketing de SEGGER, añadiendo: “Estamos deseando colaborar con DesignSpark en una iniciativa para proporcionar a los ingenieros de diseño todos los productos, herramientas e información que necesitan para desarrollar y lanzar sus proyectos al mercado rápidamente. La inversión en la comunidad y en la plataforma DesignSpark es una muestra del compromiso de RS con el mercado embebido, así como una interesante oportunidad dentro de la cooperación que surgirá de este acuerdo”.

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Advantech WISE-PaaS Marketplace coopera con ARM, Microsoft, Intel Security y Acronis para habilitar el IoT Edge Intelligence

Advantech anuncia que está colaborando con ARM, Microsoft, Intel Security y Acronis en una nueva plataforma de intercambio denominada Wise-PaaS Marketplace, que se presentará en el Embedded World 2017.

Esta plataforma crea un nuevo modelo de negocio que permite a los clientes generar diversas soluciones de software y cloud en el IoT de forma fácil y rápida dentro de un ecosistema de software colaborativo para el crecimiento empresarial y la innovación de servicios. Advantech anunció, además, su plataforma IoT basada en Intel de nueva generación, Edge Intelligence Server (EIS), que incluye hardware integrado y software WISE-PaaS para permitir la conectividad IOT, la capacidad de administración de datos y la analítica.

A través de WISE-PaaS Marketplace y EIS, Advantech y sus socios no sólo aceleran la implementación de IoT, sino que también benefician a los clientes en múltiples mercados verticales industriales.

“Advantech siempre se ha comprometido a mantener el espíritu de" asociación para ciudades inteligentes y soluciones IoT”.

El ecosistema WISE-PaaS, que colabora con socios de software, ofrece una arquitectura flexible y expansible que facilita la integración perfecta de diversos servicios en la nube, soluciones de software y paquetes listos para la solución (SRP API), todos ofrecidos en el mercado WISE-PaaS. Los clientes pueden elegir entre una variedad de soluciones de software, comprar una suite estándar para crear soluciones únicas o combinar paquetes estándar y diseñados específicamente para permitir inteligencia en el Edge IOT y personalizar una solución IoT de acuerdo a sus requisitos específicos y condiciones de uso”, dijo Allan Yang, CTO, Advantech. “Creemos firmemente que esta nueva innovación en el servicio no sólo completa la oferta IoT de Advantech, sino que también ofrece una ventaja principal a los clientes de Advantech en múltiples mercados verticales industriales”.

“La seguridad de extremo a extremo de los servicios del chip al cloud en dispositivos con restricciones es el máximo facilitador para que las aplicaciones de IoT alcancen la nueva escala. La nube Advantech WISE-PaaS aprovecha la fuerte seguridad y el manejo de dispositivos a través de ARM mbed OS y mbed Cloud para dispositivos restringidos”, dijo el Dr. Krisztian Flautner, Vicepresidente de Tecnología, IOT Business, ARM. “Desarrollaremos la más amplia gama de clientes IoT seguros basados en la arquitectura ARM para aplicaciones”. “Los últimos avances de Advantech son una extensión natural de una colaboración continua con Microsoft”, dijo Rodney Clark, Vicepresidente de Ventas de Dispositivos.

“A medida que construyen sus productos y servicios de próxima generación, los clientes continúan beneficiándose de la escala y la fiabilidad de las soluciones pre configuradas de monitorización remoto y predictivo de Microsoft Azure disponibles en el mercado WISE-PaaS”. “Las soluciones integradas de seguridad de Intel proporcionan funciones de seguridad inteligentes que proporcionan protección adicional a los dispositivos y datos basados en Intel”, dijo Tom Moore, vicepresidente de Intel Security. “La WISE-PaaS / Security Solution, impulsada por la tecnología de seguridad Intel, ofrece una consola de administración de seguridad IOT centralizada en Azure, que puede acomodar fácilmente diversas aplicaciones verticales y escenarios de casos de uso”.

