Proceso de Impresión Gerardo MartÃnez Ramos Ingeniero de ... · Plata / Nivel Alfa: Mejora la...
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Bienvenidos !
PROCESO DE IMPRESIÓNGERARDO MARTÍNEZ RAMOSIngeniero de Aplicaciones.
Los elementos para imprimir en Fine Pitch
Cuales son los elementos para imprimir enFine Pitch.
Soldadura en Pasta
Estencil
Navajas
Tablero
Cuales son los elementos para imprimir enFine Pitch.
SOLDADURA EN PASTA
SOLDADURA EN PASTAUna mezcla homogénea y consistente de soldadura en polvoEn un vehículo estable y viscoso , Utilizado para unir dos superficiesMetálicas cuando son calentados.
90% metal para aplicar en esténcil (por peso)50% metal 50% Flux (por Volumen)
6 milésimas de grosor depositado ,deja 3 milésimas de soldadura Después del horno de reflujo.
SOLDADURA EN PASTAPOLVO DE SOLDADURA
Función primaria es formar una unión metálica entre dos o mas superficies metálicas.
PASTA DE FLUX
Provee dos principales funciones. Primero, mantiene el polvo suspendido para mantener la mezcla homogénea segundo, químicamente remueve el oxido del componente, del Pad en el tablero y el polvo permite una formar una buena unión metálica.
SOLDADURA EN POLVOMezcla mas común (Eutéctica)
63% Estaño (Sn)
37% Plomo (Pb)
Oro y plata funcionan como agentes anti-separadores 62/36/2
El tamaño de las bolas de soldadura varia para cada aplicación.
TAMAÑO DE MALLAASTM Malla tamaño de aperturaDiseño (um) (Pulg.)
200 74 0.0027250 58 0.0023325 44 0.0017400 37 0.0015500 30 0.0012625 20 0.00078
Cualquier particular con un tamaño menor de 1.7 mils pasara a través de la malla 325 y será atrapada en la malla fina (+400 o +500).
TAMAÑO DE MALLA
Separación Malla Partículas
> 25 mil Tipo 3 -325/+400
25 mil Tipo 3 -325/+400 to 500
20 mil Tipo 3 -325/+500
16 mil Tipo 4,3 -400/+500
12 mil Tipo 4 -400/+625NNoottaa:: Se recomienda de 4 a 5 bolas en
la apertura del esténcil mas pequeña.La mas pequeña apertura del esténcil
NNoottaa: Tamaños mas pequeños , incrementanla superficie del área incrementandola Oxidación.
Recomendaciones para tecnología Fine Pitch.
DIFERENTES TIPOS DE POLVO
EUTÉCTICA: SN63 / PB37 TFUSIÓN = 183O C
CON PLATA: SN62 / PB36 / AG2 TFUSIÓN = 179O C
NO PLOMO: SN96.5 / AG3.5 TFUSIÓN = 221O C
ALTA TEMP: SN10 / PB88 / AG2 TFUSIÓN = 268O C - 302O C
La variación de la mezcla de aleaciones , cambia la temperatura de reflujo.
Aleaciones típicas de polvo:
TIPOS DE PASTA CON FLUX
RMA’s y RA’s no tienen que ser limpiados, pero como la temperatura del tablero o de los componentes incrementa ,hacia la temperatura de activación del Flux (aprox. 150 C) esto puede iniciar la formación de halógenos y sales que pueden conducir electricidad y provocar un corto, estos deben ser limpiados usando químicos o agua saponificada..
Solubles en Agua o OA DEBEN ser lavados ya que los Ácidos se comerán las uniones
RMA: Resina levemente activada
RA: Resina activada
WS/OA: Soluble en agua / Ácidos orgánicos
LR: Bajos residuos / No requiere limpiar.
INGREDIENTES DE PASTA DE FLUX
“Reologia” es un indicador de como se comporta la pasta durante y después de imprimir . Idealmente , La pasta debe ser fluida durante la Impresión y rígida cuando esta en reposo.
