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Entre los elementos fundamentales de un ordenador se encuentran las Memorias, chips en los cuales se almacenan momentáneamente los datos que nos permiten llevar a cabo nuestro trabajo. Y aunque esta función no varía, sí lo hace la calidad con la que responde, y la cantidad de datos con los cuales opera. De aquí, que las memorias tengan distintas características y cada computadora, sus propios requerimientos. En base

a esto podemos destacar tres categorías si las clasificamos en función de las operaciones que podemos realizar sobre ellas, es decir, memorias de sólo lectura, memorias de sobre todo lectura y memorias de lectura/escritura.

Memorias de sólo lectura.

o ROM: (Read Only Memory): Se usan principalmente en microprogramación de sistemas. Los fabricantes las suelen emplear cuando producen componentes de forma masiva.

o PROM: (Programmable Read Only Memory): El proceso de escritura es electrónico. Se puede grabar posteriormente a la fabricación del chip, a diferencia de las anteriores que se graba durante la fabricación. Permite una única grabación y es más cara que la ROM.

Memorias de sobre todo lectura.

o EPROM (Erasable Programmable Read Only Memory): Se puede escribir varias veces de forma eléctrica, sin embargo, el borrado de los contenidos no es completo y a través de la exposición a rayos ultravioletas (de esto que suelen tener una pequeña ‘ventanita’ en el chip).

o EEPROM (Electrically Erasable Programmable Read Only Memory): Se puede borrar selectivamente byte a byte con corriente eléctrica. Es más cara que la EPROM.

o Memoria flash: Está basada en las memorias EEPROM pero permite el borrado bloque a bloque y es más barata y densa.

Memorias de Lectura/Escritura (RAM)

o DRAM (Dynamic Random Access Memory): Los datos se almacenan como en la carga de un condensador. Tiende a descargarse y, por lo tanto, es necesario un proceso de refresco periódico. Son más simples y baratas que las SRAM.

o SRAM (Static Random Access Memory): Los datos se almacenan formando biestables, por lo que no requiere refresco. Igual que DRAM es volátil. Son más rápidas que las DRAM y más caras.

TTaabbllaa ddiiffeerreenntteess ttiippooss ddee mmeemmoorriiaa:: Tipo de memoria Clase Borrado Mecanismo de Escritura

Tipo de memoria Clase Borrado Mecanismo de

escritura Volatilidad

RAM Lectura / Escritura

Eléctricamente por byte

Eléctricamente Volátil

ROM Sólo Lectura No es posible

Mediante máscaras

No es Volátil

PROM

EPROM Sobre todo

Lectura

Luz ultravioleta, chip completo

Eléctricamente

EEPROM Eléctricamente

por bytes

Volatilidad

Como se Implementa la Memoria Principal a la tarjeta madre.

SIMMs y DIMMs:

Se trata de la forma en que se juntan los chips de memoria, del tipo que sean, para conectarse a la placa base del ordenador.

SIMMs: Single In-line Memory Module, con 30 ó 72 contactos. Los de 30 contactos pueden manejar 8 bits cada vez, por lo que en un 386 ó 486, que tiene un bus de datos de 32 bits, necesitamos usarlos de 4 en 4 módulos iguales. Miden unos 8,5 cm (30 c.) ó 10,5 cm (72 c.) y sus zócalos suelen ser de color blanco. Los SIMMs de 72 contactos, más modernos, manejan

32 bits, por lo que se usan de 1 en 1 en los 486; en los Pentium se haría de 2 en 2 módulos (iguales), porque el bus de datos de los Pentium es el doble de grande (64 bits).

DIMMs: más alargados (unos 13 cm), con 168 contactos y en zócalos generalmente negros; llevan dos muescas para facilitar su correcta colocación. Pueden manejar 64 bits de una vez, por lo que pueden usarse de 1 en 1 en los Pentium, K6 y superiores. Existen para voltaje estándar (5 voltios) o reducido (3.3 V).