“Los datos digitales son uno de los activos más valiosos y creemos que es importante ofrecer a los clientes la protección de datos más completa”, dijo Sergiusz Wiza, Vicepresidente de OEM de EMEA de Acronis. “Para reducir de forma eficaz el tiempo y los costes para los integradores de sistemas y los usuarios finales, las soluciones de copia de seguridad y recuperación de Acronis pueden restaurar los sistemas a sus valores de fábrica in situ”.

Advantech continuará colaborando con socios de todo el mundo y se centrará en el desarrollo de WISE-PaaS Marketplace y Edge Intelligence Server (EIS) para ampliar sus valores de distribución de plataformas.

La colaboración acelerará el despliegue del IoT y ayudará a estimular soluciones IoT de dispositivo a nube.

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EEH > Nuevos PRODUCTOS

Los sensores de imagen ON Semiconductor potencian la cámara ALEXA de ARRI

Sistema de cinematografía digital utilizado para premiar el cine profesional y producciones de televisión en todo el mundo.

Arnold & Richter Cine Technik (ARRI), el mayor fabricante de equipos de cine en el mundo, aceptó este fin de semana un premio científico y técnico de la academia de artes y ciencias cinematográficas por el diseño pionero y la ingeniería de su sistema de cámara con formato Super 35 ALEXA digital.

La cámara ALEXA funciona mediante el sensor de imagen ALEV III, diseñado y fabricado por ON Semiconductor específicamente para ARRI.

Franz Kraus, de la Junta Ejecutiva de ARRI AG, comentó: “Estamos honrados de ser reconocidos por la Academia por el sistema de cámaras ALEXA. El alto rendimiento y la calidad de imagen de la cámara ALEXA, que ha impulsado la adopción de este sistema por los cinematógrafos de todo el mundo, comienza con el diseño, el rendimiento y la calidad de imagen disponibles en el sensor de imagen ALEV III. Nuestro éxito con ALEXA se refleja directamente en la sólida asociación que continuamos disfrutando con ON Semiconductor para este componente crítico de imagen”.

Las cámaras digitales ALEXA son ampliamente utilizadas en la producción cinematográfica y televisiva profesional en todo el mundo, habiendo sido elegidas para funciones y producciones como Rogue One, The Revenant, Gravity, Life of Pi, Skyfall, Game of Thrones, Downton Abbey y mucho más.

Desde 2011, cada película ganadora del premio de la Academia a la mejor fotografía se ha capturado usando una cámara de ALEXA y 4 de los 5 nominados para el premio Mejor Cinematografía de este año (Llegada, León,

Claro de Luna y Silencio) usaron este sistema también.

“Durante casi 15 años, ON Semiconductor y ARRI han trabajado juntos para

conseguir la captura digital de la más alta calidad a la producción profesional de cine y televisión”, dijo Herb Erhardt,

Vicepresidente y Gerente General de la División de Soluciones Industriales de

Image Semiconductor. “Felicitamos a ARRI por este prestigioso premio, que reconoce

la posición pionera que el sistema de cámaras ALEXA ha tenido en el desarrollo

de la cinematografía digital”.

ARRI ha ganado varios premios por sus cámaras digitales y sistemas, todos los cuales están basados en sensores de imagen de ON Semiconductor. En 2009, ARRI recibió un Premio Científico y Técnico de la Academia por el diseño y desarrollo del escáner de película ARRISCAN, que utiliza un sensor de imagen ALEV II de ON Semiconductor. Y al recibir un Premio Emmy 2012 de Tecnología e Ingeniería de la Academia Nacional de Artes y Ciencias de la Televisión por las Mejoras a los sensores de imagen CMOS de gran formato para su uso en cámaras de vídeo de alta definición, ARRI señaló específicamente su asociación con ON Semiconductor en el diseño y fabricación de estos dispositivos de imagen.

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EXFO y Rohde & Schwarz aceleran la resolución de problemas de redes móviles

Los dos fabricantes se han asociado para ofrecer soluciones de prueba y medición para la puesta en marcha, mantenimiento y solución de problemas en los sistemas de comunicaciones móviles.