Resina : Propiedades de flujo y activación
Solvente: Disuelve la resina y el activador
Activador: Remueve la oxidación y limpia el metal
Modificador: Es un espesante, agente geológico modificador de la viscosidad para mantener los agentes de viscosidad y color
ESTÉNCILES
ESTÉNCILESEXISTEN 3 TIPOS DE ESTÉNCILES :
Proceso Químico
Cortado con Laser
Electro-formado
ESTÉNCILES: PROCESO QUÍMICO
Esténcil
TableroPad
Usado comúnmente para separaciones de 25 mils. y mas
Menos caro que los otros procesos.
ESTÉNCILES: PROCESO QUÍMICOApertura de Esténcil con Proceso Químico (250X))
ESTÉNCILES: PROCESO QUÍMICO
EsténcilSobre Procesado
TableroPad
Características: Pobre liberación , especialmente en Fine Pitch.
Procesado con acido ,para formar las aperturas
Nota: Puede ser sobre procesado
ESTÉNCILES: CORTE CON LASER
Esténcil de Acero Inoxidable
TableroPad
Características : Apertura trapezoidal , para una mejor liberación.
Utiliza datos de Gerber para una mejor exactitud en las aperturas.
Tolerancia mínima.
ESTÉNCILES: CORTE CON LASERCaracterísticas: Es caro , el precio depende de la cantidad de aperturas.
Paredes mas ásperas.
Puede ser electro-pulido para suavizar las paredes.
Apertura de Esténcil cortado con Laser. (250X)
ESTÉNCILES: ELECTRO-FORMADO (E-FAB)
Esténcil de Níquel
TableroPad
Características : Puede ser mas caro que el cortado con Laser.
Ilimitada variedad de grosores
Mas duro y mas fuerte que el acero inoxidable, poco desgaste
Paredes suaves y cónicas.
Apertura de Esténcil Electro-Formado (250X)
ESTÉNCILES: ELECTRO-FORMADO (E-FAB)
ESTÉNCILES: ELECTRO-FORMADO (E-FAB)
Esténcil de Níquel
TableroPad
Características: Sellado especial, resultando menos necesidad de limpieza
Menos fugas de pasta
Diseño eficiente para separación de 12 mils. y menores
Mejor liberación , mayor al 95%
DISEÑO DE ESTÉNCIL
La mas pequeña apertura de Esténcil
Relación deApertura = W / t >1.5
Ancho >= 4 a 5 Diámetros de Partículas
w
t
Mantenga una mínima Relación de Apertura de 1.5 con la mas pequeña apertura
Con relación al grosor del esténcil.
Proceso Quimico no es recomendado para 25 mil y mas.
Tipo de Esténcil A.R.Químico: 1.5Laser: 1.2E-Fab: 1.1
DISEÑO DE ESTÉNCILLa Relación de Apertura puede ser afectada por el diseño del esténcil.
Separación Tamaño del Pad Apertura Grosor del Esténcil A.R.25 15 12 6 2.020 12 9 -10 5 - 6 1.715 10 7 - 8 5 1.412 8 5 - 6 4 - 5 1.2
DISEÑO DE ESTÉNCIL
EsténcilTablero
Pads
Reduciendo el tamaño de la apertura 20% del tamaño del Pad , Mejora el sellado y retarda los puentes en el proceso.
PROBLEMAS DE ESTÉNCIL
EsténcilTablero
Pads
“Fuga de Soldadura”
Apertura reducida y alineada.
Apertura no reducida y desalineada
EsténcilTablero
Pads
Altura de Pasta es elGrosor del Estencil
Volumen puede ser menosde lo esperado
PROBLEMAS DE ESTÉNCIL
Apertura reducida , no afecta el volumen
Apertura no reducida , afecta el volumen
Plato de “Home”
Tipo de Esténcil % Liberación de Pasta Químico: 65%Laser: 75%Laser (electro-Pulido): 85%E-Fab: 95%
Liberacion de Pasta
La Liberación de Pasta es influenciada por la pared de las aperturas.
PROBLEMAS DE ESTÉNCIL
Aperturas Típicas Tipos de Apertura Alternativo
OvaL
Excesivo deposito de soldaduraSelección incorrecta de apertura
TABLEROS
DISEÑO DE TABLERO
El tablero debe tener buena rigidez
El tablero no debe tener torceduras.