Configuración de SIMMs

30 Pines

Pin Nombre Descripción

1 VCC +5 VDC

2 /CAS Column Address Stobe

3 DQ0 Data 0

4 A0 Address 0

5 A1 Address 1

6 DQ1 Data 1

7 A2 Address 2

8 A3 Address 3

9 GND Ground

10 DQ2 Data 2

11 A4 Address 4

12 A5 Address 5

13 DQ3 Data 3

14 A6 Address 6

15 A7 Address 7

16 DQ4 Data 4

17 A8 Address 8

18 A9 Address 9

19 A10 Address 10

20 DQ5 Data 5

21 /WE Write Enable

22 GND Ground

23 DQ6 Data 6

24 A11 Address 11

25 DQ7 Data 7

26 QP Data Parity Out

27 /RAS Row Address Strobe

28 /CASP Something Parity???

29 DP Data Parity In

30 VCC +5 VDC

Configuración de DIMMs

72 Pines

Módulos formato SIMM de 30 y 72 pines, los últimos fueron utilizados con integrados tipo EDO-

RAM.

Formato SO-DIMM.

El módulo RIMM conforma el estándar DIMM, pero no es compatible pin a pin.

Comparación gráfica entre memorias DDR, DDR2 y DD3

Tabla de tarjetas RAM y su configuración.

Nombre Arquitectura Pines Capacidad Velocidad

Edo Ram

Simm - 32 bits 72

128Mb

20 50Mhz

PC 66 SDRAM

Dimm - 64 bits

168 256Mb

66Mhz

PC 100/133 SDRAM Dimm - 64 bits 168 256Mb 100/133Mhz

PC 600/700/800

Rimm - 16 bits

141

256Mb / 1Gb

800Mhz

PC 1600/2100 Dimm - 64 bits 184 256Mb 200/266Mhz

DDR (Double Data Rate) significa doble tasa de transferencia de datos en

español. Son módulos de memoria RAM compuestos por memorias síncronas (SDRAM), disponibles en encapsulado DIMM, que permite la transferencia de datos por dos canales distintos simultáneamente en un mismo ciclo de reloj.

También se utiliza la nomenclatura PC1600 a PC4800, ya que pueden transferir

un volumen de información de 8 bytes en cada ciclo de reloj a las frecuencias

descritas.

