Modular MODシリーズ - htk-jp.comMODシリーズ モジュラーコネクタ 電気的特性...
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MODシリーズ モジュラーコネクタ
電気的特性
定格電圧
定格電流
絶縁抵抗
耐電圧
接触抵抗
AC125V(r.m.s.)
0.5~1.5A(ジャック)
DC100Vにて100MΩ以上
AC500V(r.m.s.)
20~60mΩ以下
MODシリーズはFCC及びNTT規格に準拠しており、国際商品として互換性を有して います。 ●小型軽量でコンパクトに設計されていますので、取り付けスペースが少なく高密度 化機器に最適です。 ●コンタクトは金メッキ仕上げで高信頼度の接続を保証します。 ●ジャックはディップタイプ・SMTタイプがあります。 ●スクリューロック付タイプは確実な嵌合状態・固定強度を保持します。 ●EMI対策品も用意しています。 PDA、モデム、TA、FA機器、産業用カメラ、各種電子機器
概要
特長
主な用途
ご注意
■販売ロットに関し、それぞれの製品ごとに最低ロットを設定しています。
■基板設計を行う場合は、事前に当社営業担当者または技術部担当者にご確認下さい。
■本カタログに記載されている内容は、改良等のため予告なく変更する場合がありますのでご了承下さい。
Connectors
Modular
リフロー温度プロファイル(参考値) フロー温度プロファイル(参考値)
本記載の温度プロファイルは、あくまで参考値であり、リフロー装置、半田ペースト、基板の大きさなどにより条件が異なり、該当しない場合がございますので、事前に実装確認等の評価をお願い致します。
●該当製品
※上記以外の製品には該当しませんのでご注意ください。
本記載の温度プロファイルは、あくまで参考値であり、基板の大きさなどにより条件が異なり、該当しない場合がございますので、事前に実装確認等の評価をお願い致します。
●該当製品
※上記以外の製品には該当しませんのでご注意ください。
MOD-J88YA( )A+ MOD-SJ88YA( )A+ MOD-J88YA02E+ MOD-YSJ88YA03C+ MOD-SJ88YA02B3+
MOD-J4( )DA( )A+ MOD-J6( )DA( )A+ MOD-J6( )DA( )B+ MOD-J88DA12A+
MOD-SJ88DA02D( )+ MOD-SJ88DA02B+ MOD-YSJ88D03C+
100~130˚C
260±5˚C
30~60sec
5sec
250
200
15090±30s
Pre Heating Zone
Soldering Zone
Heating time
30±10s100
50
180˚C
230˚C以上
150˚C
(˚C) Peak:250+5˚C0
Temperture
掲載製品
基板用ライトアングル・ディップタイプモジュラージャックMOD-J4( )DA( )A+E-6MODMODシリーズ…4
基板用ライトアングル・ディップタイプモジュラージャックMOD-J6( )DA( )A+E-7MODMODシリーズ…5
基板用ライトアングル・ディップタイプモジュラージャックMOD-J6( )DA( )B+E-8MODMODシリーズ…6
ジャック用キャップMOD-6C( )
E-9MODMODシリーズ…7
基板用ライトアングル・ディップタイプモジュラージャックMOD-J88DA12A+E-10MODMODシリーズ…8
基板用ライトアングル・SMTタイプモジュラージャックMOD-J88YA( )A+E-11MODMODシリーズ…9
基板用ライトアングル・SMTタイプモジュラージャックMOD-SJ88YA( )A+E-12MODMODシリーズ…10
基板用ライトアングル・ディップタイプモジュラージャック(フェライトコア付)MOD-SJ88DA02D( )+E-13MODMODシリーズ…11
基板用ライトアングル・ディップタイプモジュラージャックMOD-SJ88DA02B+E-14MODMODシリーズ…12
基板用ライトアングル・SMTタイプモジュラージャックMOD-J88YA02E+E-15MODMODシリーズ…13
基板用ライトアングル・SMTタイプモジュラージャックMOD-SJ88YA02B3+E-16MODMODシリーズ…14
パネル用ライトアングルケーブル付RJ45モジュラージャックMOD-J88W22-AS( )+E-17MODMODシリーズ…15