EXFO y Rohde & Schwarz, cada uno de ellos un experto en su propio campo, ofrecen soluciones complementarias que combinan tecnologías ópticas e inalámbricas para acelerar y localizar y eliminar eficazmente la interferencia RF.

En las modernas estaciones de la red móvil, el equipo de RF sigue desplazándose más cerca de las antenas. Por lo general se montan justo debajo de la antena con el fin de minimizar la pérdida de cable. La interconexión entre el equipo de RF en la parte superior de la torre y la unidad de banda base se puentea a través de cableado de fibra óptica. Esto ha aumentado la necesidad de la tecnología RF de fibra-a-antena y over-the-air.

El espectro inalámbrico está creciendo en complejidad y cada vez más susceptible a la interferencia, lo cual es crítico para la calidad del servicio. Si se produce una interrupción del servicio dentro del área de cobertura de una estación base, el técnico de RF debe identificar y corregir rápidamente el problema para que no afecte la calidad de la experiencia del suscriptor.

La solución combinada de EXFO y Rohde & Schwarz proporciona el mejor cometido de su clase, capacitando a los técnicos para solucionar problemas de interferencia de radiofrecuencia de forma rápida y precisa y permitir a los operadores de redes móviles minimizar OPEX.

La aplicación OpticalRF sobre CPRI / OBSAI de EXFO, soportada en la plataforma de prueba FTB-1 Pro compacta, se puede conectar en la unidad de banda base y acceder remotamente a través de un dispositivo móvil para proporcionar

imágenes de espectro RF en tiempo real y detectar rápidamente interferencias de señal RF.

El receptor de radio portátil R & S PR100, el R & S FPH o los analizadores de espectro R & S FSH de Rohde & Schwarz pueden utilizarse para buscar y localizar fácilmente las interferencias en el campo proporcionando una visión amplia del espectro, no sólo en la banda operativa de la estación sino también en los canales adyacentes.

Una vez que se ha encontrado la fuente potencial, se pueden usar técnicas de mitigación de interferencias RF y validar simultáneamente en un dispositivo móvil para determinar si se ha resuelto el problema.

EXFO y Rohde & Schwarz son líderes mundiales en pruebas y medición de redes

en sus respectivos campos.

EXFO desarrolla soluciones inteligentes y automatizadas para pruebas de redes, datos y análisis y Rohde & Schwarz desarrolla tecnología inalámbrica T & M. Al aprovechar la experiencia de ambas empresas, los operadores de redes móviles, los instaladores y los proveedores de servicios de red tienen acceso a soluciones armonizadas para una variedad de escenarios de medición.

Como parte del esfuerzo cooperativo, EXFO y Rohde & Schwarz han organizado varios talleres de pruebas de redes móviles y están planeando otros eventos similares en el futuro.

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AT & S avanza en las tecnologías de PCB, módulos y encapsulado

Participa en consorcios clave de la industria para desarrollar procesos innovadores de GaN y encapsulados a nivel de panel.

Durante años, AT & S ha trabajado a la vanguardia en el desarrollo de procesos y tecnologías para hacer frente a los desafíos de la miniaturización continua y la demanda de una mejor eficiencia energética.

En este contexto, la empresa participa en diversos programas de investigación y desarrollo.

Un ejemplo actual es el programa Horizonte 2020 de investigación e innovación de la UE, en el que 11 actores europeos clave colaboran en el proyecto GaNonCMOS. AT & S también participa en el Consorcio de Embalaje de Nivel Panel administrado por Fraunhofer IZM.

Optimización de la eficiencia energética con GaN Durante los próximos cuatro años, el consorcio de proyectos GaNonCMOS, incluyendo a AT & S, tiene la intención de desarrollar procesos, componentes, módulos y enfoques de integración basados en GaN rentables y fiables.

En particular, el proyecto tiene como objetivo explotar las ventajas de eficiencia energética del GaN (nitruro de galio), dirigido a la producción de varios demostradores con interruptores de potencia GaN y controladores CMOS, así como nuevos materiales de núcleo magnético que permitirán frecuencias de conmutación de hasta 200 MHz.

