Proceso de Laminaciones
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PROCESOS DE LAMINACIONY ADHESIVOS
COSALCO COLOMBIA
ROHM AND HAAS.
AQUALAM
ADHESIVOS BASE AG UA
LAM INACION EN HUM EDO( W ET LAM INAT ION )
M OR FREE 403 A/C132-1
M OR FREE 403 A / C83
ADHESIVOS SIN SOLVENTEM OR FREE
ADCOT E 536 A / 536 BADCOT E 555/536B
LAM AL
ADHESIVOS BASE SOLVENT EADCOT E
ROBOND L90 D
ROBOND L100 / CR 2
ADHESIVOS BASE AG UAROBOND
LAM INACION EN SECO( DRY LAM INAT ION )
PROCESOS
DIFERENCIAS BASICAS
LAMINACION SIN SOLVENTES.
MEDIDOR- MEZCLADOR – DOSIFICADOR
NO EVAPORACIONDE SOLVENTE
SISTEMA DE RODILLOS
LAMINACION CONSOLVENTES.
NO NECESARIAMENE
EVAPORACION DE SOLVENTES
ROTOGRABADO
DIFERENCIAS BASICAS.
• LAMINACION
SIN SOLVENTES
BAJO GREEN TACK.
ESTRICTO CONTROL DE
TENSIONES.
• LAMINACION CON
CONSOLVENTES.
MAS ALTO GREEN TACK
MAS TOLERANCIA A LA
VARIACION
DE TENSIONES
DIFERENCIAS BASICAS
• LAMINACION
SIN SOLVENTES
BAJO POT LIFE.
MAS BAJO COSTO.
• LAMINACION CON SOLVENTES
ALTO POT LIFE
MAS COSTOSO
S i s t e m a d e L a m i n a c i ó n B a s e S o l v e n t e
H o r n o d e S e c a d o
U n id a d d e A p l i c a c i ó n
N I P d e L a m in a c i ó n
U n id a d d e M e z c l a d o
S u b s t r a t o S e c u n d a r i o
S u b s t r a t o P r i m a r i o
Laminación Solventless
Rebobinador
DesembobinadorSecundario
DesembobinadorPrimario
Rodillo Combinador
Sistema de aplicacionNCO O H
MMD
ESTRUCTURAS TIPICAS EN LAMINACION
• PET / ALUM / PE• PET / PE• BOPP / PE• BOPP / ALUM / PE• BOPP / PE• BOPP / MET BOPP / PE• PAPEL / ALUM / PE
LAMINACION SOLVENTLESS
• SISTEMA DE LAMINACION CON ADHESIVO BICOMPONENETE TIPO
URETANO.
NCO + OH NCOHISOCIANATO POLIOL POLIURETANO
LAMINACION SOLVENTLESS
EQUIPO LAMINADOR
• MEDIDOR- MEZCLADOR- DOSIFICADOR.
CAPACIDAD PARA SUMINISTRAR SIMULTANEA- MENTE LOS DOS COMPONENTES.
MEZCLADOR ESTATICO.
AIRE SECO.
LAMINACION SOLVENTLESS
EQUIPO LAMINADOR
• MEDIDOR MEZCLADOR
DOSIFICADOR.
VERIFICACION PERIODICA DE SU BUEN
FUNCIONAMIENTO.
LIMPIEZA.
LAMINACION SOLVENTLESS
• MEDIDOR- MEZCLADOR DOSIFICADOR.
RELACION DE MEZCLA INADECUADA
EXCESO DE POLIOL: TACK CONSTANTE.
ARRUGAS.
LAMINACION SOLVENTLESS
MEDIDOR – MEZCLADOR DOSIFICADOR
RELACION DE MEZCLA INADECUADA
EXCESO DE ISOCIANATO: - CURADO LENTO EFECTO ANTI- SEAL.
LAMINACION SOLVENTLESS
• UNIDAD APLICADORA.
RODILLOS APLICADORES CON TEMPERATURA INDEPENDIENTE DEL NIP
RODILLOS DE CAUCHO SIN MANCHAS
GRIETAS Y PROTUBERANCIAS
LAMINACION SOLVENTLESS
• UNIDAD APLICADORA.
GAP PREDETERMINADO Y FIJADO
DISPOSITIVO DE HOMOGENIZACION DE MEZCLA SOBRE EL BANCO DE ADHESIVO CON DESPLAZAMIENTO HORIZONTAL.
LAMINACION SOLVENTLESS
• UNIDAD APLICADORA.
ALTA INFLUENCIA SOBRE EL FLUJO DEL ADHESIVO DENTRO DE LOS SUBSTRATOS.
LAMINACION SOLVENTLESS
• EL ADHESIVO SE APLICA AL SUBSTRATO CON MAS ESTABILIDAD DIMENSIONAL. GENERALMENTE LA PELICUAL IMPRESA. PET, BOPP.
LAMINACION SOLVENTLESS
• PESO DE PLICACION CONTROLADO
POR:
-VISCOSIDAD DE APLICACIÓN
DEL ADHESIVO.
-TEMPERATURA UNIDAD APLICADORA.
- VELOCIDAD DIFERENCIAL
LAMINACION SOLVENTLESS
PESO DE APLICACIÓN INADECUADO
• EXCESO:- FLUJO DE ADHESIVO HACIA LOS LADOS
DE LA BOBINA – BLOQUEO.- PIEL DE NARANJA.- COHESION.
LAMINACION SOLVENTLESS
PESO DE APLICACIÓN INADECUADO.
DEFECTO: -BAJAS FUERZAS DE LAMINACION -DISMINUYE RESISTENCIA QUIMICA Y TERMICA.
