Manual Placa
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16-1-2015
Elaboración de la placa fenólica
Alumna: Martha Alicia Aguilar Esparza UP130503
Materia: Análisis de dispositivos electrónicos
Maestro: Víctor Mora Romo
Grupo: ELE40A
Aguascalientes Ags.
Fecha de entrega: 16-01-15
UNIVERSIDAD POLITÉCNICA DE AGUASCALIENTES.
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Contenido INTRODUCCION ............................................................................................................................... 2
OBJETIVO ......................................................................................................................................... 2
MARCO TEORICO ............................................................................................................................. 2
MATERIALES Y DESARROLLO ........................................................................................................... 3
Desarrollo ........................................................................................................................................ 3
CONCLUSIÓN ................................................................................................................................. 11
BIBLIOGRAFÍA ................................................................................................................................ 12
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INTRODUCCION
Uno de los propósitos de llevar a cabo este tutorial es facilitarles a las demás
personas la realización de esta técnica la cual es la elaboración de placas
impresas (PCB).
En este tutorial se enseñarán todos los pasos para poder fabricar con éxito un circuito impreso.
OBJETIVO
General:
•Diseñar en el simulador ISIS (Proteus) los circuitos a implementar.
•Conocer el simulador ARES (Proteus) para diseñar las pistas de cualquier
circuito.
Personal:
•Aprender a simular los circuitos que se vayan a realizar y así también poder
detectar los posibles errores.
•Aprender a realizar placas fenólicas con la técnica de planchado.
MARCO TEORICO
En electrónica, un circuito impreso, tarjeta de circuito impreso o PCB, es una
superficie constituida por caminos o pistas de material conductor laminadas sobre
una base no conductora. El circuito impreso se utiliza para conectar eléctricamente
a través de los caminos conductores, y sostener mecánicamente por medio de la
base un conjunto de componentes electrónicos. Los caminos son generalmente de
cobre mientras que la base se fabrica de resinas de fibra de vidrio reforzada (la
más conocida es la FR4), cerámica, plástico, teflón o polímeros como la baquelita.
La producción de los PCB y el montaje de los componentes pueden ser
automatizada. Esto permite que en ambientes de producción en masa, sean más
económicos y confiables que otras alternativas de montaje.
La mayoría de los circuitos impresos están compuestos por entre 1 a 16 capas
conductoras, separadas y soportadas por capas de material aislante (sustrato)
laminadas (pegadas) entre sí.
Las capas pueden conectarse a través de orificios, llamados vías. Los orificios
pueden ser electo recubiertos, o se pueden utilizar pequeños remaches. Los
circuitos impresos de alta densidad pueden tener vías ciegas, que son visibles en
sólo un lado de la tarjeta, o vías enterradas, que no son visibles en el exterior de la
tarjeta.
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MATERIALES Y DESARROLLO
Los materiales que se necesitan son:
Programa Proteus (isis y ares).
Placa fenólica
Cloruro férrico
Recipiente (grueso)
Agua y jabón
Pinzas
Papel acetato
Impresora láser
Plancha
Plumón permanente (se usa en caso de que el circuito o quede planchado
correctamente).
Papel
Fibra
Cinta de aislar
Tiñere o acetona
Desarrollo
Paso 1. Abrir el simulador Proteus desde el icono ISIS.
Fig.1 Icono de ISIS (Proteus)
Paso 2. Al abrir el programa aparecerá la ventana para la selección de elementos a necesitar, presionar la letra P (Pick from library).
Fig.2 ubicación de la letra P para elegir librerías (elementos).
Paso 3. En el recuadro keywords poner el nombre o código del elemento, después
presionar dos veces para seleccionarlo.
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Fig.3 En los recuadros de la izquierda se muestra una imagen previa del elemento seleccionado
Paso 4. Observar en el recuadro si el elemento seleccionado se encuentra hay.
Fig.4 Ubicación del elemento seleccionado.
Paso 5.Comenzar a formar el circuito, se comienza haciendo un clic en la parte
izquierda de la ventana para seleccionar el elemento y después arrastrarlo a la
ventana de trabajo.