Los Fiduciales no deben estar localizados en las áreas de despenalización, porqueDisminuye la exactitud de localización
METALIZACIÓN DE PAD.Cubrir el cobre desnudo.
OSP: Protector orgánico de soldabilidad.
Plata / Nivel Alfa: Mejora la Soldabilidad.
ESTAÑO / PLOMO HASL
La Planaridad depende del vendedor de Tableros.
Para Nivelar la Metalización es recomendado Aire Caliente Horizontal y en Diagonal Horizontal.
Mantener un a variación mínima de 0.0006” en pads y componentes.
Sumergido Nivelado con aire caliente
HHoorriizzoonnttaall HHAASSLL:: LLaa IIlluussttrraacciióónn mmuueessttrraa uunn aaggrruuppaacciióónn eenn ddiirreecccciióónn ddee llaa nniivveellaacciióónn..
DDiiaaggoonnaall yy HHoorriizzoonnttaall HHAASSLL:: SSiinn eeffeeccttoo ddee aaggrruuppaacciióónn..
Agrupamiento Buen HASL
METALIZACIÓN DE PAD.
MASCARA PARA SOLDADURA EN TABLERO
MMaassccaarraa ppaarraa ssoollddaadduurraa -- 1122 mmiill ddee sseeppaarraacciióónn MMaassccaarraa ppaarraa ssoollddaadduurraa ddee vveennttaannaa
La mascara para soldadura entre Pads para dispositivos de Fine Pitch genera una mejor eficiencia.La variedad de aplicaciones de la mascara para soldadura, provoca que algunos fabricantesLe llamen “ventana” a un renglón de Pads con mascara para soldadura.
PROBLEMAS DE TABLERO Y MASCARA PARA SOLDADURALa mascara para soldadura , debe ser mas baja que la altura del Pad , o el selladoEntre el Pad y el Esténcil permitirá fugas de soldadura al imprimir.
Mascara de soldadura desalineada.
PROBLEMAS DE MASCARA PARA SOLDADURA
Esténcil de AceroInoxidable.
TableroPad
Mascara para Soldadura
Sellado: Si la ventana de la mascara para soldadura es mas alta que el Pad.Entonces la soldadura se fugara al imprimir.
SOPORTE DE TABLERO
Soporte Correcto Soporte Incorrecto
BBuueenn SSeellllaaddoo
Un soporte incorrecto en el tablero, puede causar un mal sellado entre el tablero y el Esténcil.
MMaall SSeellllaaddoo
PROBLEMAS DE TABLERO
Referencia de Componente(Identificación con Tinta)
Tableros doblados pueden causar un sellado incorrecto , etiquetas y leyendas , causan problemas de sellado.
NAVAJAS
NAVAJAS
Tipos de material:
Poliuretano
Metal
NAVAJAS DE POLIURETANO
TTrraaiilliinngg EEddggeePPoollyy
CCoorrttee --DDCCoorrttee DDiiaammaannttee
NAVAJAS DE POLIURETANO
Son menos caros que los de metal
Pueden ser utilizados ,cuando utilizas esténcil con escalón
Con dureza de 90 o mas , son recomendados para utilizarse en Fine Pitch
Pueden variar el volumen de la pasta , por permitir el “cuchareo”
NAVAJAS DE METALDuran mas que las navajas de Poliuretano
Son frágiles
Son las mas populares
Reducen el efecto de “cuchareo” o barrido
CUCHAREAR
NNaavvaajjaa ddee MMeettaallNavaja de Poliuretano
Esténcil
Demasiada presión en las navajas , puede causar el “cuchareo” o barrido deSoldadura en las aperturas , con las navajas de Poliuretano.
Efectos de Cuchareo en depositosde Pasta
Squeegee Blade Test
0.00
500.00
1000.00
1500.00
2000.00
2500.00
3000.00
3500.00
4000.00
4500.00
5000.00
0 40 80 120 160
160 Pin QFP (leads)
Past
e Vol
ume (
cu-m
ils)
Poly BladesMetal Blades
ANGULO DE APLICACIÓN DE LA NAVAJA
El angulo de aplicación ideal entre la navaja y el Estencil , debe ser aprox. 45 grados
ANGULO CONTRA PRESIÓN
45o
Presión adecuada para hacer girar la Pasta y llenar las Aperturas.