Chips y Módulos

Nombre

estándar

Velocidad

del reloj

Tiempo

entre

señales

Velocidad

del reloj de

E/S

Datos

transferidos

por segundo

Nombre

del

módulo

Máxima capacidad de

transferencia

DDR-200 100 MHz 10 ns 100 MHz 200 millones PC1600 1.600 Millones de

Byte/s

DDR-266 133 MHz 7,5 ns 133 MHz 266 millones PC2100 2.133 MiB/s

DDR-300 150 MHz 6,7 ns 150 MHz 300 millones PC2400 2.400 MiB/s

DDR-333 166 MHz 6 ns 166 MHz 333 millones PC2700 2.667 MiB/s

DDR-366 183 MHz 5,5 ns 183 MHz 366 millones PC3000 2.933 MiB/s

DDR-400 200 MHz 5 ns 200 MHz 400 millones PC3200 3.200 MiB/s

DDR-433 216 MHz 4,6 ns 210 MHz 433 Millones PC3500 3.500 MiB/s

DDR-466 233 MHz 4,2 ns 233 MHz 466 millones PC3700 3.700 MiB/s

DDR-500 250 MHz 4 ns 250 MHz 500 millones PC4000 4.000 MiB/s

DDR-533 266 MHz 3,7 ns 266 MHz 533 millones PC4300 4.264 MiB/s

DDR2-400 100 MHz 10 ns 200 MHz 400 millones PC2-3200 3.200 MiB/s

DDR2-533 133 MHz 7,5 ns 266 MHz 533 millones PC2-4300 4.264 MiB/s

DDR2-600 150 MHz 6,7 ns 300 MHz 600 millones PC2-4800 4.800 MiB/s

DDR2-667 166 MHz 6 ns 333 MHz 667 Millones PC2-5300 5.336 MiB/s

DDR2-800 200 MHz 5 ns 400 MHz 800 Millones PC2-6400 6.400 MiB/s

DDR2-1.000 250 MHz 3,75 ns 500 MHz 1.000 Millones PC2-8000 8.000 MiB/s

DDR2-1.066 266 MHz 3,75 ns 533 MHz 1.066 Millones PC2-8500 8.530 MiB/s

DDR2-1.150 286 MHz 3,5 ns 575 MHz 1.150 Millones PC2-9200 9.200 MiB/s

DDR2-1.200 300 MHz 3,3 ns 600 MHz 1.200 Millones PC2-9600 9.600 MiB/s

DDR3-1.066 133 MHz 7,5 ns 533 MHz 1.066 Millones PC3-8500 8.530 MiB/s

DDR3-1.200 150 MHz 6,7 ns 600 MHz 1.200 Millones PC3-9600 9.600 MiB/s

DDR3-1.333 166 MHz 6 ns 667 MHz 1.333 Millones PC3-10667 10.664 MiB/s

DDR3-1.375 170 MHz 5,9 ns 688 MHz 1.375 Millones PC3-11000 11.000 MiB/s

DDR3-1.466 183 MHz 5,5 ns 733 MHz 1.466 Millones PC3-11700 11.700 MiB/s

DDR3-1.600 200 MHz 5 ns 800 MHz 1.600 Millones PC3-12800 12.800 MiB/s

DDR3-1.866 233 MHz 4,3 ns 933 MHz 1.866 Millones PC3-14900 14.930 MiB/s

DDR3-2.000 250 MHz 4 ns 1.000 MHz 2.000 Millones PC3-16000 16.000 MiB/s

DDR3-2.133 266 MHz 3,75 ns 1.066 MHz 2.133 millones PC3-

17.000 17.067 MiB/s

DDR2 es un tipo de memoria RAM. Forma parte de la familia SDRAM de

tecnologías de memoria de acceso aleatorio, que es una de las muchas implementaciones de la DRAM.

Características

Las memorias DDR2 son una mejora de las memorias DDR (Double Data Rate), que permiten que los búferes de entrada/salida trabajen al doble de la frecuencia del núcleo, permitiendo que durante cada ciclo de reloj se realicen cuatro transferencias.

Operan tanto en el flanco alto del reloj como en el bajo, en los puntos de 0 voltios y 1,8 voltios, lo que reduce el consumo de energía en aproximadamente el 50 por ciento del consumo de las DDR, que trabajaban a 0 voltios y a 2,5.

Terminación de señal de memoria dentro del chip de la memoria ("Terminación integrada" u ODT) para evitar errores de transmisión de señal reflejada.

Módulos

Para usar en PC, las DDR2 SDRAM son suministradas en tarjetas de memoria DIMMs con 240 pines y una localización con una sola ranura. Las tarjetas DIMM son identificadas por su máxima capacidad de transferencia (usualmente llamado ancho de banda).

Nombre del

estándar

Velocidad

del reloj

Tiempo

entre

señales

Velocidad

del reloj de

E/S

Datos

transferidos

por segundo

Nombre del

módulo

Máxima capacidad

de transferencia

DDR2-400 100 MHz 10 ns 200 MHz 400 millones PC2-3.200 3.200 MiB/s

DDR2-533 133 MHz 7,5 ns 266 MHz 533 millones PC2-4.200 4.264 MiB/s

DDR2-667 166 MHz 6 ns 333 MHz 667 millones PC2-5.300¹ 5.336 MiB/s

DDR2-800 200 MHz 5 ns 400 MHz 800 millones PC2-6.400 6.400 MiB/s

DDR2-1.066 266 MHz 3,75 ns 533 MHz 1.066 millones PC2-8.500 8.500 MiB/s

DDR2-1.150 286 MHz 3,5 ns 575 MHz 1.150 Millones PC2-9200 9.200 MiB/s

DDR2-1.200 300 MHz 3,3 ns 600 MHz 1.200 Millones PC2-9600 9.600 MiB/s

DDR3 es un tipo de memoria RAM. Forma parte de la familia SDRAM de

tecnologías de memoria de acceso aleatorio, que es una de las muchas

implementaciones de la SDRAM.

