Laboratorio de Nufesa Electronics
Nufesa Electronics fue fundada en 1979 empezando su actividad comercial como distribuidor de components electrónicos.
En el año 2000, Nufesa Electronics paso a ser el único distribuidor de Henkel Electronics en España y Portugal, incluyendo productos para soldadura y PCBs.
Nufesa se ha convertido en una de las empresas más conocidas en el mercado no solo por el rango de productos que ofrece sino también por el servicio técnico que proporciona a través de sus técnicos y el soporte del laboratorio Henkel ubicado en el Reino Unido.
En 2013, Nufesa decidió apostar por un Laboratorio propio para proporcionar una respuesta lo más rápida posible según las necesidades de sus clientes.
ÍNDICESERVICIOS DE LABORATORIO
• Inspección óptica de tarjetas y componentes.
• Inspección por Rayos-X de tarjetas y componentes.
• Evaluación de la calidad de las soldaduras.
• Análisis de fallos.
• Análisis de contaminaciones.
• Análisis de composición en baños de soldadura.
• Medida de gruesos en coatings metálicos y no metálicos.
• Estudio de autenticidad de componentes.
• Inspección IPC-A-610.
• Inspección IPC-A-600
• SIR
• Ensayos de deformación (SGT)
• Retrabajo de componentes BTC
• …
TÉCNICAS
• Microscopía Óptica.
• Microscopía por Rayos-X con laminografía.
• Cortes metalográficos.
• Espectroscopía EDX.
• Espectroscopía FTIR.
• Contaminación Iónica (ROSE).
• Fluorescencia de Rayos-X (XRF)
• Wetting balance y Deep and lock
• …
ÍNDICE
TRANSFERENCIA DE CONOCIMIENTOS
• Cursos de soldadura manual.
• Cursos de ESD.
• Cursos de soldadura por refusión.
• Monográficos de pasta de soldar.
• Monográficos de “Flux”.
• Monográficos de adhesivos.
• Auditorías ESD.
• …
ÍNDICE
ASESORIAS Y ESTUDIO DE PROCESOS
• Asesoría en procesos de reflow.
• Asesoría en procesos de soldadura por ola.
• Optimización de procesos de soldadura.
• Retrabajo de componentes.
• Automatización de procesos.
• …
INSPECCION DE COMPONENTES Y TARJETAS
OPTICA
RAYOS X
SEM
MICRO-SECCIONES
FILTROS
POLARIZADA
INSPECCIÓN ÓPTICA DE TARJETAS Y COMPONENTES
INSPECCIÓN ÓPTICA DE TARJETAS Y COMPONENTES
• Reconstrucciones 3D.
• Medida de gruesos y espesores.
• Medidas de calidad especificadas en IPC-A-610 y IPC-A-600.
INSPECCIÓN POR RAYOS-X DE TARJETAS Y COMPONENTES
INSPECCIÓN POR RAYOS-X DE TARJETAS Y COMPONENTES
INSPECCIÓN POR RAYOS-X DE TARJETAS Y COMPONENTES
• Metalizados en vias y agujeros.
• Nivel de llenado de agujeros.
• Bondings.
INSPECCIÓN POR RAYOS-X MEDIANTE LAMINOGRAFÍA
CORTES METALOGRÁFICOS Y MICROSCOPIA OPTICA
INSPECCION MEDIANTE MICROSCOPÍA ELECTRÓNICA. SEM
CORTES METALOGRÁFICOS. FILTROS
ANALISIS COMPOSICIONAL
EDX
FTIRXRF
ANÁLISIS DE COMPOSICIÓN EN BAÑOS DE SOLDADURA
• Análisis cuantitativo porcentual.
• Contaminación proveniente del proceso de soldadura en la cuba.
ANÁLISIS DE COMPOSICIÓN QUÍMICA DE ACABADOS METÁLICOS (EDX)
• Determinación de elementos químicos en la muestra.
• Mapeo elemental.
• Posibilidad de ver interfases
ANÁLISIS DE COMPOSICIÓN QUÍMICA DE FASES METALOGRAFICAS (EDX)
Element
Symbol
Atomic
Conc.
Weight
Conc.
Au 66.48 78.71
Sn 26.51 18.91
Cu 3.75 1.43
Zn 1.14 0.45
Si 0.91 0.15
Ni 0.75 0.26
Al 0.46 0.08
ANÁLISIS DE CONTAMINACIONES
ANÁLISIS DE COMPOSICIÓN QUÍMICA EN CONTAMINACIONES (FTIR)
FIABILIDAD Y CONTROL DE CALIDAD
• Medidas de capas intermetálicas
• Medida de gruesos de cobre
• Medida de gruesos de recubrimientos
• Tanto por ciento de voids
• Soldabilidad
• Ensayos de deformación (strains)
• Ensayos mecanicos (warpage)
CORTES METALOGRÁFICOS. MEDIDA DE INTERMETÁLICAS
MEDIDA DE GRUESOS EN ACABADOS METÁLICOS MEDIANTE XRF
Calidad de acabados metálicos (ENIG, Immersion plata, etc.)