Junto con la tecnología optimizada de PCB incorporada, los desarrollos deberían conducir a nuevos componentes de potencia integrados para sistemas de bajo costo y alta fiabilidad.

Trabajando junto a AT & S en este proyecto están la Universidad de Leuven, Epigan, Fraunhofer, IBM Research, IHP, Instituto Nacional de Tyndall, PNO Innovation, Recom, NXP Semiconductors y X-FAB Semiconductor.

Avanzando la miniaturización con encapsulados a nivel de panel También se ha formado el Consorcio de embalaje a nivel panel. Comprende a socios internacionales como Intel, ASM Pacific, Hitachi Chemical, AT & S, Evatec, Nanum, Süss MicroTec, Unimicron, Brewer Science, Fujifilm Electronic Materials U.S.A., ShinEtsu, Mitsui Chemicals Tohcello y Semsysco.

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Junto con Fraunhofer IZM como centro de desarrollo, el plan consiste en implementar un envase de panel a nivel de ventilador (FOPLP), una de las tendencias más recientes de encapsulado en microelectrónica. FOPLP tiene un potencial de miniaturización muy alto tanto en volumen como en densidad de paquete.

Durante el plazo de dos años del consorcio, los elementos tecnológicos conocidos en el

envase de la oblea se transferirán a un formato

grande en el panel.

La base tecnológica de FOPLP es un panel moldeado, reconfigurado, con componentes incrustados y una capa de redistribución de capa fina, que juntos producen un encapsulado compatible con SMD. Las principales ventajas de FOPLP son un paquete muy delgado, sin substracto, baja resistencia térmica y buenas características de RF. Además, los componentes pasivos tales como condensadores, resistencias, inductores y estructuras de antena pueden integrarse en la capa de redistribución.

Esto hace que la tecnología sea adecuada para crear paquetes multi-chip y System-in-Packages (SiPs).

Basado en un tamaño de panel de 18 "x 24" (un estándar de fabricación de PCB) o tamaños aún mayores, se pueden lograr menores costes de embalaje gracias a una mayor productividad.

Todas las fuentes de alimentación de Excelsys Power cumplen ahora con la 4ª Edición de la normativa IEC60601-1-2, un requisito para aplicaciones médicas. La línea de productos completa ha sido revisada para cumplir con lasaprobaciones médicas completas, incluyendo los modelos de fuentes de alimentación CoolX, UltiMod, Xgen y Xsolo.

Excelsys Technologies, fabricante líder de fuentes de alimentación modulares configurables por el usuario y de una sola salida, anuncia que su línea completa de productos ha sido revisada y certificada para cumplir con los requisitos de la 4ª Edición (EMC) IEC60601-1-2, adecuado para su uso en aplicaciones médicas.

Además de su más reciente introducción al producto, la revolucionaria serie CoolX600 de

fuentes de alimentación modulares refrigeradas por convección de 600 W, todos los futuros productos de Excelsys se diseñarán desde su inicio para satisfacer todas las aprobaciones industriales y médicas más recientes y relevantes.

Esto también pertenece a la serie de productos UltiMod, Xgen y Xsolo.

Todas las fuentes de alimentación modulares de Excelsys ofrecen un precio, rendimiento y eficiencia excepcionales y están alojadas en cajas de 1U de altura con opciones de una, cuatro o seis ranuras. Los módulos de salida completamente aislados pueden ser configurados por los usuarios en serie o en paralelo para proporcionar una solución de suministro de energía personalizada que ofrezca potencia de salida de 200 W a 1340 W. Además, la serie Xsolo de una sola salida de fuentes de alimentación de 500 W y 1000 W con comunicaciones digitales PMBus también ha sido certificada según el último estándar médico.

Dermot Flynn, Director de Ventas de Excelsys Technologies, comenta: “Nuestra gama completa de productos cumple con

los requisitos más recientes de la 4ª Edición de IEC60601-1-2. Garantizar que nuestros suministros de energía son adecuados para

el mercado de la electrónica médica es muy importante para nosotros. Estamos

encantados de ofrecer a los diseñadores la tranquilidad de que sus sistemas cumplen con los requisitos regulatorios actuales y

futuros del equipo médico”.