El angulo de las navajas puede ser cambiado drásticamente , por la fuerzaAplicada al imprimir la pasta
NAVAJAS RIGIDASEl Angulo de aplicación es optimo todo el tiempo.
La flexibilidad de la navaja es mínimo, la fuerza es directamente aplicada al Esténcil.
NAVAJAS FLEXIBLES
El Angulo de Aplicación llega a ser optimo después que la presión es aplicada.
Es permitido para Variaciones en el tablero.
50-60o45o
Sobre carrera
DownstopSeparación =0
Tope del Downstop
“Flotando”
Toda la Presión Aplicada al Esténcil
DOWNSTOP DE LA NAVAJAEs la cantidad de sobre carrera de la navaja, al pasar por el Esténcil , permite que las Navajas se adapten a la variación del tablero durante la impresión
PARAMETROS DE LA NAVAJA
(Nota: Estos numeros dependen de la Pasta y Velocidad.
Navaja de Meta Navaja de Poliuretano
Downstop 0.070 ~ 0.085” 0.050 ~ 0.060”
Fuerza 1 ~ 1.5 lb. 1 ~ 1.5 lb.Por Pulg. Lineal del Tablero
PoliuretanoMetal
LONGITUD DE LA NAVAJA
TableroEsténcil
0.5 a 1.5 Pulg.
La longitud de la navaja debe exceder 0.5 a 1.5 pulgadas mas De cada lado del tablero
VELOCIDAD DE LA NAVAJALa velocidad , depende del tipo de pasta, tipo de navaja , y del tipo de aperturas de los componentesLos Esténcil con Apertura para Fine Pitch debe tener una Baja Velocidad de Impresión.
VELOCIDAD CONTRA PRESIÓN
Pulgs./sec libs./Pulg.12345678
1.0 ~ 1.51.51.5 ~ 2.02.02.02.0 ~ 2.52.52.5
Si la velocidad de impresión se incrementa , la fuerza de la navajaDebe incrementarse
Ejemplo: alpha UP78-OSP.
PARÁMETROS DEL PROCESOCONSIDERACIONES ANTES DE IMPRIMIR
MEDIO AMBIENTE Adecuadas condiciones ambientales ,son necesarias para una buena impresión
Temperatura:
Conserve las condiciones de Operación de la Pasta. ( temp. de 70 a 76 grados F.)
Trabajar fuera de este rango ocasionara secado excesivo de la pasta .
Humedad:
Mantenerla al 50% ,menos del 50% , resultara que la pasta se seque ( lo Volátil se evaporara).
Mayor de 50% causara que la pasta absorba humedad del aire y ocasionara huecos o vacíos y bolas de Soldadura.
MEDIO AMBIENTEFlujo de Aire
Mantenga el flujo de aire en el área de impresión a un mínimo, Incrementando el flujo de aire, sacara los volátiles de la pasta y resultara una pobre impresión y reflujo.
Limpieza
Conserve la impresora limpia, residuos de soldadura de pasta en el área de impresión y áreas en movimiento, reducirá la efectividad en el soporte del tablero y la repetividad de la Maquina.
PARAMETROS DEL PROCESOCONSIDERACIONES AL IMPRIMIR
SEPARACIÓN
Distanciade Separación
Es la distancia entre el tablero a imprimir y el Esténcil , durante la impresión
SEPARACIÓNLas navajas hacen que el Esténcil , haga contacto con el tablero al imprimir
IMPRESION A CONTACTOLa impresión a contacto , utiliza una separación de cero.
El tablero es levantado a la altura donde el tablero solo Toca el Esténcil.
Cero de Separación
SEPARACIÓN LENTALa velocidad de separación del Esténcil y el tablero , después de imprimir El suario puede especificar la velocidad y distancia
Micro Pasos Desde el Esténcil(Velocidad baja)
Altura de transporte
PARAMETROS DE PROCESO
CONSIDERACIONES DESPUES DE IMPRIMIR.
