UNIVERIDAD AUTONOMA DE CAMPECHEFACULTAD DE INGENIERIA EN MECATRONICA

07/Septiembre/2015

ELABORACION Y PRESENTACION DE TEXTOS

ALUMNO: HELMER EDUARDO HUCHIN CAN

DOCENTE: Dr. GUADALUPE DEL CARMEN CU BALAN

Grado:1 Grupo: B Matricula: 53884Actividad 2: Identificar los tipos de textos y errores gramaticales de alguna revista relacionada a la Ing. Mecatrnica.

IMPRESIN 3D PARA LA CREACIN RPIDA DE PROTOTIPOS DE ESTRUCTURAL ELECTRNICAERIC MACDONALD1, 2, RUDY SALAS1, DAVID ESPALIN1, MIREYA PEREZ1, Efran AGUILERA1, DAN MUSE4, Y RYAN B. mimbre1, 3 1. W. M. Keck Centro de Innovacin en 3D, de la Universidad de Texas en El Paso, El Paso, TX 79968, EE.UU.2. Departamento de Ingeniera Elctrica, de la Universidad de Texas en El Paso, El Paso, TX 79968, EE.UU. 3. Departamento de Ingeniera Mecnica, de la Universidad de Texas en El Paso, El Paso, TX 79968, EE.UU. 4. Dispositivo de impresin Conceptos, Inc., El Paso, TX 79922, EE.UU. autores: M.Autor correspondiente: M. Prez (maperez4@utep.edu) Este trabajo fue apoyado en parte por el Estado de Texas Emerging Technology, en parte por la Administracin Nacional de Aeronutica y del Espacio con la subvencin NNX13AR17A, en parte por el MacIntosh Murchison Ctedra I en Ingeniera Dotacin, y en parte por los Laboratorios de Investigacin de la Fuerza Area, Kirtland, a travs de la direccin del Dr. James Lyke. Este trabajo se realiz en WM Keck Centro de Innovacin 3D, La Universidad de Texas en El Paso.

En el desarrollo de nuevos productos, el tiempo de comercializacin (TTM) es fundamental para el xito y la rentabilidad de los productos de prxima generacin. Cuando estos productos incluyen electrnica sofisticada encerradas en envases 3D con geometras complejas y detalles intrincados, TTM puede ser comprometida - que resulta en prdida de oportunidades. El uso de la avanzada tecnologa de impresin en 3D mejorado con la colocacin de los componentes y la deposicin de interconexin elctrica puede proporcionar prototipos electrnicos que ahora se pueden fabricar con rapidez en los marcos de tiempo comparables como prototipos pan-abordado 2D tradicional; sin embargo, estos prototipos 3D incluyen la ventaja de estar incrustado dentro de las formas ms adecuadas con el fin de prototipos de productos autnticamente anteriores en el ciclo de desarrollo. La libertad de fabricacin que ofrece tecnica de impresin 3D, como la estereolitografa y modelado por deposicin fundida Recientemente se han explorado en el contexto de la integracin de la electrnica 3D - conocida como la electrnica estructurales en 3D o la electrnica impresa en 3D. La impresin 3D mejorada puede llegar a ser empleado para la fabricacin de piezas de uso final y por lo tanto ofrecer personalizacin a nivel de unidad con la fabricacin local; sin embargo, hasta que los materiales y precisiones dimensionales mejorar (una eventualidad), tecnologas de impresin 3D se pueden emplear para reducir los tiempos de desarrollo proporcionando prototipos electrnicos avanzados geomtricamente apropiados. Este artculo describe el proceso de desarrollo utilizado para disear una novedad die juego de seis lados. La matriz incluye un microprocesador y un acelermetro, que junto detectar el movimiento y sobre detencin, identificar la superficie superior a travs de la gravedad e iluminar diodos emisores de luz para un efecto sorprendente. Mediante la aplicacin de la impresin en 3D de la electrnica estructural para acelerar la creacin de prototipos, el ciclo de desarrollo se redujo de semanas a horas.