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CMATIC amplía su oferta de sistemas de seguridad, conectividad y automatización Suministra el extenso catálogo de productos de Leviton y Brand-Rex para proporcionar una solución completa en cualquier proyecto.

CMATIC, S.L., empresa dedicada a la distribución de soluciones para redes LAN, anuncia la disponibilidad de una gama completa de soluciones que combinan funciones de seguridad, gestión energética y control de info-entretenimiento para satisfacer las necesidades de aplicaciones residenciales y comerciales.

Esta ampliación del catálogo es consecuencia de la adquisición de Brand-Rex por parte de Leviton el año pasado. Tras la consolidación de la operación, CMATIC no sólo sigue suministrando los productos de cableado de Brand-Rex para infraestructura de red, centros de datos y aplicaciones industriales, sino que también distribuye los sistemas de seguridad, conectividad y automatización de Leviton.

De esta forma, los clientes disponen de una solución completa para cualquier proyecto, beneficiándose de la calidad de las marcas Brand-Rex y Leviton y del soporte local de CMATIC.

Leviton, con el respaldo de CMATIC, ofrece todo lo necesario en tareas de control y automatización tanto en el hogar (domótica - Smart Home) como en otros edificios y lugares (Smart City).

Sus soluciones inteligentes incluyen sistemas de iluminación, climatización

(termostatos), seguridad (cámaras), control de acceso o distribución de audio, entre

otros muchos, así como aplicaciones (apps) móviles para Smartphones y Tablets.

Controladores BitWise Por ejemplo, los controladores BitWise de Leviton ayudan a crear un sistema centralizado que permite gestionar los equipos de audio y vídeo desde un terminal iOS o Android.

Los instaladores se benefician de facilidad de integración con poca o ninguna necesidad de codificación, mientras que los usuarios disfrutan del máximo confort en el hogar, en el trabajo o en su tiempo de ocio.

Los profesionales también pueden personalizar la apariencia y las funciones de BitWise y de los sistemas de seguridad y automatización de Leviton en función de los requisitos individuales de organizaciones y usuarios.

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Gestionar el cambio en la distribución de componentes ante la Industria 4.0

Hay muchos aspectos están en plena transformación: La digitalización ha transformado la vida cotidiana y exige nuevos modelos de negocio. Muchos países están expuestos a tensiones económicas y sociales.

Thomas Rudel, CEO de Rutronik, explica las consecuencias que esto tiene sobre la distribución y por qué apuesta para seguir teniendo éxito en el futuro.

Señor Rudel, Rutronik como distribuidor privado de esta magnitud forma parte entretanto de una minoría reducida. ¿Resulta cada vez más difícil consolidarse como empresa independiente en un mercado caracterizado por la globalización y la concentración?

Actualmente el mayor desafío para nosotros son las enormes fluctuaciones de divisas que en el pasado no teníamos que superar de este modo. ¡Lo que ha ocurrido solo en este año con la cotización del dólar es increíble! Como es normal, los clientes prefieren que los distribuidores asuman el riesgo, pero es imposible que estos puedan soportarlo a largo plazo.

Ya que la situación está ocurriendo sobre un trasfondo de plazos de pago a muy largo plazo y con un margen en descenso permanente y, al mismo tiempo, la distribución ofrece cada vez más servicios de forma gratuita.

Solo hace falta mirar los resultados antes de impuestos de los grandes distribuidores para entender rápidamente que apenas hay margen para cubrir las pérdidas. Los bancos actualmente no ofrecen soluciones a precios razonables para asegurar las fluctuaciones de divisas.

¿Dónde está entonces la salida a este dilema?

¡Esa es una buena pregunta! Después de que un distribuidor de nuestras dimensiones tenga que tener una presencia global, no podemos evitar las fluctuaciones de divisas.

Por lo tanto, la solución solo puede consistir en que los clientes al menos asuman estas fluctuaciones en parte personalmente.

Palabra clave globalización: ¿Cómo se han desarrollado los negocios para Rutronik en Asia y en los EE.UU.?

