Checklist Fabricacin Placa

Etching y Proteccin anticorrosiva

Papel Transfer

Placa Virgen

Thiner, detergente, alcohol, papel

Virulana y/o lija al agua finita

Guantes de Latex

Pasar virulana/lija hasta limpiar homogeneamente la superficie. (Desde este momento no tocar sin guantes)

Lavar bien con agua caliente, detergente y esponja

Con una servilleta, hacer una limpieza con thiner, y por ultimo una con alcohol

Dejar Secar

Sin tocar la placa con los dedos, colocar ambos lados del transfer sobre ambos lados de la placa y hacerlos

coincidir, dejandolos fijos con cinta

Planchar las dos caras, de 10 a 15 min, haciendo enfasis en los lugares donde hay pistas delgadas o muchos

detalles que se tienen que transferir.

Dejar la placa en recipiente con agua fria hasta que se empiecen a despegar los bordes del transfer. Cuando seempiecen a despegar, ir ayudandolos de a poco pero siempre dejando en remojo. No tironear

Una vez que sacamos todo el papel, limpiar con una aguja, TODOS los pedacitos de papel que generenobstrucciones o que puedan evitar que el acido actue. Cuidar de no engrasar la placa con las manos

Calentar el acido en bao maria y sumerger la placa, balanceandola y dandola vuelta para que el acido actue

parejo Ir sacando de vez en cuando y checkeando.

Una vez terminado, sacar la placa, lavarla y pasarle thiner o alcohol hasta limpiarla bien. Laquear ambos lados con

protector y dejar secar hasta que no se sienta pegajoso

Mecanizado

Mecanizar los agujeros de .75mm primero (Marcar el centro de los que no esta marcados). Aprovechar la mechapara hacer agujeros de marca para los agujeros mas grandes

Seguir con 1mm, 2mm, Agujeros para cables, y fresados (3pdt, dpdt, Jacks dc, Jacks Audio)

Hacer una inspeccion total de la placa para corroborar que no hay puentes o islas sin quemar, y aprovechar la

fresa para quitarlas si las hay

Hacer una ultima inspeccion de la placa y dejar anotado todos los detalles que sean de importante atencion. (Pistasdelgadas, Pistas Cortadas, Pistas porosas, etc)

Soldadura

Estaar las pistas debiles y puentear las cortadas

Soldar Resistencias primero.

Verificar que las resistencias que lleven doble soldadura la tengan

Soldar Diodos

Soldar integrado (si va soldado)

Soldar capacitores. Primer ceramicos, poliester, y por ultimo Electro y Tantalio verificando polaridad

Antes de seguir con el hardware, hacer chequeo general de soldadura, pads, pistas, continuidad con tester, etc.

CHEQUEOS IMPORTANTES: Power (que no esten puenteados + y -). Camino de seal (No este puenteado TIP yGND) Integrado (que tenga conexion a +9v y GND)

Soldar Hardware en el siguiente orden: Jack DC-->JacksAudio-->DPDT(si va a placa directo sinextension)-->3PDT-->Potes ULTIMO CHEQUEO DE PUNTOS CRITICOS: Seguir el camino IN-->OUT en ByPass. Tension de Transis, IC's.Verificar que el puenteo en el 3PDT sea correcto

Debugging

No anda en ByPass? Verificar continuidad en el camino de seal. Verificar puenteo entre TIP y GND.

No hay sonido en modo ON? Verificar si quedo algun pad sin soldar

Verificar Tension en lugares criticos como Jack, IC y Transis

Si no hay caso, no queda otra amigo. Seguir el camino de la seal con el tester, componente a componente.

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