パネル用ライトアングルケーブル付R11モジュラージャックMOD-J62W22-AS( )+E-18MODMODシリーズ…16
基板用ストレート・ディップタイプモジュラージャックMOD-YSJ88D03C+E-19MODMODシリーズ…17
基板用ライトアングル・SMTタイプモジュラージャックMOD-YSJ88YA03C+E-20MODMODシリーズ…18
モジュラープラグMOD-YSP88P03+
E-21MODMODシリーズ…19
嵌合相手●4-4モジュラープラグ
●製番の構成
MOD- J 4 ( ) DA ( )A+② ③ ①
①シリーズ名 ②ジャック ③開口部サイズ:最大4芯 ④芯数 2:4-2ジャック 4:4-4ジャック
⑤コンタクトの形状:ライトアングル・ディップタイプ ⑥表面処理 03:金めっき厚 0.3μm以上 10:金めっき厚 1.0μm以上
基板用ライトアングル・ディップタイプモジュラージャック MOD-J4( )DA( )A+
モジュラーコネクタ
基板用
ライトアングル・ディップ
FCC規格
●部品表 ① コンタクト ② 絶縁体
④ ⑤ ⑥
9.4±0.05
12.2
143
φ0.46
13②
①
7.3 2.542.54
9.4
1.02
1.8
3.05
1.02
3.05
2.54
2-φ2.4±0.05
±0.05
±0.05
2.54
±0.05
±0.05
-0.10
基板参考寸法図
7.3
ジャック端面
4-φ0.8
その他ラッピング圧着半田圧接プレスインSMTディップ
嵌合相手●6-2、6-4、6-6モジュラープラグ
アクセサリー●キャップ:MOD-6C( )
●製番の構成
MOD- J 6 ( ) DA ( )A+
①シリーズ名 ②ジャック ③開口部サイズ:最大6芯 ④芯数 2:6-2ジャック 4:6-4ジャック 6:6-6ジャック
⑤コンタクトの形状:ライトアングル・ディップタイプ ⑥表面処理 03:金めっき厚 0.3μm以上 10:金めっき厚 1.0μm以上
基板用ライトアングル・ディップタイプモジュラージャック MOD-J6( )DA( )A+
モジュラーコネクタ
基板用
ライトアングル・ディップ
FCC規格
●部品表 ① コンタクト ② 絶縁体
② ③ ① ④ ⑤ ⑥
1.02
3.05
12.2 13
9.4
143
②
①
5.08
2.54
2-φ-2.4
φ0.46
±0.05
±0.05
±0.05
±0.05
2.54
±0.05
±0.05
±0.05
-0.10
基板参考寸法図
7.3
ジャック端面
7.3
2.542.54
9.4
1.02
1.8
3.05
5.08
6-φ-0.8
その他 ラッピング 圧着 半田 圧接 プレスイン SMT ディップ
嵌合相手●6-2、6-4、6-6モジュラープラグ
アクセサリー●キャップ:MOD-6C( )
●製番の構成
MOD- J 6 ( ) DA ( )B+② ③ ①
①シリーズ名 ②ジャック ③開口部サイズ最大6芯 ④芯数 2:6-2ジャック 4:6-4ジャック 6:6-6ジャック
⑤コンタクトの形状:ライトアングル・ディップタイプ ⑥表面処理 03:金めっき厚 0.3μm以上 10:金めっき厚 1.0μm以上
基板用ライトアングル・ディップタイプモジュラージャック MOD-J6( )DA( )B+
モジュラーコネクタ
基板用
ライトアングル・ディップ
FCC規格
●部品表 ① コンタクト ② 絶縁体
④ ⑤ ⑥
14.8
1.02
1.02
3.05
2.5
2.5
3.055.08
12.2
71.3
2.54
14
12
12
143
②
①
5.08
72.54
1.3
2-φ2.4
6-φ0.8
φ0.46
±0.05
±0.05
±0.05
±0.05
±0.05
±0.05
±0.05
-0.10
基板参考寸法図
ジャック端面
その他ラッピング圧着半田圧接プレスインSMTディップ
●6-2、6-4、6-6ジャック用キャップ
ジャック用キャップ MOD-6C( )
モジュラーコネクタ
アクセサリー
キャップ
Y
X7.5
1
●製番の構成
MOD- 6C ( )
①シリーズ名 ②6芯用キャップ ③外形寸法
② ① ③
●寸法表
12 11 12
製番
15.8 14.6
MOD-6C2
MOD-6C2A
MOD-6C3
YX
その他 ラッピング 圧着 半田 圧接 プレスイン SMT ディップ
嵌合相手●8-8モジュラープラグ
●製番の構成
MOD- J88 DA 12 A+② ③ ①