Fig.5 Muestra el elemento seleccionado en la pantalla.
Paso 6.Al finalizar de conectar todos los elementos se debe agregar una conexión
a tierra.
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Fig.6 Circuito terminado con conexión a tierra.
Paso 7. Para modificar los valores es necesario dar doble clic en cualquier
elemento y así cambiar el valor.
Fig.7 En la ventana Edit. component modificar el valor a usar.
Paso 8.Para medir la corriente o el voltaje del circuito es posible usar instrumentos
virtuales. Después de conectarlos presionar el botón de play, para comenzar la
simulación o el de stop para pararla.
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Fig.8 En este caso la simulación muestra el valor del circuito el cual es de 4.55 V
Paso 9.Una vez elegido el diseño a implementar, se selecciona el siguiente icono para exportar el circuito.
.
Fig.9 Icono ares
Paso 10. Si no existieron problemas con los elementos a exportar se tendrá la siguiente ventana.
Fig.10 Muestra todos los elementos usados para crear el circuito.
Paso 11. Cuando todos los elementos del diseño están acomodados, hacer clic en
el icono y modificar las opciones como se muestra a continuación.
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Fig. 11 Designe Rule Manager es para ver las opciones con las cuales deseas trabajar.
Paso 13.En routing styles se elige el grosor recomendado de la pista.
Fig.13 El valor recomendado es entre 25 a 40.
Paso 14. Se selecciona el icono para que las pistas o venas se vayan uniendo.
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Fig.14 Las líneas de color azul son las venas o pistas.
Paso 15.Si quieres obtener una vista en 3D, se selecciona en la barra superior
Output y después seleccionar 3D visualization.
Fig.15 vista en 3D del circuito
Paso 16. Para poder exportarla como imagen se selecciona output>export
graphics>export PDF file…
Fig.16 Opciones para poder imprimir el circuito
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Paso 17.Una vez listo todo el diseño del PCB, impreso se procede a recortar.
Fig.17 Circuito impreso y recortado en acetato
Paso 18.Limpieza de la placa con una fibra y agua.
Fig.18 Se talla la tabla con la fibra para pulir el cobre y sea más fácil que el circuito quede bien en esta.
Paso 19. Ubicar e acetato en la parte del centro de la tabla (opcional), y cubrirla
con cinta aislante totalmente.
Fig. 19 la cinta es para que el acetato no se mueva
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Paso 20.Planchar la placa para que la tinta del acetato se quede adherida a esta.
Fig. 20 El planchado debe ser en la cara donde coinciden el cobre y el diseño en papel
Paso 21. Quitar la cinta con cuidado para ver si la tinta quedo bien sobre la placa.
Fig. 21 Ver si el circuito quedo completo sobre la placa.
Paso 22. Poner la placa dentro de un recipiente con cloruro férrico para quitar el
cobre inservible (todo lo de alrededor de las venas) de la placa.
Fig. 22 Proceso de eliminación de cobre
Paso 23 lavar la placa y después usar acetona para limpiar (quitar la tinta) la placa
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Fig. 23 Eliminación de tinta usando algodón y acetona
Paso 24.Vista de la placa terminada.
Fig. 24 Parte trasera y delantera de la placa
CONCLUSIÓN
Esta práctica se me hizo algo difícil pero muy interesante ya que no tenía mucho
conocimiento de cómo realizarlo una placa fenólica pero después de varias
investigaciones tuve una idea más clara para poder llevarla a cabo con éxito.
El desarrollo de esta práctica cumplió con todos mis objetivos ya que el resultado
de esta me dio más conocimiento de como armar un circuito sobre una tabla
fenólica hecha por mi desde el inicio de la creación del circuito hasta poder llegar a
colocar elementos sobre ella pero en esta práctica no formamos el circuito en
físico solo digital.
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BIBLIOGRAFÍA
lobosnoruega.blogspot.mx
m.taringa.net/comunidades/librostutoriales/5215061/Tutorial-Como-hacer-placas-impresas-usando-
Proteus.html.
mxanswers.yahoo.com
www.unielectronic.com.mx