Tabla

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Homologación de términos en los procesos de fabricación de dispositivos semiconductores Español Inglés Campana de limpieza Wet bench Grabado Etch Revelado Development Calentado Heating Horneado suave Soft bake Horneado duro Hard bake Fotoresina Photoresist Resina Resin Exposición a luz UV UV exposure Remoción de la resina Resin striping Metalización Metallization Crecimiento de óxidos Oxide growth Contenedores Sumergir Immerse, dip Máscara de patrones Mask Campo oscuro Dark field Campo claro Clear field (Bright field) Enjuagar Rinse Tricloroetileno Trichloroethylen e (TCE) Agua deionizada DI water Parrilla Hot plate Horno Furnace Peróxido de hidrógeno Hydrogen peroxide Hidróxido de amonio Ammonia hydride Depósito Deposition Secado Drying Chalupas Wafer carrier

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Homologación de términos en los procesos de fabricación de dispositivos semiconductores

Español InglésCampana de limpieza Wet benchGrabado Etch Revelado DevelopmentCalentado Heating Horneado suave Soft bakeHorneado duro Hard bakeFotoresina Photoresist Resina ResinExposición a luz UV UV exposure Remoción de la resina Resin striping Metalización Metallization Crecimiento de óxidos Oxide growth ContenedoresSumergir Immerse, dipMáscara de patrones MaskCampo oscuro Dark fieldCampo claro Clear field (Bright field)Enjuagar Rinse Tricloroetileno Trichloroethylene (TCE)Agua deionizada DI water Parrilla Hot plate Horno Furnace Peróxido de hidrógeno Hydrogen peroxide Hidróxido de amonio Ammonia hydride Depósito Deposition Secado Drying Chalupas Wafer carrier