①シリーズ名 ②8-8ジャック ③コンタクトの形状:ライトアングル・ディップタイプ ④表面処理 金めっき厚1.27μm以上
基板用ライトアングル・ディップタイプモジュラージャック MOD-J88DA12A+
モジュラーコネクタ
基板用
ライトアングル・ディップ
IEC,FCC
●部品表 ① コンタクト ② 絶縁体
④
1.27 2.35
20.8
16
6.352.54 10.54
0.35
3.2
3.8
11.43
15.2
17.8
0.4
1.27×7=8.89
6.35±0.052.54±0.05 10.54
11.43±
0.05
1.27×7=8.89
±0.05 1.27
±0.05
φ3.1+0.05 0 φ0.8
+0.1 0
ジャック端面
基板参考寸法図
②
①
その他ラッピング圧着半田圧接プレスインSMTディップ
15.2
18.3
3.7
(22)
12.511.5
12
15.217.8
2.5 1.5
1.72.6
1.6
4.8
7.5
3.2
11.1
3.2
10.420
2-φ1.8
φ2.1
0.351.027.14
(0.6) 1.02±0.05
7.14±0.1
パターン
3.5
9.5
2
11.1±0.1
32
2.8+0.1
0
φ2.05±0.05
1.9+0.1 0
+0.05 0
1.9+0.1 0
10.4±0.117.8 2.12.1
基板参考寸法図
4-R1.4
②
③
①
嵌合相手●8-8モジュラープラグ
●製番の構成
MOD- J88 YA ( ) A+② ③ ①
①シリーズ名 ②8-8ジャック ③コンタクトの形状:ライトアングル・SMT ④表面処理 02:金めっき厚 0.2μm以上 07:金めっき厚 0.76μm以上 12:金めっき厚 1.27μm以上
④
基板用ライトアングル・SMTタイプモジュラージャック MOD-J88YA( )A+
モジュラーコネクタ
基板用
ライトアングル・SMT
FCC
●部品表
① コンタクト ② ホールドダウン ③ 絶縁体
その他 ラッピング 圧着 半田 圧接 プレスイン SMT ディップ
嵌合相手●8-8モジュラープラグ
●製番の構成
MOD- SJ88 YA ( ) A+② ③ ①
①シリーズ名 ②シールド付8-8付ジャック ③コンタクトの形状:ライトアングル・SMT ④表面処理 02:金めっき厚 0.2μm以上 07:金めっき厚 0.76μm以上 12:金めっき厚 1.27μm以上
基板用ライトアングル・SMTタイプモジュラージャック MOD-SJ88YA( )A+
モジュラーコネクタ
基板用
ライトアングル・SMT
FCC
④
基板参考寸法図
●部品表
① コンタクト ② 絶縁体 ③ シールド
15.2
18.5
3.7
(22.2)
12.711.7
12
15.618.2
2.5 1.9
1.72.6
1.6
4.8
4.2
1.7
11.1
3.4
10.422
2-φ1.8
φ2.1
0.351.027.14
(0.6) 1.02±0.05
7.14±0.1
パターン
3.5
6.2
0.7
11.1±0.1
32
2.8+0.1
0
φ2.05±0.05 4-R1.4
1.9+0.1 0
+0.05 0
1.9+0.1 0
10.4±0.117.8 3.53.5
②
③
①
その他ラッピング圧着半田圧接プレスインSMTディップ
嵌合相手●8-8モジュラープラグ(ISO10173)
●製番の構成
MOD- SJ88 DA 02 D( )+② ③ ①
①シリーズ名 ②シールド付8-8ジャック(ISO10173) ③コンタクトの形状:ライトアングル・ディップタイプ ④表面処理:金めっき厚 0.2μm以上 ⑤フェライトコア ナシ:有 1 :無
基板用ライトアングル・ディップタイプモジュラージャック(フェライトコア付) MOD-SJ88DA02D( )+
モジュラーコネクタ
基板用
ライトアングル・ディップ
ISO10173
●部品表 ① 絶縁体 ② コンタクト ③ シェル ④ フェライトコア
④ ⑤
③
①
② 0 1
0.35
(7.71)
9.1
11.9 1.27
4.05
1.27 11
.8
0.76
7.4 8.6
7.115.08
3.05
1.0217.6
16.5
7.2 6 2
0.35
3
④
0.6±0.05
5.08±0.057.11±0.05
3.05±0.05
1.02±0.058-0.8±0.05
7.3±0.05
7.2±0
.05
6±0.0
52±0
.05
4.05±0.1