DISPENSADOR DE PASTA
Rollo de Pasta (.25 ~ .5 Pulg.)
Al utilizar un dispensador de pasta , se mantiene la calidad de la pasta , todo el tiempo.
FRECUENCIA DE LIMPIEZALimpie el Esténcil , imprima 2 a 3 tableros, mueva el sistema de visión e inspeccione las aperturas
Repítalo hasta que vea residuos de soldadura entre las aperturas.
RReessiidduuooss ddee SSoollddaadduurraa eennttrree llaass AAppeerrttuurraass..
LIMPIEZA DEL ESTÉNCILMuestra de 1 y 2 impresiones, para determinar el numero de Impresiones necesarias, antes de hacer limpieza
Esténcil después de un ciclo de Limpieza
TIPOS DE CICLO DE LIMPIEZAUn retardo entre impresiones ,puede requerir una limpieza agresiva.
Inicie con los datos del proveedor para un ciclo en seco simple
Utilice el Sistema de visión para verificar la limpieza del esténcil.
Si el esténcil no esta limpio, utilice solvente o pueden ser necesario limpiezas adicionales.
Use la limpieza con vacío si hay soldadura atrapada en las aperturas.
Pasta atrapada en las Aperturas
Consideraciones en el Proceso de Ensamble de Componentes 0201 y 01005
TAMAÑO DE COMPONENTES IMPERIAL/METRICO
010050201
0402
Scale: Bar spacin
Escala: Separación = 1 mm
REDUCCION DEL TAMAÑO DE COMPONENTES
Tamaño del componente 01005
Tamaño del 01005 10 mils. (0.010”) x 5 mils. (0.005”) o 0.25mm x 0.125mm
El ancho ( 5 mils.) es ligeramente mas grande que el grosor del cabello humano, y su longitud es del grosor de una hoja de papel.
COMPONENTES 01005 Y 0201
14.21mm2 26.91mm2 64.31mm2
Densidad de Área para 100 componentes
COMPARACIÓN DE DENSIDAD DE ÁREA
PCB DISEÑO DE PADS PARA 01005
Circuito impreso : 01005 Diseño de Pad en PCB0.008”
(0.20mm)
0.008”(0.20mm)
0.012”(0.30mm)
0.008”(0.20mm)
0.006”(0.15mm)
0.008”(0.20mm)
0.010”(0.25 mm)
0.008”(0.20mm)
0.007”(0.18mm)
0.011”(0.28 mm)
0.007”(0.18mm)
0.006”(0.15mm)
0.006”(0.15mm)
0.006”(0.15 mm)
0.004”(0.10mm)
CIRCUITO IMPRESO : 0201 DISEÑO DE PAD EN PCB
CIRCUITO IMPRESO : 0201 DISEÑO DE PAD EN PCB
.0217”(.55mm)
.0098” (.249 mm)
.0079” (.2mm)Radius
CIRCUITO IMPRESO : 0201 DISEÑO DE PAD EN PCB
01005 DISEÑO DE PAD EN PCB YDISEÑO DE ESTÉNCIL
Pad A Pad B Pad C
Source: Flextronics Paper SMTAI Show
RETOS
Problema: diseñar un esténcil que imprima confiablemente los pequeños volúmenesde pasta ,para los componentes miniatura ,mientras proporciona suficiente volumen de pasta para componentes grandes de SMT y Through Hole
Puede usar grosor doble con “ escalon” en el esténcil , Puede usar doble proceso de impresiónDos esténciles, uno delgado y uno grueso y dos maquinas de impresión de pasta.
PROCESOS DE MULTIPLE IMPRESIÓN
##11 –– IImmpprreessiióónn ppaarraa SSMMTT (( eessttéénncciill ddeellggaaddoo ))
#2 – Impresión para Through Hole (esténcil grueso con aperturas en lado de abajo)
#3 – Con Componentes de SMDs y Through Hole
Requisitos para Montar y Colocar componentes 01005
Componentes 01005 y Cuidados en Máquinas de Colocación
.