Los DIMMS DDR3 tienen 240 contactos o pins, el mismo número que DDR2; sin

embargo, los DIMMs son físicamente incompatibles, debido a una ubicación

diferente de la muesca.

Se prevé que la tecnología DDR3 sea dos veces más rápida que la DDR2 y el alto

ancho de banda que promete ofrecer DDR3 es la mejor opcion para la

combinación de un sistema con procesadores dual y quad core (2 y 4 nucleos por

microprocesador). El voltaje más bajo del DDR3 (HyperX 1,7 V contra 1,8 V con

DDR2 y ValueRAM 1,5 V contra 1,8v con DDR2) ofrece una solución térmica más

eficaz para los ordenadores actuales y para las futuras plataformas móviles y de

servidor.

Nombre del

estándar

Velocidad

del reloj

Tiempo

entre

señales

Velocidad

del reloj de

E/S

Datos

transferidos por

segundo

Nombre

comercial del

módulo

Máxima

capacidad de

transferencia

DDR3-800 150 MHz 10 ns 400 MHz 800 Millones PC3-6.400 6.400 MB/s

DDR3-1.066 133 MHz 7,5 ns 533 MHz 1.066 Millones PC3-8.500 8.533 MiB/s

DDR3-1.333 166 MHz 6 ns 667 MHz 1.333 millones PC3-10.600 10.667 MiB/s

DDR3-1.600 200 MHz 5 ns 800 MHz 1.600 millones PC3-12.800 12.800 MiB/s

DDR3-2.000 250 MHz 4 ns 1.000 MHz 2.000 millones PC3-16.000 16.000 MiB/s

DDR3-2.133 266 MHz 3,75 ns 1.066 MHz 2.133 millones PC3-17.000 17.067 MiB/s

La memoria RAM

Identificar el tipo de memoria que utiliza su ordenador:

MICROPROCESADOR MEMORIA TÍPICA NOTAS

386 DRAM o FPM en módulos SIMM de 30 contactos, de unos 100 u

80 ns

Memoria difícil de encontrar, actualización

poco interesante

486 lentos FPM en módulos SIMM de 30 contactos, de 80 ó 70 ns Típico de DX-33 o velocidades inferiores

486 rápidos

Pentium lentos

FPM en módulos SIMM de 72 contactos, de 70 ó 60 ns, a veces

junto a módulos de 30 contactos

Típico de DX2-66 o superiores y Pentium 60 ó

66 MHz

Pentium FPM o EDO en módulos SIMM de 72 contactos, de 70 ó 60 ns

Pentium MMX

AMD K6

EDO en módulos SIMM de 72 contactos, de 60 ó 50 ns

Celeron

Pentium II hasta 350 MHz

SDRAM de 66 MHz en módulos DIMM de 168 contactos, de

menos de 20 ns

Suelen admitir también PC100 o PC133;

también en algunos K6-2

Pentium II 350 MHz o más

Pentium III

AMD K6-2

AMD K6-III

SDRAM de 100 MHz (PC100) en módulos DIMM de 168

contactos, de menos de 10 ns

Aún muy utilizada; suelen admitir también

PC133

AMD K7 Athlon

Pentium III Coppermine

(de 533 MHz o más)

AMD K7 Athlon

AMD Duron

SDRAM de 133 MHz (PC133) en módulos DIMM de 168

contactos, de menos de 8 ns

La memoria más utilizada en la actualidad

Conclusión

Como hemos visto, la aparición de las computadoras electrónicas es bastante reciente, y ha tenido un avance vertiginoso. Tanto es así, que hoy en día la competencia entre las empresas productoras de computadores a provocado la aparición de nuevos modelos con períodos muy cortos de tiempo, los cuales a veces son de meses. Lo que provoca un aumento en: las velocidades de los procesadores; capacidades de almacenamiento; velocidad de transferencia de los buses; etcétera.

Lo citado anteriormente ha exigido a los fabricantes de memorias, la constante actualización de las mismas, superándose una y otra vez en velocidad, capacidad y almacenamiento.