FABRICACIÓN DE CIRCUITOS IMPRESOS (PCB)

Al diseñar un proyecto o prototipo electrónico, primero se debe probar, armándose en una placa de pruebas o

protoboard. Cuando funcione correctamente, se dibujará el diagrama esquemático, ya sea a mano, o en computador,

usando programas especializados como el proteus, eagle o Pspice. Posteriormente se diseña y fabrica el circuito

impreso (PCB), y para finalizar, se montan los componentes en la tarjeta, para finalmente colocarlo en un chasis o

gabinete, que le darán una presentación final a nuestro proyecto.

Prueba del circuito en la placa de pruebas o

protoboard

La placa de pruebas (en ingles protoboard), es una herramienta

de estudio en la electrónica, que permite interconectar los

componentes electrónicos; ya sean resistencias, condensadores,

semiconductores, etc, sin necesidad de soldarlos en un impreso,

permitiendo así, hacer infinidad de pruebas de manera fácil,

alcanzando la optimización deseada del circuito.

La placa de prueba está compuesta por segmentos plásticos con

perforaciones y láminas delgadas de una aleación de cobre, estaño

y fósforo, las cuales pasan por debajo de las perforaciones, creando

una serie de líneas de conducción paralelas. Estas líneas están

distribuidas; unas en forma transversal y otras longitudinalmente.

Las líneas transversales están interrumpidas en la parte central de

la placa, para facilitar la inserción de circuitos integrados tipo DIP

(Dual Inline Packages), y que cada pata del circuito integrado,

tenga una línea de conexión por separado. En la cara opuesta de la

placa, trae un forro con pegante, que sirve para sellar y mantener en su lugar las láminas metálicas.

Al momento de hacer un circuito en el protoboard, se utilizan las láminas transversales para interconectar los

componentes y las longitudinales para su alimentación.

El diagrama esquemático (schematic)

Cuando el circuito está funcionando a la perfección en el

protoboard, se procede ha realizar el diagrama esquemático. Esto

consiste en dibujar el circuito, utilizando los símbolos electrónicos.

Se puede hacer a mano, o en el computador, utilizando programas

como el proteus, workbench, Pspice, Eagle, etc. Los diagramas

e impresos realizados para nuestro sitio Web, son dibujados en

Corel draw, programa de creación de gráficos vectoriales, el cual

da una excelente resolución a la hora de imprimir.

Nota: Es necesario tener un buen conocimiento de simbología

electrónica, para hacer el diagrama esquemático sin errores.

Diseño y fabricación de circuitos impresos

Comencemos por hablar un poco del material de los circuitos

impresos. El material más usado para la fabricación de circuitos

impresos o también llamados placa fenolica, es la baquelita (en

ingles Bakelite), un feno-plástico resistente al calor y a los

solventes, desarrollado por el belga-americano, Leo Hendrik

Baekeland, entre 1902 y 1907. También se usa la fibra de vidrio

con resina de poliéster, en la fabricación de circuitos impresos. Esta

es mas costosa, pero de mejor calidad y presentación.

Cualquiera de estos dos materiales, llevan un baño de cobre en una

o en ambas caras. La función del cobre es conducir la electricidad.

Al momento de hacer un circuito impreso, la tarjeta; ya sea en

baquelita o en fibra de vidrio, el cobre de esta, tendrá la forma de

“caminos”, los cuales interconectarán los componentes que irán en la tarjeta.

Técnicas para la fabricación de los circuitos impresos

Existen diferentes técnicas para la fabricación de los circuitos impresos (PCB). Dependiendo de nuestro presupuesto y

objetivo, escogemos la técnica que más nos convenga. Las técnicas más conocidas son:

- Elaboración de circuitos impresos con tinta indeleble

- Elaboración de circuitos impresos con la técnica de planchado (papel termo transferible, impresión láser)

- Elaboración de circuitos impresos con la técnica de serigrafía.