6±0.1
8.5±0.05
2.4±0
.05
4-R0.3
コネクタ端面
基板参考寸法図
その他 ラッピング 圧着 半田 圧接 プレスイン SMT ディップ
嵌合相手●8-8モジュラープラグ 8-8モジュラープラグ(シールド付)
●製番の構成
MOD- SJ88 DA 02B+② ③ ①
①シリーズ名 ②シールド付8-8ジャック ③コンタクトの形状:ライトアングル・ディップタイプ ④表面処理 金めっき厚0.2μm以上
基板用ライトアングル・ディップタイプモジュラージャック MOD-SJ88DA02B+
モジュラーコネクタ
基板用
ライトアングル・ディップ
IEC,FCC
●部品表 ① コンタクト ② 絶縁体 ③ シールド
④
基板参考寸法図
①
② ③
14
18
POS.#8 POS.#1
8-0.8±0.05
4-R0.3±0.0517.8±0.1
0.6±0.05
1.02±0.05
POS.#1
POS.#2POS.#8
溝部
25.7
0.45×0.351.02
1.02×7=7.14
17.8 0.5
4.3 2.54
1.1
14
0.5
1.9
10.2
1.02×7=7.14±0.05
3.1MAX.
2.54
±0.05
1.1±0.05
2.2±0.05
その他ラッピング圧着半田圧接プレスインSMTディップ
基板参考寸法図
③
①
②
7.11
0.35
16.611.99.1
(7.71)
1.27
0.6±0.05
1.02±0.02
3.05±0.02
5.08±0.02
7.11±0.02
10.7
5±0.1
3.6±0
.1
6±0.1
4.8±0
.1
コネクタ端面
5.08
3.05
1.02
2.15
(SMTリード寸法)
4.05 11.5
0.3
2.2
42.514.2
16.7
12.8 1.27
17.5+0.10
10.9+0.10
嵌合相手●8-8モジュラープラグ(ISO10173)
●製番の構成
MOD- J88 YA 02 E+② ③ ①
①シリーズ名 ②8-8ジャック(ISO10173) ③コンタクトの形状:ライトアングル・SMT ④表面処理 金めっき厚0.2μm以上
④
基板用ライトアングル・SMTタイプモジュラージャック MOD-J88YA02E+
モジュラーコネクタ
基板用
ライトアングル・SMT
ISO10173
●部品表
① 絶縁体 ② コンタクト ③ ホールドダウン
その他 ラッピング 圧着 半田 圧接 プレスイン SMT ディップ
RoHS
2-φ1.8
φ2.1
10.4
7.141.02
0.35
3.4
11.1
2.5 1.9
1.7 4.2
1.2
4.8
3
18.215.612
15.2 0.2
12.711.7
15.2¡
™
£
3.7
18.5
(22.2)
5±0.1
3±0.1
2±0.1
11.1
±0.1
0.9±
0.1
0.5±0.1 0.5±0.1
R0.25(スルーホール)
14.9±0.1
10.4±0.1
1.02±0.05
0.6±0.05
7.14±0.1
φ2.05±0.05
パターン
基板参考寸法図
3.5≠
0.1
0
2-φ1.9≠0.05 0
(注1参照)
嵌合相手●8-8プラグ
基板用ライトアングル・SMTタイプ モジュラージャック MOD-SJ88YA02B3+
●部品表
① ② ③
コンタクト 絶縁体 シールド
①シリーズ名 ②シールド付8-8ジャック ③コンタクトの形状: ライトアングル・SMT ④表面処理 02: 金メッキ厚 0.2μm以上 ⑤ホールドダウン長 3: 3mm
●製番の構成
MOD- SJ88 YA 02 B3+① ③ ④ ⑤ ②
モジュラーコネクタ
基板用
ライトアングル・SMT
FCC規格
≠0.05 0
注1:コネクタを基板圧入にしない場合、穴寸法は φ2.2 を推奨いたします。
その他ラッピング圧着半田圧接プレスインSMTディップ
嵌合相手●MOD-YSP88P03C+使用のアッセンブリー
●製番の構成
MOD- YSJ88 D03C+② ①
①シリーズ名 ②シールド付き8-8付きジャック ③ストレート・ディップタイプ
③
基板用ストレート・ディップタイプモジュラージャック MOD-YSJ88D03C+
モジュラーコネクタ
パネル用(スクリューロック)
ストレート・ディップ
RJ-45対応
●部品表
① コンタクト ② シェル ③ 絶縁体 ④ ナット ⑤ ロックねじ
※ロックねじは添付になります。
HONDA
③
②
①
④
20±0.05
16MIN.