LAMINACION SOLVENTLESS
• RODILLOS COMBINADORES.
TEMPERATURA Y PRESION VARIABLE.
DUREZA RODILLO DE CAUCHO: 85 – 90
SHORE GRADO A.
LAMINACION SOLVENTLESS
• RODILLOS COMBINADORES. NIP
PRESION RODILLO DE CAUCHO: 5 – 6 BARES.
• LIMPIEZA Y LISURA.
LAMINACION SOLVENTLESS
• RODILLOS COMBINADORES.
TEMPERATURA RODILLO METALICO DE -
PENDE DEL ADHESIVO, SUBSTRATOS Y
VELOCIDAD DE MAQUINA. LA MAXIMA SIN DEFORMAR LOS SUBSTRATOS.
LAMINACION SOLVENTLESS
• RODILLOS COMBINADORES. NIP
INFLUENCIA EN EL CURLING Y LA APARIEN
CIA FINAL DEL LAMINADO.
LAMINACION SOLVENTLESS
UNIDAD DE EMBOBINADO YDESEMBOBINADO.
- SUBSTRATO PRIMARIO: PELICULA MAS ESTABLE. BOPP, PET.- SUBSTRATO SECUNDARIO: GENERAL- MENTE PELICULA SELLANTE.
EXCELENTE SISTEMA DE CONTROL DE TENSION.
LAMINACION SOLVENTLESS
• UNIDAD DE EMBOBINADO Y
DESEMBOBINADO.
EXCELENTE SISTEMA DE CONTROL DE
TENSION.
LAMINACION SOLVENTLESS
TENSION INADECUADA.
* ARRUGAS
* CURLING.
* CORRIMIENTO DE TINTA.
* TELESCOPEO.
LAMINACION SOLVENTLESS
• EQUIPO DE TRATAMIENTO CORONA.
EN LINEA CON LA LAMINACION, EN AMBOS SUBSTRATOS.
NIVEL DE TRATAMIENTO: 38 – 42 DINAS
ADHESIVOS SOLVENTLESS
• MOR FREE 403 A / C 83• BAJA TEMPERATURA DE APLICACIÓN.• EXCELENTE DESEMPEÑO EN ALUMI
MINIO Y METALIZADOS. • RELACION DE MEZCLA 100:50 PPP
HASTA 100: 45 PPP. Mf 403 A : C83
ADHESIVOS SOLVENTLESS
*PESO DE APLICACIÓN SUGERIDO.
FILM / FILM NO IMPRESO: 1.3 – 1.8 GR / M2FILM/ FILM IMPRESO: 1.5 - 2.0 GR / M2FILM / FILM MET IMPRESO: 1.8 - 2.5 GR / M2FILM / PAPEL: 2.5 – 5.0 G / M2ALU / PAPEL: 2.5 – 5.0 GR / M2FILM / ALU: 1.5 – 2.5 GR / M2
ADHESIVOS SOLVENTLESS
PESO DE APLICACIÓN. - EN LAMINACIONES CON PAPEL, ESTA
GOBERNADO POR LA POROSIDAD DE ESTE.
- EN SUBSTRATOS IMPRESOS POR P.A TINTA
ADHESIVOS SOLVENTLESS
TENER EN CUENTA LA IRREGULARIDAD DE
LA IMPRESIÓN.
PETPET
TintaTinta
adhadh
LAMINACION SOLVENTLESS
• TIEMPO DE CURADO. DEFINICION DE CURADO DE UN ADHESIVO.
1. DESAPARICION DEL GRUPO FUNCIONAL NCO. ( ISOCIANATO ) SE COMPRUEBA POR METODOS
INSTRUMENTALES.
LAMINACION SOLVENTLESS
• DEFINICION DE CURADO DE UN ADHESIVO.
2. DESARROLLO DE FUERZAS DE LAMINACION Y PROPIEDADES PARA CONTINUAR PROCESO.
LAMINACION SOLVENTLESS
• DEFINICION DE CURADO DE UN ADHESIVO.
• EL PROCESO DE CURADO SE DESARROLLA
EN TRES ETAPAS DE ACUERDO CON LA
REACCION DE LOS COMPONENTES.
LAMINACION SOLVENTLESS
• TRES ESTAPAS DE CURADO DE
UN ADHESIVO.
1. CORTE : UN DIA
2. RESISTENCIA A TEMPERATURA Y
SELLE: 5 DIAS.
3. RESISTENCIA QUIMICA Y A PRODUCTO
10 – 12 DIAS
PROPIE DADE S
TIEMPO
LAMINACION BASE SOLVENTE
ADCOTE 555 / ADCOTE 536 B.
* ESPECIAL PARA SUBSTRATOS
SENSIBLES AL CALOR.
* BAJA TEMPERATURA DEL NIP ( 38 º C )
* LAMINACIONES TRIPLEX.
LAMINACION BASE SOLVENTE
ADCOTE 555 / ADCOTE 536 B.
* EXCELENTE ADHESION A SUBSTRATOS MAS UTILIZADOS.
* ALTOS SÒLIDOS Y BAJA VISCOSIDAD.
* EXCELENTE LIBERACION DE SOLVENTES.
LAMINACION BASE AGUA
ROBOND L90 D
• PROPOSITO GENERAL• LIBRE DE FORMALDEHIDO• BAJO OLOR
LAMINACION BASE AGUA
• ROBOND L 90 D
* BAJA ESPUMA
* ALTO POT LIFE
* CORTE EN LINEA
ADHESIVOS BASE AGUA.
ROBOND L90 D
* LISTO PARA USAR
* NO VOC.
* NO PELIGROSO.
GRACIAS POR SU ATENCION