Elaboración de circuitos impresos con tinta indeleble

La forma más económica de hacer circuitos impresos es usando la

técnica con tinta indeleble. Solo se necesitamos un marcador o

plumón de tinta indeleble, como el famoso (Sharpie).

Lo primero es dibujar las pistas del circuito sobre la tarjeta, en la

cara bañada en cobre. Luego, se sumerge la tarjeta en una solución

corrosiva, (cloruro férrico), disuelto en agua caliente. Esta

solución corroe la superficie de cobre, dejando sólo el cobre que

está cubierto por la tinta del plumón. Para finalizar se perforan con

un taladro los orificios donde entrarán las patas de los componentes

y listo.

Esta técnica por ser netamente manual y con una calidad de impresión regular, se recomienda para hacer circuitos de

mediana complejidad, para principiantes o aficionados a la electrónica, que desean realizar pequeños proyectos a muy

bajo costo.

Circuitos impresos elaborados con la técnica de

planchado

El papel termo transferible es un material utilizado en la

elaboración de circuitos impresos de cualquier tipo. Gracias a este

papel podemos traspasar a la placa de cobre virgen, el diseño del

circuito impreso que hayamos hecho (haya sido hecho a mano o

computador), de manera fácil, rápida y económica, para luego

introducirla en un recipiente con cloruro ferrico, obteniendo así el

circuito impreso deseado. Recomendamos el papel marca

(PCBMAKER), aunque también se pueden usar algunos papeles gruesos, usados en dibujo, como el papel Glossy,

papel para fotografía o papel Propalcote de unos 120 gramos.

Para empezar debemos hacer el circuito del diseño impreso. Este no es otra cosa que el dibujo de las pistas de cobre.

El diseño del circuito impreso que hagamos deberá corresponder a las pistas de cobre vistas por “transparencia” desde

la cara de los componentes (modo espejo).

En el momento de hacer el impreso, recuerde que todos nuestros archivos PDF traen el PCB (Print Circuit Board),

"Circuito Impreso" al derecho, es decir, vistos por la cara del cobre, pensados para impresión en Serigrafía y no tiene

necesidad de invertirlo. Si piensa imprimir el circuito la técnica de Planchado, debe invertirlo (Modo Espejo).

Algunos usuarios lo han hecho tal como viene y les queda al revés, por consiguiente pierden el impreso. Para invertir

el dibujo del circuito impreso, abra el archivo PDF con Photoshop a una resolución de 300 dpi como mínimo, luego

en Menú Imagen (Image) Rotar lienzo (Rotate Canvas), Voltear lienzo horizontal (Flip Canvas Horizontal), se

voltea el Impreso horizontalmente a lo largo del eje horizontal.

Teniendo hecho el diseño del circuito en el computador, lo

imprimimos en alta resolución sobre el papel termo transferible,

usando una impresora láser. Se imprime sobre cualquier cara del

papel, ya que las dos caras son iguales. Si la imprimimos en un tipo

de impresora diferente a láser, el papel termo transferible no

servirá (las impresoras láser se reconocen porque utilizan Toner en

vez de cartuchos o cintas). Si poseemos el diseño del circuito

impreso en una hoja de papel común y corriente o fue hecho a

mano, debemos sacar una fotocopia de este, sobre el papel termo

transferible. Las fotocopiadoras utilizan el mismo sistema de

impresión que las

impresoras láser.

Una vez tengamos el diseño del circuito impreso sobre el papel termo

transferible, lo recortamos usando unas tijeras o un bisturí, dejando una

margen que nos permita manipularlo. El papel termotransferible restante lo

podremos guardar para la

elaboración de futuros

circuitos impresos.

Ahora se debe cortar la baquelita con el cobre virgen a la medida

del circuito impreso y posteriormente lavarla por el lado del cobre

con jabón desengrasarte de lavaplatos y una esponja de ollas no

abrasiva. Seque muy bien la baquelita con un trapo muy limpio o

preferiblemente una servilleta desechable. La placa de cobre deberá estar seca, brillante como el oro y limpia de polvo

y grasa, además usted No deberá tocar la superficie de cobre con

los dedos o cualquier otra cosa.