4-R0.5 0-0.1
2-R1.15 +0.40
パネル取付穴参考寸法図 パネル厚 t=1.2mm~1.6mm
7.4MIN.
6.25MIN.
26.4
(1) 2015.6
13.25
(1)
POS.#8 POS.#1
POS.#1
POS.#8
POS.#2
(2) 11
11
(5.7)
2.5
5.32.4
8.45
(6.05)
4-φ1.5
基板参考寸法図 基板厚 t=1mm~1.6mm
8-φ0.8±0.05
11±0.05
1.02±0.05
15.4±0.05
7.14±0.1
2.54
±0.05
8.845±0.05
7±0.05
2-φ1.6+0.10
1.5+0.10 R0.2+0.10
0.4+0.10
⑤ 5 5.6
その他 ラッピング 圧着 半田 圧接 プレスイン SMT ディップ
嵌合相手●MOD-YSP88P03C+使用のアッセンブリー
●製番の構成
MOD- YSJ88 YA03C+② ①
①シリーズ名 ②シールド付き8-8付きジャック ③ライトアングル・SMT
③
基板用ライトアングル・SMTタイプモジュラージャック MOD-YSJ88YA03C+
モジュラーコネクタ
パネル用(スクリューロック)
ライトアングル・SMT
RJ-45対応
●部品表
① コンタクト ② シェル ③ 絶縁体 ④ ナット ⑤ ロックねじ
HONDA
③
②
⑤
①
④
20±0.05
2.6±0.05
17.4±0.05
11±0.05
7.14±0.1
1.02±0.05
3.4±0.05
0.65±0.05
16MIN.
4-R0.5 0-0.1
2-R1.15+0.40
パネル取付穴参考寸法図 パネル厚 t=1.2mm~1.6mm
基板参考寸法図 基板厚 t=1mm
7.4MIN.
6.25MIN.
26.4
(1) 2015.6
13.25
(1)
POS.#8 POS.#1(2) 11
11
5 5.6
(5.7)
2.5
5.3
2.4
8.45
(6.05)
4-φ1.5
POS.#1POS.#8
φ2-1.6 +0.10
5.5 0 -1
2.4 0 -0.1
2.15
0 -0.1
4.45
+0.50
8.5MIN.
※ロックねじは添付になります。
その他ラッピング圧着半田圧接プレスインSMTディップ
嵌合相手●MOD-YSJ88D03C+、MOD-YSJ88YA03C+
●製番の構成
MOD- YSP88 P03+② ①
①シリーズ名 ②シールド付き8-8付きプラグ ③ピアッシング
③
モジュラープラグ MOD-YSP88P03+
モジュラーコネクタ
ケーブル用
スクリューロック付
●部品表
① コンタクト ② シェル A ③ シェル B ④ 絶縁体 ⑤ ロックねじ
注1:最低発注ロットは、1,000個以上でお願いします。 注2:単体購入の場合、オーバーモールドはお客様にてご用意下さい。
※ハーネス品のご購入を検討の場合は、営業担当までご相談下さい。
ロックねじ
ストレートタイプ
11.68
6.6
26 20 20
③
②
①
④
2.06 10.2
22.617.9
⑤
(3.5)
(30.15)
(26.4) (19.4)
8.7+0.2
(29)
0
※ロックねじは添付になります。
その他 ラッピング 圧着 半田 圧接 プレスイン SMT ディップ