POSICION DE LA CINTA ES CRITICOArea estable a recoger partes
Reducir la Dispersión de SoldaduraDurante la ColocaciónFotos tomadas a través de debajo de un sustrato de Vidrio..
Convenientes Resultados Ideal Resultados1005R
1608R
2012R
EFECTO DE DISPERSIÓN DE SOLDADURA
Choque durante la colocación y vibración al final de la carrera de la boquilla, puede causar dispersión de Soldadura no deseada.
Process Development for 01005
Lead-Free Passive Assembly: Stencil PrintingSpeedline Technologies, Franklin, MAIndium Corporation, Utica, NYAgilent Technologies, Loveland, CO
AgendaIntroducciónObjectivoMatrix de ExperimentoVehicle de PruebaDiseño de esténcilResultados GR&R Experimento de impresión (Deposito de Soldadura y Valores de liberación)Parámetros del Proceso de Ensamble (Proceso de Reflujo)Conclusiones
OBJECTIVODesarrollar el proceso de ensamble de componentes 01005, con procesos de solución, y proporcionar recomendaciones del proceso.
Preguntas:
Cuales son las recomendaciones para el ensamble de componentes 01005?
Tamaño del Pad
Diseño de esténcil
Soldadura en Pasta
Parámetros de impresión
Condiciones de Reflujo.
Cuales son los posibles Limites del Proceso
MATRIX DE EXPERIMENTOFactores para la optimización de Impresión DOE
2 Niveles, 16 corridas , Diseño Factorial Fraccional fue empleado para estudiar los efectos de los siguientes factores.
Factorial Fraccional (2IV 6-2), 2 NivelesTipo de Pasta:
Tipo de esténcil :
Velocidad deImpresión:
Presion de impresión :
Tipo 3 y Tipo 4
3 mil grosor y 4 mil grosor
1.5 Pulg. Por seg. (ips) y 3 (ips)
1.8 libras por pulg. de navaja
(10kg fuerza usando 12 pulg. de navaja)
2.75 libras por pulg. De navaja
(15kg fuerza total usada en 12 pulg. De navaja)
0.05 ips y 0.1 ips
Con Solvente y Sin Solvente
Velocidad de separación :
Metodo de limpieza:
Area de inspección de Impresión
Vehiculo de Prueba
Area de inspección de Impresión
DISEÑO DE ESTÉNCIL
a = 7b = 7
b(0.007”)(0.007”) ((00..1188mmmm))
((00..1188mmmm))
b
aa == 66..55 ((00..00006655””)) ((00..1177mmmm))bb == 66..55 ((00..00006655””)) ((00..1177mmmm))rr == 44 ((00..000044””)) ((00..1100mmmm))
NNoottaa::TTooddooss llooss vvaalloorreess ssoonn eenn mmiillss
VVaalloorr ddee cc yy mm ddeeppeennddeenn ddeell ttaammaaññoo ddeell PPaadd
CCiirrccuulloo
Plato de Home 1 Plato de Home 2
r
CCuuaaddrroo a
c
m
a
b
aa == 66..55 ((00..00006655””)) ((00..1177mmmm))bb == 66..55 ((00..00006655””)) ((00..1177mmmm))rr == 22 ((00..000022””)) ((00..0055mmmm))
c
Dia 7.3 (0.0073”) (0.19mm)
c
a
r
m
c
DISEÑO DE ESTÉNCIL
5 diferentes locaciones de componentes 01005dos diferentes orientaciones (0 deg. y 90 deg.) en cada locación
Cada Locación tiene 200 componentes.Cada Locación es dividido con 4 diferentes formas de apertura(cada una con 50 componentes) como se muestra
AAppeerrttuurraa ddee ffoorrmmaa ccuuaaddrraaddaa
AAppeerrttuurraa ddee ffoorrmmaacciirrccuullaarr
AAppeerrttuurraa ddee ffoorrmmaa PPllaattoo ddee HHoommee 11
AAppeerrttuurraa ddee ffoorrmmaa PPllaattoo ddee HHoommee 22
01005 0201
Resultados de Impresión usando soldadura de pasta tipo 3 y esténcil de .003”