0,00
5,00
10,00
15,00
20,00
25,00
30,00
1 3 5 7 9 11 13 15 17 19 21 23 25 27 29 31 33 35 37 39
% o
f p
op
ula
tio
n
% of voids
ANÁLISIS DE VOIDS
ANÁLISIS DE VOIDS CON LAMINOGRAFÍA
Sample Area01 Area02 Area03 Area04 Global voiding (%) Area01 Area02 Area03 Area04 Single voiding (%)
1 10,37 2,29 16,36 20,49 12,38 6,99 1,07 10,57 14,26 3,57 PASS
2 8,62 2,72 18,25 33,37 15,74 2,22 1,15 11,11 28,24 7,06 PASS
3 2,70 10,57 19,89 31,73 16,22 1,30 5,04 13,38 24,48 6,12 PASS
4 19,77 15,44 13,92 40,61 22,44 9,73 5,19 3,68 37,99 9,50 PASS
5 41,18 28,51 33,35 11,56 28,65 36,39 24,58 30,15 6,97 9,10 FAIL
6 18,06 8,58 19,33 6,53 13,13 9,79 3,15 7,54 2,62 2,45 PASS
7 10,26 30,30 20,75 2,94 16,06 2,50 25,62 13,79 1,23 6,41 PASS
8 7,83 9,00 8,73 18,29 10,96 2,59 6,45 2,63 8,43 2,11 PASS
Single Voiding Raw DataGlobal Voiding Raw Data
Sample Area01 Area02 Area03 Area04 Global voiding (%) Area01 Area02 Area03 Area04 Single voiding (%)
1 10,37 2,29 16,36 20,49 12,38 6,99 1,07 10,57 14,26 3,57 PASS
2 8,62 2,72 18,25 33,37 15,74 2,22 1,15 11,11 28,24 7,06 PASS
3 2,70 10,57 19,89 31,73 16,22 1,30 5,04 13,38 24,48 6,12 PASS
4 19,77 15,44 13,92 40,61 22,44 9,73 5,19 3,68 37,99 9,50 PASS
5 41,18 28,51 33,35 11,56 28,65 36,39 24,58 30,15 6,97 9,10 FAIL
6 18,06 8,58 19,33 6,53 13,13 9,79 3,15 7,54 2,62 2,45 PASS
7 10,26 30,30 20,75 2,94 16,06 2,50 25,62 13,79 1,23 6,41 PASS
8 7,83 9,00 8,73 18,29 10,96 2,59 6,45 2,63 8,43 2,11 PASS
Single Voiding Raw DataGlobal Voiding Raw Data
Global voiding Single voiding
MAX 28,65 9,50
MIN 10,96 2,11
Average 16,95 5,79
Standard Deviation 5,87 2,84
Cpu 0,46 0,49
Cpk 0,46 0,49
Global voiding Single voiding
MAX 28,65 9,50
MIN 10,96 2,11
Average 16,95 5,79
Standard Deviation 5,87 2,84
Cpu 0,46 0,49
Cpk 0,46 0,49
0,00
5,00
10,00
15,00
20,00
25,00
30,00
35,00
40,00
1 3 5 7 9 11 13 15 17 19 21 23 25 27 29 31 33 35 37 39
% o
f p
op
ula
tio
n
% of voids
SOLDABILIDAD CON WETTING BALANCE
LOCALIZACIÓN DE CRACKS EN COMPONENTES
ENSAYOS DE DEFORMACIÓN (STRAIN TEST)
EOL - GAGE 4 - GRIDS AND PRINCIPALS
Gage 4 (Grid 1) Gage 4 (Grid 2) Gage 4 (Grid 3) Gage 4 Max. Principal Strain Gage 4 Min. Principal Strain
Seconds Elapsed from 27/03/2019 12:26:13
333231302928272625242322212019181716151413121110987654321
mic
roS
tra
ins
500
450
400
350
300
250
200
150
100
50
0
-50
-100
-150
-200
-250
-300
-350
-400
-450
EOL - GAGE 4 - GRIDS AND PRINCIPALS
Gage 4 (Grid 1) Gage 4 (Grid 2) Gage 4 (Grid 3) Gage 4 Max. Principal Strain Gage 4 Min. Principal Strain
Seconds Elapsed from 27/03/2019 12:26:13
333231302928272625242322212019181716151413121110987654321
mic
roS
tra
ins
500
450
400
350
300
250
200
150
100
50
0
-50
-100
-150
-200
-250
-300
-350
-400
-450
Press Fit
ICT
Despanelado
ENSAYOS DE DEFORMACIÓN (WARPAGE EN PROCESO REFUSIÓN)
CONTAMINACION IONICA
SIR
I.CROSE
C3
ROSE
0
0,5
1
1,5
2
2,5
3
0 5 10 15 20 25 30 35 40