A continuación colocamos la baquelita sobre una superficie dura,

con el lado del cobre mirando hacia arriba. Luego colocamos el

papel termo transferible con el diseño del circuito impreso sobre la

placa de cobre, de tal manera que el dibujo haga contacto el cobre.

Ahora colocamos una hoja de papel común y corriente, sobre el

papel termo transferible.

FABRICACIÓN DE CIRCUITOS

IMPRESOS (PCB)

Finalmente haciendo uso de una plancha casera a temperatura

máxima, (pues nuestra experiencia nos ha mostrado, que a pesar

de que en las instrucciones que vienen con el papel

termotransferible dicen que debe se temperatura media, si la

temperatura no es bastante alta, el toner no se adhiere bien al

cobre de la baquelita), Planchamos durante 10 minutos sobre la

parte impresa del papel termo transferible, haciendo énfasis en los

bordes y el centro de la placa.

Nota: dependiendo de la marca del papel termo transferible, Cambia la temperatura de la plancha. Algunas personas

usan papeles de dibujo, que exigen más calor. Para estos es

necesario usar la plancha al máximo de su calor.

Transcurridos los 10 o 15 minutos de planchado y observando que

el papel se adhirió bien al cobre, se deja enfriar un instante y se

introduce la placa con el papel termo transferible adherido, en una

cubeta con agua fría dejándola sumergida un mínimo de 5 minutos.

Al cabo de este

tiempo revise que

el papel esté bien

húmedo. Esto se

nota porque el

papel se va

haciendo algo

transparente y se alcanza a ver la tinta del dibujo a tras luz.

Después del tiempo recomendado o en el momento que vemos que el papel esta bien húmedo, retiramos suavemente

con la yema de los dedos, el papel termotransferible de la superficie de cobre. Secamos la placa por el lado del cobre

y revisamos que no hallan restos de fibras de papel o gelatina adheridos a la superficie del cobre donde no debe

haber. Estos restos de papel pueden eliminarse frotando muy suave con la yema de los dedos teniendo la placa

sumergida en el agua. Antes de pasar a la siguiente fase, la placa deberá estar seca y libre de fibras de papel no

deseadas.

En algunos casos al desprender el papel, se levantan partes del

dibujo, echándose a perder el trabajo. Esto sucede por varios

factores; Cuando no lavamos bien la placa virgen por el lado del

cobre, dejando grasa que evita la buena adherencia del toner. La

mala calidad del papel utilizado para este proceso. Cuando vaya a

comprar el papel, revise que sea grueso, de material fino y liso. La

temperatura de la plancha también influye en el agarre del dibujo

en el cobre.

Si esto sucede puede repetir el proceso de planchado, pero si sólo

son pequeños detalles, los que se han dañado, puede usar un plumón indeleble para retocarlos a mano y así evitarse

repetir todo el proceso.

Una vez la imagen está adherida al cobre y hemos retocado

cualquier defecto que haya quedado, se deberá introducir la placa

de cobre en un recipiente no metálico que contenga cloruro ferrico

disuelto en agua caliente (lo suficiente para cubrir toda la placa de

cobre). La función del cloruro ferrico es la de disolver el cobre que

no está cubierto con tinta, dejando al final las pistas de cobre que

forman el circuito. Entre menos tiempo tenga que durar la placa de

cobre en el cloruro ferrico la calidad del circuito impreso final será

mejor, por esto debemos agitar el recipiente, con la placa de cobre

sumergida en el cloruro ferrico, para que de esta manera el químico

pueda disolver más rápido el cobre de la placa.

