perfil de temperaturas

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Solo les puedo decir q con el tiempo les mostrare detalles de mi maquina... Sobre las temperaturas sigo el estandar para soldar segun el tipo de soldadura. Esto es una informacion que ya antes habia explicado en otro foro, lo djare aqui: Quiero dejarles unas recomendaciones que me han servido mucho para evitar daños a la PCB de los X360, Cinco recomendaciones para un Perfecto reflujo. 1. Para la mayoría de los SMDs, fabricantes especifican la temperatura máxima admisible de exposición como 240 ° C durante 40 segundos o menos, 260 ° C durante 10 segundos o menos. En muchas pruebas que he realizado en los procesos de reflujo que tienden a ser muy breves y casi nunca vamos a alcanzar temperaturas de este alto de todos modos, he establecido un límite de temperatura máxima de 250 ° C para todos mis perfiles. 2. Siempre debemos asegurarnos de que la soldadura alcance al menos 230 ° C (mínima), la temperatura recomendada debe ser por encima de la temperatura de 217 ° C para soldaduras sin plomo y 183 ° C por encima para soldadura con plomo. 3. Temperatura superior a los 217 ° C debe mantenerse durante no menos de 25 segundos, pero no más de 90 segundos. 4. La tasa de aumento de la temperatura en todo el proceso no debe ser superior a 4 ° C / segundo, esta es la base de la mayoría de especificaciones de los fabricantes de componentes. 5. Toda la parte inferior de la PCB (sin la contribución de la parte superior de calefacción) debe mantenerse entre 130 ° C y 160 ° C durante todo el proceso.

Transcript of perfil de temperaturas

Page 1: perfil de temperaturas

Solo les puedo decir q con el tiempo les mostrare detalles de mi maquina... 

Sobre las temperaturas sigo el estandar para soldar segun el tipo de soldadura.

Esto es una informacion que ya antes habia explicado en otro foro, lo djare aqui:

Quiero dejarles unas recomendaciones que me han servido mucho para evitar daños a la PCB de los X360, Cinco

recomendaciones para un Perfecto reflujo.

1. Para la mayoría de los SMDs, fabricantes especifican la temperatura máxima admisible de exposición como 240 ° C

durante 40 segundos o menos, 260 ° C durante 10 segundos o menos. En muchas pruebas que he realizado en los procesos

de reflujo que tienden a ser muy breves y casi nunca vamos a alcanzar temperaturas de este alto de todos modos, he

establecido un límite de temperatura máxima de 250 ° C para todos mis perfiles.

2. Siempre debemos asegurarnos de que la soldadura alcance al menos 230 ° C (mínima), la temperatura recomendada debe

ser por encima de la temperatura de 217 ° C para soldaduras sin plomo y 183 ° C por encima para soldadura con plomo.

3. Temperatura superior a los 217 ° C debe mantenerse durante no menos de 25 segundos, pero no más de 90 segundos.

4. La tasa de aumento de la temperatura en todo el proceso no debe ser superior a 4 ° C / segundo, esta es la base de la

mayoría de especificaciones de los fabricantes de componentes.

5. Toda la parte inferior de la PCB (sin la contribución de la parte superior de calefacción) debe mantenerse entre 130 ° C y

160 ° C durante todo el proceso.

siguiendo estas normas , es prácticamente imposible que ocurran daños a los componentes del PCB si lo realizas

correctamente.

Page 2: perfil de temperaturas

PERFILES DE TEMPERATURA

Estos perfiles son los q he programado en mi maquina segun el tipo de soldadura q utilice:

para soldadura libre de plomo (como sabemos la que utilizan en las placas X360)

Page 3: perfil de temperaturas

soldadura con plomo (por la que vamos a reemplazar)

Otras recomendaciones

1- Utilizar buena herramienta para tener exelentes resultados.

2- Equipo de proteccion como mascara, guantes, etc..

3- Utilizar un soporte para evitar el pandeo.

Page 4: perfil de temperaturas

4- disponer de un termometro que sea preciso.

Este proceso es muy delicado y si se quiere tener buenos resultados el secreto es tener buenas herramintas y mucha

paciencia.

Espero les sirvan mis recomendaciones.

SaLuDoS.

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 Que seria de mi vida sin los retos... 

 por eso viva el ¡¡¡¡REBALLING¡¡¡¡

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