Deposito de Soldadura usando;Pasta tipo 3 y esténcil de 3 mil
Deposito de Soldadura usando;pasta tipo 4 y esténcil de 3 mil
0011000055 00220011
Resultados de impresión usando soldadura tipo 4 y esténcil .003” de grosor
Deposito de Soldadura usando;pasta tipo 3 y esténcil de 4 mil
0011000055 00220011
Resultados de impresión usando soldadura tipo 3 y esténcil 0.004” de grosor
Deposito de Soldadura usando;pasta tipo 4 y esténcil de 4 mil
0011000055 00220011
Resultados de impresión usando soldadura tipo 4 y esténcil 0.004” de grosor
DEPOSITO DE SOLDADURA EN 01005PAD CON APERTURA CUADRADA
pasta tipo 3 , esténcil 3 mil
pasta tipo 4 ,esténcil 3 mil
pasta tipo 3 ,esténcil 4 mil
pasta tipo 4 ,esténcil 4 mil
DEPOSITO DE SOLDADURA EN 0201 PADS CON APERTURAS CUADRADAS
pasta tipo 3 esténcil 3 mil
pasta tipo 4esténcil 3 mil
pasta tipo 3 esténcil 4 mil
pasta tipo 4 esténcil 4 mil
VALORES DE LIBERACION PARA CIRCULO, CUADRO,PLATO DE HOME 1, Y PLATO DE HOME 2 DISEÑO DE APERTURA
Liberación de soldadura en pasta ,es definido como el volumen de soldadura de pasta impresa depositada , dividida por el volumen de la apertura.
CONCLUSIÓNSoldadura de pasta tipo 4 y esténcil de 3 mils. De grosor ,libera 100% la soldadura de la apertura
Soldadura de pasta tipo 3 y esténcil de 3 mils. De grosor , libera 90% la soldadura de la apertura
La pasta tipo 3 fue la mas sensible a los parámetros de impresión
La pasta tipo 3 y esténcil de 4 mils. De grosor ,libera menos del 70% la soldadura de la apertura
La pasta tipo 4 y esténcil de 4 mils. De grosor , libera 80% la soldadura de la apertura y su Relación de Area fue menor de 0.5
PARAMETROS OPTIMOS DE IMPRESIÓNLos parámetros Óptimos de impresión para el 010005
Tipo de pasta : tipo 4
Grosor de esténcil : 3 mils. De espesor
Velocidad de impresión : 3 pulg. Por segundo
Presión de impresión: 1.8 libras por pulg. Cuadrada
Velocidad de separación: 0.1 pulg. Por segundo
Método de limpieza : con solvente
PRELIMINAR PROCESOS DE REFLUJO
Se revisan los siguientes factores en el reflujo.
Atmosfera del Reflujo: Perfil de Rampa y de Soak
2 muestras repetidas fueron tomadas para el estudio.
TABLERO IMPRESO
PERFIL DE REFLUJO – PERFIL DE RAMPA
PERFIL DE REFLUJO PERFIL DE SOAK
Atmosfera de Nitrogeno - 01005
Orientación 0 Grados
Atmosfera de Aire - 01005
Orientación 0 grados
Atmosfera de Nitrogeno - 01005
Orientación 0 grados
Atmosfera de Aire - 01005
Orientación 0 grados
90 GRADOS - 01005
Atmosfera de Nitrogeno Atmosfera de Aire
ATMOSFERA DE NITROGENO - 0201
0 grados Orientación 90 grados Orientación
ATMOSFERA AIRE - 0201
0 grados Orientación 90 grados Orientación
IMAGEN DE RAYOS X 01005 ORIENTACIÓN 0 GRADOS
.
Atmosfera de Nitrogeno Atmosfera de Aire
IMAGEN DE RAYOS X 01005 ORIENTACIÓN90 GRADOS
Atmosfera de Nitrogeno Atmosfera de Aire
RESULTADOS PRELIMINARES DEL REFLUJO
El nitrógeno contribuye en la unión de soldadura en el proceso de reflujo, no se incrementaron los Tombstone
Los datos no soportan fuertemente la utilización de un perfil del Horno de reflujo sobre el otro.
PREGUNTAS?
GRACIAS !