Después de que el cloruro ferrico haya consumido todo el cobre

sobrante, procedemos a sacar la placa del recipiente y a retirar la

tinta con thinner y un trapo, quedando las pistas de cobre. Como

paso final se lava la placa nuevamente con esponjilla y jabón

desengrasante de lavaplatos, para dar mayor presentación al

circuito impreso final. Puede usar una esponjilla abrasiva de acero

para pulir el impreso y darle brillo. Revise a contra luz el circuito

impreso, y cerciórese que no hayan quedado pistas colisionadas. De ser así utilice una cuchilla o bisturí para retirar el

cobre sobrante.

Perfore todos los orificios por los cuales entraran las patas de los

componentes que irán en la tarjeta. Utilice un mototool o un taladro

pequeño con brocas de 1/16, 1/32 o las que sean requeridas,

dependiendo del

componente a colocar.

Hemos terminado nuestro

circuito impreso. Ahora

está listo para ser

ensamblado, colocando

todos los componentes.

Ya que este método no permite la impresión de la máscara antisoldante, se

recomienda darle una mano de esmalte transparente a las pistas de cobre,

para evitar que se oxiden.

Después de hacer varios impresos con la técnica de planchado, se va

mejorando la calidad del impreso. Es importante resaltar que la técnica de planchado no es una técnica industrial, es

tan artesanal como la anterior, pero de mejor calidad, así que no se puede pedir demasiado. A pesar de ser menos

económica que la elaboración de impresos con tinta indeleble, por el costo del papel termo transferible, está al

alcance de los estudiantes o aficionados a la electrónica.

Para lograr un mejor acabado de los impresos, es mejor usar técnicas industriales como la serigrafía (screen), que

logra un terminado excelente, sin contar con la máscara de componentes y máscara antisoldante (solder mask UV)

que le dan un mejor acabado, velocidad de ensamble y gran durabilidad.

Circuitos impresos elaborados con la técnica de serigrafía

Nota: El tiempo de revelado de la seda y de secado de las tarjetas aqui expuesto, cambia dependiendo de la calidad

de la tinta, del tipo de bombillo que utilice y distancia de la luz, al exponer las tarjetas. Recomendamos hacer pruebas

hasta encontrar los tiempos, que se demore, tanto el revelado, como el secado de las pinturas, según las cosas que

consiga en su país.

Materiales

Seda No 90 y No 120 con su respectivo marco o bastidor –T300

90% emulsión nacional universal o atlas verde y revelador 10%

Solvente (activador) o PREGASOL EP 3

Espuma floral (oasis)

1 vidrio de 4 o 5 milímetros con las mismas dimensiones que el unterior del marco.

Pintura antisoldante (solder mask UV)

Pintura UV blanca y verde o tinta para metal o de polietileno (timpes) screen line

1 espátula de plástico (Racleta o rasero) (desecho de los acrílicos)

Hipoclorito o Varsol para rendir la tinta

Cloruro férrico

Thinner

Resina Colofonia

Soda cáustica

Cloro domestico

Recipiente de plástico adecuado para el baño de las tarjetas

Bombillo de rayos UV o photoflood

Trozos de tela y estopa

NOTA: LAs tintas originales usadas en la fabricación de circuitos impresos las consigue en los almacenes

Microcircuitos o en TAIYO América.

La serigrafía es una técnica muy antigua, que permite imprimir imágenes sobre cualquier material. Básicamente es

transferir una tinta a través de una malla de seda templada en un marco de madera. La seda ha sido tratada

previamente con una emulsión que bloquea el paso de la tinta en las áreas donde no habrá imagen, quedando libre la

zona donde pasará la tinta. Este sistema de impresión se usa para imprimir muchas cantidades, sin perder definición.

La técnica de producción de circuitos impresos con serigrafía se usa industrialmente, ya que se pueden obtener

impresos de muy buena calidad y a muy bajo costo. Una vez se tienen revelados los marcos de seda o mas conocidos

como bastidores, se pueden realizar múltiples copias del mismo diseño. Esto permite la producción en serie de

circuitos impresos. Aunque no deja de ser un procedimiento manual esta técnica es una de las más usadas, ya que

permite obtener trabajos con la calidad y presentación necesarias, para la realización de prototipos electrónicos y/o

aplicaciones en la industria.