El hecho de que Rutronik haya adoptado una presencia global hace unos años, ha sido extremadamente importante. Solo de este modo podemos seguir actualmente a nuestros clientes a todas partes.

De esta forma, estamos muy satisfechos con el desarrollo y seguiremos desarrollando nuestra presencia lentamente y de forma sucesiva tanto en Asia como en América.

¿Con qué triunfos puede consolidarse Rutronik en la competencia de la distribución a gran escala?

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Somos muy fuertes en la logística, lo cual nos permite seguir destacándonos de la competencia. Además, con nosotros el cliente realmente lo recibe todo de un solo distribuidor y esto significa un servicio de atención al cliente neto. Ya que esto también incluye componentes que apenas contribuyen a la creación de valor añadido. En este caso, el precio tiene un papel secundario, ya que aquí se trata de una disponibilidad y una logística rápidas. Esto solo funciona con un almacén correspondiente y esto es hoy en día una decisión estratégica.

Con la construcción de nuestro nuevo almacén en 2015 aquí en Eisingen y de nuestros almacenes en Asia y en América nos posicionamos de una forma muy clara y garantizamos a nuestros clientes la disponibilidad necesaria. Y a través de nuestra organización de distribución Rutronik24 también podemos suministrar volúmenes pequeños y muestras en un muy poco tiempo.

¿Han logrado gestionar con Rutronik24 empresas cuya demanda se encuentren entre la demanda del clásico cliente de Rutronik?

Claramente: ¡Sí! Por ello seguiremos desarrollando Rutronik24 a nivel mundial y lo estableceremos como el distribuidor para volúmenes pequeños, es decir, para todos los fabricantes para los que la Rutronik clásica es socio oficial de franquicia.

Las palabras clave omnipresentes son actualmente Industria 4.0 e IoT. ¿Cómo se ha equipado Rutronik para ello?

Un distribuidor debe contar con la gama de productos correcta y seguir desarrollándola. Esto ya logramos combinarlo en 2014 en nuestras ofertas especialmente adaptadas para ello de RUTRONIK SMART y RUTRONIK EMBEDDED: Con RUTRONIK SMeART cubrimos aplicaciones de IoT, como wearables, asistencia sanitaria, Smart Home y soluciones de seguridad; con RUTRONIK EMBEDDED ofrecemos todo lo necesario para las aplicaciones industriales con conexión con el gateway, hasta los sistemas basados en IPC incluida la conectividad con cable e inalámbrica. La franquicia con Intel ha sido un hito importante para ello.

¿Qué hace que esta colaboración sea tan importante?

Intel ofrece todo lo que nos faltaba para la gama de productos completa. En lo que se respecta a los componentes inalámbricos y los sensores, las placas base, las memorias industriales y las pantallas, ya estábamos muy bien posicionados. Como distribuidor de Intel, ahora también ofrecemos los procesadores, las placas base y las memorias del líder del mercado y distribuidor de tecnología número uno. Esto nos ofrece muchas oportunidades para gestionar los sistemas realmente de principio a fin. Pero esta parte de hardware solo es la mitad de nuestro planteamiento de Industria 4.0.

¿Y en qué consiste la otra mitad?

En este caso se trata de la integración de la Industria 4.0 en el proceso de aprovisionamiento. Es decir, apoyamos a nuestros clientes en la integración de sus sistemas de gestión de mercancías y de EDI para conseguir la máxima automatización para nuestros clientes y para Rutronik.

Ya hemos logrado interconectar a nuestros fabricantes desde hace tiempo completamente de forma técnica para el EDI, así como a la mayor parte de nuestros clientes de logística. Por lo tanto, no solo contamos con todas las herramientas necesarias a bordo, sino que también contamos con una experiencia de muchos años en la interconexión. Esto nos ayuda a entender a nuestros clientes, lo que tiene una importancia esencial para poder apoyarles en sus proyectos de Industria 4.0.

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La Industria 4.0 cambia los modelos de negocio en muchos sectores. ¿Esto también se aplica para la distribución?