RESUMEN Algunos logros en el rea verde en el marco del NPIE se muestran en la Fig. . En el desarrollo de la electrnica 4C, los objetivos NPIE en las tecnologas bsicas para high-end mvil inteligente dispositivos, incluyendo IC apilados mueren 3D basada en TSV, ULP tecnologas, y la memoria no voltil (NVM) cubos 3D.]. Su aplicacin en el Soc. grficos 3D ganado la Idea Erfinder-und Neuheiten-Ausstellung (iENA) Premio en 2011. Una de baja potencia nodo de deteccin visual, trabajando a 0,48 V con 0.57 nj / pixel el consumo de energa para la grabacin de vdeo. En el desarrollo de nuevos productos, el tiempo de comercializacin (TTM) es fundamental para el xito de avanzada tecnologa de impresin en 3D mejorado con la colocacin de los componentes y la deposicin de interconexin elctrica puede proporcionar prototipos electrnicos que ahora puede fabricarse rpidamente en marcos de tiempo comparables como prototipos abordado 2D tradicional; sin embargo, estos prototipos 3D incluyen la ventaja de estar incrustado dentro de las formas ms adecuadas con el fin de prototipos de productos autnticamente anteriores en el ciclo de desarrollo. La libertad de fabricacin ofrecen las tcnicas de impresin en 3D, tales como la estereolitografa y modelado por deposicin fundida Recientemente se han explorado en el contexto de la electrnica 3D integracin- hace referencia como la electrnica de la electrnica estructural en 3D o 3D impresos. La impresin 3D mejorada puede llegar a ser empleado para la fabricacin de piezas de uso final y por lo tanto ofrecer personalizacin a nivel de unidad con la fabricacin local; sin embargo, hasta que los materiales y precisiones dimensionales mejorar (una eventualidad), tecnologas de impresin 3D se pueden emplear para reducir los tiempos de desarrollo proporcionando prototipos electrnicos avanzados geomtricamente apropiados.I. INTRODUCCIN Un nuevo producto tpicamente sufre varias transformaciones antes de convertirse en disponible para la venta al pblico en general. Una nueva idea dispositivo prototipo inicialmente con el fin de evaluar la parte final, as como para optimizar la creacin de prototipos de equipos. Fabricacin aditiva (AM) se introdujo a finales de 1980 con el fin de rpidamente estructuras prototipo y permitir a los fabricantes para eludir el largo proceso de creacin de prototipos tradicionales proporcionando ya sea una gran escala rplica mecnica del producto diseado. Estos dispositivos eran por lo general slo en los modelos conceptuales debido a las limitaciones de las tecnologas AM - en el que se hicieron compromisos en cuanto a la eleccin de materiales, superficie final y precisiones dimensionales. Por ejemplo, estereolitografa (SL) proporcion alta precisin y superior acabado superficial pero con materiales foto curables que sufren de mala exposicin UV mecnica o, alternativamente, con el modelado por deposicin fundida (FDM), que ofrece materiales termoplsticos robustos pero a expensas de reduccin de la resolucin espacial y resistencia mecnica anisotrpica con una prdida de rendimiento en la direccin de construccin. Si bien la tecnologa AM contina avanzando en trminos de las propiedades del material y caractersticas tamaos mnimos, la tecnologa se ha mantenido en el ms adecuado para la fabricacin de prototipos para el modelado conceptual - relegado slo a satisfacer la necesidad de una evaluacin de la forma del dispositivo o caractersticas estructurales. Hasta ahora, ninguna opcin ha existido para la validacin de la forma y funcionalidad al mismo tiempo - donde la funcionalidad incluye la electrnica, las fuentes de energa, sensores y pantallas, la depuracin y la integracin. II. 3D Printed Electronics han abordado en gran medida la necesidad de prototipos, este tipo de piezas se han hecho exclusivamente para probar la apariencia de la parte completada . Cuando sea necesario, el procedimiento tradicional para crear prototipos de electrnica era implementar prototipos. Sin embargo, en los productos fuera de los mercados de consumo, como en el sector aeroespacial o industrias biomdicas, fiabilidad puede presentarse como la nica barrera significativa entre el prototipo de convertirse en un producto final en el uso final o no.

3D El rea de diseo de la electrnica (por ejemplo, la captura esquemtica, simulacin e implementacin fsica de placas de circuito impreso - PCB) incluye paquetes de software maduros, disponibles en el mercado que permiten la colocacin de componentes y el enrutamiento de los cables para crear interconexiones elctricas en un PCB. Estos programas, sin embargo, operan bajo el supuesto del espacio de trabajo de dos dimensiones para el circuito basado en la fabricacin de PCB tradicional. Como resultado, la colocacin de los componentes y de enrutamiento para diseo impresos en 3D se ha hecho de forma manual en el espacio 3D utilizando software de ingeniera mecnica CAD 3D A. Printed Electronics evalua prototipos de alta calidad, desafos sustanciales permanecen. El rea de diseo de la electrnica (por ejemplo, la captura esquemtica, simulacin e implementacin fsica de placas de circuito impreso - PCB) incluye paquetes de software maduros, disponibles en el mercado que permiten la colocacin de componentes y el enrutamiento de los cables para crear interconexiones elctricas en un PCB. Estos programas, sin embargo, operan bajo el supuesto del espacio de trabajo de ser dos dimensiones para el circuito basado en la fabricacin de PCB tradicional. Como resultado, la colocacin de los componentes y de enrutamiento para diseos impresos en 3D se ha hecho manualmente en el espacio 3D usando software CAD ingeniera mecnica.III. COMPARACIN DE TCNICAS DE FABRICACIN EN TIEMPO DE MERCADO (TTM) de las diversas tcnicas de fabricacin de prototipos disponibles Una impresin en 3D mejorado con la integracin de los conductores y la inclusin de componentes, y 2) fabricacin de circuitos flexible incrustado dentro de una caja de plstico fabricada con moldeo por inyeccin. Es importante tener en cuenta que en este ejemplo de aplicacin, el pan de abordar el circuito no fue suficiente para probar la funcionalidad que se requiere la electrnica a laminar (utilizando el dado de seis lados) para entender el impacto de la tiempo de establecimiento correspondiente antes de la parte superior superficie podra ser iluminada.Por otra parte, la versin 4 se fabric usando la fabricacin tradicional, y por lo tanto podra ser fabricado por menor costo por dispositivo - mejor para la produccin de alto volumen -, pero con la compensacin muy adecuada para el ciclo de desarrollo.IV. CONCLUSIN En este trabajo se describe una tecnologa mejorada de impresin 3D que mediante la impresin de prototipos multifuncionales puede reducir drsticamente el tiempo total del ciclo de diseo de un dispositivo electrnico. Un ejemplo estudio de caso se proporciona de cuatro generaciones de una novedad die juego electrnico. El proceso, que incluye la construccin de sustratos dielctricos utilizando la impresin 3D, se ha mejorado con otras tecnologas de fabricacin complementarias como conductor de inclusion y seleccin de componentes y lugar. Al interrumpir el proceso de impresin 3D y la integracin de la funcionalidad de la electrnica en la estructura,-desarrollado rpidamente, de alta fidelidad prototipos se pueden fabricar a fin de captar y evaluar la forma, fi t y funcionalidad al mismo tiempo.

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Tipos de textos usados en esta revista de electrnica

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