El bastidor

El bastidor es un marco de madera construido con listones de 3 x 3

centímetros, perfectamente cuadrado, que soporta una seda fina,

muy templada y sin arrugas, que al colocarlo cobre una superficie

plana, apoya uniformemente. La seda debe quedar bien templada y

sin arrugas. Esta seda se pega al marco usando una grapadora,

reforzándola con cinta de enmascarar y pegante. Se debe hacer tres

bastidores; uno para el circuito impreso con seda de 120 hilos, ya

que entre más detalle se requiera, la cantidad de hilos debe ser

mayor. El segundo bastidor es para la máscara de componentes y el

tercero para la máscara antisoldante (solder mask UV), este debe

ser de 90 hilos. En este tutorial, por comodidad y practicidad,

usamos un bastidor de 120 hilos para hacer las tres impresiones.

Aplicando la emulsión

Después de tener los bastidores listos, en un cuarto donde no entre

demasiada luz, con la ayuda de una espátula delgada, se mezclan 9

partes de emulsión por 1 de bicromato o revelador, hasta obtener

una mezcla uniforme. Se debe mezclar lentamente, ya que si se

hacen burbujas, se puede estropear el revelado. Una vez obtenida

una mezcla uniforme, se esparce a lo largo y ancho de la seda,

usando un emulsionador, como el que se aprecia en la fotografía, se

aplican tres capas de emulsión; Una capa por el lado de posterior

del bastidor y dos por el frente. La emulsión se debe aplicar de

forma uniforme sobre la seda, teniendo en cuenta que no queden

espacios sin emulsión o burbujas.

En caso de no conseguir un emulsionador, puede usar una racleta o

Rasero, que no es otra cosa que una espátula del ancho del marco,

con borde de caucho. Puede hacer la espátula reciclando los bordes

sobrantes de las láminas de acrílico grueso.

Luego secamos la seda con la emulsión utilizando un secador de pelo que ayuda a minimizar el tiempo de secado.

Recuerde que la emulsión es fotosensible, por esto se debe hacer el proceso lo más rápido posible.

Para ver más grande la foto y poder observar en detalle haga clic

sobre ella.

Una vez seca la emulsión, se colocan el acetato, o en este caso los

acetatos, con los diseños del impreso sobre la seda, por el lado

posterior del bastidor y se fijan con cinta pegante transparente.

Todos los acetatos van al revés, es decir; por el lado contrario al

que se verá el impreso, cuando esté hecho. Tenga mucho cuidado

en este procedimiento, ya que de esto depende que los circuitos

impresos queden bien o toque repetir el trabajo, perdiendo material

y tiempo.

Para hacer los acetatos con el diseño del circuito impreso, máscara

de componentes y máscara antisoldante, se debe imprimir en un

sitio donde tengan maquina de quemado de planchas

fotomecánicas. No sirve hacerlo en impresora láser, ya que si no

es una impresora de muy buena calidad, quedan con poros los dibujos.

Revelado de la emulsión

Ahora le damos la vuelta al bastidor, le colocamos una espuma

delgada que puede ser jumbolon de 3 milímetros, luego le

colocamos un vidrio que cubra la totalidad de la seda y para

terminar le colocamos peso encima y así evitar que haya una

separación entre los acetatos, la seda, la espuma y el vidrio.

Todo esto va sobre una mesa de revelado que podemos construir

con un cajón de madera, al cual le colocamos en el fondo, a unos

50 centímetros del vidrio superior, un reflector, con un bombillo de

luz ultravioleta o rayos UV. Este puede ser un bombillo de reflector

de calle de 250W.

Exponemos el conjunto de; marco, acetato y vidrio a La luz durante

13 minutos, ni más ni menos. En el caso de no tener un reflector,

se puede exponer la seda a la luz de una lámpara o foco de gran intensidad, usando un bombillo (Photoflood) a 15

centímetros de distancia, por un tiempo de 2 minutos y medio.