Esto lo hemos observado en particular en el sector de los bienes de capital. Aquí existe una tendencia al "pago por uso" o al "pago por servicio". Es decir, el cliente ya no compra un robot o una máquina de producción, sino, por ejemplo, un movimiento giratorio y ya no paga la máquina, sino el trabajo realizado. Esto naturalmente tiene consecuencias sobre los modelos de facturación y sobre la comunicación, es decir, cuánta información quiere revelar una empresa. Este tipo de desarrollos finalmente también repercutirán en la distribución. La manera en que ocurrirá aún no puede preverse actualmente, aunque lo estamos observando muy atentamente.

Además de RUTRONIK SMART y EMBEDDED también existe RUTRONIK POWER. ¿En qué se centra esta sección?

En primer lugar, hay que decir que el suministro de corriente es importante para cualquier aplicación. Con RUTRONIK POWER nos dirigimos principalmente a la industria, la automoción y a la tecnología y la automatización de edificios. Aquí son necesarias soluciones de bajo consumo y de alta potencia cada vez más eficientes que son cada vez más flexibles, precisas, rápidas, pequeñas, escalables y resistentes. En este sentido, nos centramos en tres aspectos en nuestras actividades de diseño: potencia digital, resistencia y seguridad funcional. Aquí también pudimos llenar un hueco importante en 2016. Mediante la franquicia con Samsung SDI, ahora contamos con los componentes principales de los sistemas de baterías en nuestra gama de productos, y en este caso también del líder mundial del mercado. De este modo, esta franquicia se adapta al 100 % a la estrategia de Rutronik, es decir, trabajar con los mejores y ofrecer sistemas completos. Por lo tanto, nuestra gama de productos ahora no solo incluye todo lo relacionado con la gestión de la batería, sino también la propia batería. ¡Esto es algo único en el mercado!

El cuarto en discordia es RUTRONIK AUTOMOTIVE. ¿Cuál ha sido aquí el factor decisivo para realizar una oferta específica?

El mercado automovilístico es desde hace tiempo el sector central de Rutronik, alrededor del 50 % de nuestro negocio lo hacemos con proveedores de automóviles de nivel 1 y nivel 2. Es decir, todos los procesos

y productos están disponibles y se han desarrollado totalmente en Rutronik. Con una parte de electrónica creciente en el automóvil entorno al ocho por ciento, el mercado de la automoción es un mercado en crecimiento, incluso con cantidades de piezas constantes, ya sea en cuanto a movilidad eléctrica o a la red de a bordo de 48 V, la cadena cinemática o los sistemas de asistencia y de seguridad. Por ello, la decisión de un departamento de automoción propio, que se esconde detrás de RUTRONIK AUTOMOTIVE, fue absolutamente correcta e importante y seguiremos reforzándolo.

A propósito, esto también se aplica para SMART, EMBEDDED y POWER: Detrás de

cada oferta hay expertos responsables que colaboran de forma interdisciplinar con los compañeros de los demás ámbitos de especialidad, en función del proyecto y de los requisitos de los clientes.

Por último, echemos un vistazo la bola de cristal: ¿Cómo será el mercado de la distribución dentro de diez años?

La verdad es que casi esperaba una pregunta como esta. Este tipo de pronósticos siempre son difíciles, aunque actualmente hay muchas incertidumbres y nadie es capaz de decir cómo se van a desarrollar. Sin embargo, una cosa es segura: Nuestros clientes se han preparado – igual que Rutronik – y actúan con cuidado. La economía local ha aprendido mucho de la crisis de 2009 y muchas empresas han cambiado completamente su estrategia. Para Rutronik se aplica lo siguiente: No queremos crecer a cualquier precio, sino que solo contemplamos un crecimiento sano como un crecimiento razonable. Como empresa que no cotiza en bolsa, tenemos la libertad de decidir en este caso de forma independiente. De este modo, podemos darles a nuestros clientes la seguridad de que Rutronik les seguirá apoyando en el futuro como un socio fiable.

Empresa Electrónica hoy Revista mensual gratuita con ... · anunciaron una asociación en 2016...

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