Tenga cuidado con el calor.

Después de exponer el marco a la luz, inmediatamente cubrimos la

seda y la llevamos a una fuente de agua a presión, para enjugarla

por ambos lados. Después de unos cuantos segundos se observa

como la seda revela el dibujo del circuito impreso, a medida que se

cae la emulsión de las zonas donde no entró la luz por el

cubrimiento que daba el acetato. El revelado es idéntico, conforme

al diseño.

Una vez revelada la seda la secamos con el secador de pelo durante

10 minutos y estará lista para imprimir cuantas tarjetas queramos.

El secado de la emulsión se distingue porque el brillo disminuye al

secar.

Cortando la

Baquelita

Procedemos a cortar la

baquelita al tamaño del

circuito impreso, teniendo

en cuenta de dejar un pequeño borde de unos 5 milímetros que sirve como

margen a la hora de imprimir. La baquelita se debe calentar antes de cortar

para facilitar el corte y evitar que se parta. En la foto apreciamos una cizalla

semi industrial con la que se corta el material. De no tener una de estas,

puede usar un formón bien afilado y una regla de metal e ir marcando

varias veces, hasta que la baquelita corte.

Imprimiendo las pistas sobre la baquelita

Colocamos el bastidor sobre una superficie plana, dura y uniforme,

fijándolo con unas prensas de bisagra, que permitan levantarlo

fácilmente sin que se corra de posición. Colocamos la baquelita

exactamente debajo del dibujo del circuito impreso con las pistas y

la ajustamos con cinta adhesiva o colocándole unos topes

construidos de la misma baquelita, para que al imprimir no se corra

de sitio. Colocamos el marco encima de la baquelita, dejándolo al

menos unos 5 milímetros levantado de la baquelita, puede usar un

pequeño trozo de madera. Luego aplicamos la tinta UV o en su

defecto pintura de polietileno, por la parte de encima de la seda,

haciendo un camino en la parte anterior al dibujo, para luego trazar con la espátula (Rasero o Racleta), el diseño del

circuito impreso sobre la superficie de las tarjetas. Este proceso no es sencillo la primera vez y deberá practicarlo

hasta que el impreso le quede perfecto.

Observe como debe quedar la impresión. Debe ser impecable, sin

corrimientos o manchas que perjudiquen el impreso.

Después de hacer todas las impresiones deseadas es necesario

limpiar la seda de la tinta acumulada, ya que de lo contrario se

taparía la seda, estropeándola. Para esto utilizamos varsol con una

estopa y limpiamos la seda. Si se desea eliminar el circuito impreso

de la seda y habilitarla para otro diseño, utilice cloro o thinner para

remover el circuito plasmado en la seda.

Ahora procedemos a dejar secar las tarjetas antes de seguir con el

revelado.

Secado al horno

Las tintas apropiadas para hacer la impresión sobre baquelita, son

aquellas que no se deshacen o corren al momento de sumergir la

tarjeta en el acido de revelado. En la industria de fabricación de

impresos se usan tintas que secan a la exposición de los rayos

ultravioletas, por su gran resistencia a los solventes. Para esto hay

que hacer un horno de rayos UV, que puede fabricarse de manera

casera usando un reflector de calle de unos 400W a 500W, y una

caja metalica, aunque en este caso vemos que es de madera y no

tiene problemas. Los bombillos que se usan en los reflectores de

iluminación exterior, emiten rayos ultravioleta en pocas cantidades.

Estos son suficientes para secar la pintura UV. Se debe dejar la

baquelita impresa al menos unos 10 minutos en el hormo. Antes de pasar al revelado del cobre.

Corrosión del cobre en las tarjetas impresas

Una vez seca la tinta se procede a bañar las tarjetas en cloruro

ferrico. Se puede fabricar un recipiente como el que se aprecia en la

foto, que usa una pequeña motobomba eléctrica, que mantiene el

cloruro férrico en movimiento.

La acción corrosiva del cloruro férrico actúa sobre las superficies

que no están cubiertas por tinta, obteniendo así el circuito impreso.

Si no tiene la posibilidad de hacer un revelador como este, puede

usar una cubeta de plástico y con sus manos agite el cloruro con

solo una tarjeta a la vez, hasta que esta haya perdido el cobre

sobrante y proceda con la tarjeta siguiente.

Cuando ya vemos que todo el cobre sobrante se ha removido de la

tarjeta, la retiramos del cloruro férrico y procedemos a eliminar la

tinta que protegió las pistas de la corrosión, lavando primero la

tarjeta con agua, retirando el cloruro férrico, luego se sumerge en

soda cáustica disuelta en agua durante un minuto y se cepilla hasta

que se haya caído toda la pintura. posteriormente se lava

nuevamente con agua, hasta retirar la soda cáustica. Seque muy

bien las tarjetas.

Si los pasos anteriormente descritos se hacen meticulosamente, se

obtiene una tarjeta o circuito impreso de calidad y buena

presentación.

Perforaciones

A continuación se perforan todos los agujeros de las tarjetas,

usando un taladro de árbol o un mototool. Se deben tener brocas

de diferentes calibres, ya que las patas de los componentes tienen diferentes diámetros.

Imprimiendo el antisolder sobre la baquelita

La máscara antisoldante (Solder mask UV), se aplica sobre las

pistas, de la misma manera que el procedimiento usado al aplicar la

pintura para la elaboración de las pistas del circuito impreso. Esta

pintura es costosa. Protege las pistas de cobre, contra el óxido y

posibles cortos circuitos, además de darle al impreso una muy

buena presentación.

Una manera económica de hacer pintura antisoldante es mezclando

Barniz Dieléctrico con unas gotas de tinte verde de origen vegetal.

Después de aplicar la pintura, usando el bastidor que previamente

hicimos con el acetato correspondiente, se seca, utilizando un horno

de rayos ultra violeta (UV).

La pintura antisolder es de secado a los rayos UV, por lo que se

deben hornear las tarjetas unos 10 minutos.

Para ver más grande la foto y poder observar en detalle haga clic

sobre ella.

Imprimiendo

la máscara de

componentes

Para imprimir la máscara de componentes, se coloca cada tarjeta

por el lado contrario al de las pistas y con el bastidor que

previamente revelamos con el acetato de esta máscara, trazamos

con la pintura UV, con tinta de poliuretano o de polietileno de color

blanco, todas las tarjetas, teniendo en cuenta que deben coincidir

los orificios de las tarjetas

con los dibujos de los

componentes.

La pintura usada industrialmente para hacer la máscara de componentes

también es de secado a los rayos UV, por lo que se deben hornear las

tarjetas unos 10 minutos. Si su presupuesto es bajo, puede usar pintura de

poliuretano, que es muy resistente, aunque no tanto como la pintura UV.

Sin embargo puede obtener un resultado aceptable con esta pintura.

Ahora que tenemos los circuitos impresos terminados, debemos

aplicarles, por el lado de las pistas, una mezcla de resina colofonia

y thinner, para evitar la oxidación de las pistas de cobre, además

da un acabado a la plaqueta mas brillante. También al momento de

soldar, disminuye la tensión superficial del estaño y la temperatura

de fusión, evitando así el deterioro de los componentes y

terminales. Esta mezcla recibe el nombre de contacflux.

Después de hacer todas las impresiones deseadas es necesario

limpiar la seda de la tinta acumulada, de lo contrario se taparía la

seda, estropeándola. Para esto utilizamos varsol con una estopa y

limpiamos la seda. Si se desea eliminar el circuito impreso de la seda y habilitarla para otro diseño, utilice cloro o

thinner para remover el circuito plasmado en la seda.