Co
nta
min
atio
n (
µg
Eq
NaC
l/cm
²)
Time (min)
R.O.S.E Test on a Board
contamination NaCl eq IPC limit
C3
CROMATOGRAFIA IONICA
PIons Ion Chromatography Pass/Fail
�� 0,00 P
Acetate (�������) 0,03 P
Formate (�����) 0,27 P
��� 0,03 P
Nitrite (����) 0,00 P
��� 0,00 P
Nitrate (����) 0,01 P
Phosphate (�����) 0,00 P
Sulfate (�����) 0,00 P
Weak Organic Acids (WOA) 0,00 P
Methane Sulfonic Acid (MSA) 0,00 P
��� 0,00 P
��� 0,06 P
���� 0,34 P
�� 0,04 P
VALIDACIÓN DE PROCESOS MEDIANTE SIR
COMPONENTES FALSOS
VISUAL INSPECTION
Trazador de curvas
Rayos X
Desencapsulado
Tests funcionales
Análisis de materiales
ESTUDIO DE AUTENTICIDAD DE COMPONENTES. RAYOS X
CURVE TRACER
TEST DE CONTINUIDAD
Cada terminal del componente se testea abaja tensión y corriente.
Comprueba si las conexiones internas deldispositivo coinciden con la informacióndel data sheet.
También detecta uniones quemadas yfallos debidos a EOS o ESD.
ESTUDIO DE AUTENTICIDAD DE COMPONENTES. TEST ELÉCTRICOS
BATCH #1
Part #2 Capacitance before cycling (µF) Error (%)
Sample 1 17.432 20.6
Sample 2 17.476 20.56
Sample 3 17.432 20.76
Sample 4 17.594 20.02
Sample 5 17.673 19.66
Sample 6 17.556 20.2
Average 17.527 20.3
BATCH #2
Part #2 Capacitance after cycling (µF) Error (%)
Sample 1 21.136 3.92
Sample 2 21.245 3.43
Sample 3 20.543 6.62
Sample 4 20.904 6.34
Sample 5 20.687 5.96
Sample 6 20.603 6.35
Average 20.803 5.4
Part #1 Capacitance before cycling (µF) Error (%)
Sample 1 16.469 25.14
Sample 2 16.671 24.22
Average 16.570 24.6
Part #1 Capacitance after cycling (µF) Error (%)
Sample 1 21.049 4.32
Sample 2 21.382 2.80
Average 21.216 3.5
INSPECCIONES Y AUDITORIAS
IPC-A-600
IPC-A-610
EN61340 5-1
INSPECCIÓN IPC-A-610
INSPECCIÓN IPC-A-610. INFORME
Component Description IPC-A610-G Pass/Fail
L28 Damage on plastic body 9.3
Q2 Some dewetting on the pad 9.3
T5 terminal 2 Vertical fill of hole is less than 75%. 7.3.5.1
Terminal 3 Difficult to certify 180º wetting at destination 7.3.5.2
Terminal 7 Difficult to certify 180º wetting at destination 7.3.5.2
Terminal 11 Difficult to certify 180º wetting at destination 7.3.5.2
V8 Difficult to certify 180º wetting at destination 7.3.5.2
INSPECCIÓN IPC-A-600.
• Tablas Pass/Fail siguiendo estándares IPC referenciados por puntos.
• Mediciones para cada tipo de “hole” presente en la placa.
Parameter IPC-A600J Comments Pass / Fail
Nodules on PTHs 2.5 Several on sample 1 and 2 !
Copper plating PTH 2.5, 3.3 No smooth !
Other PTH defects 2.5 No
Non-plated holes 2.6 No defects
Parameter Location Sample 1 Sample 2 Average
Vias. Internal Diameter (mm) E 0,22 0,46 0,34
Vias. External Diameter (mm) E 0,95 0,94 0,95
INSPECCIÓN IPC-A-600. SOLDER MASK
Test Method Comments Pass/Fail
Solder Mask Adhesion. IPC-TM-650 2.4.28.1
Solder Mask Abrasion. IPC-TM-650 2.4.27.2
Resistance to Solvents and Cleaning Agents.
IPC-TM-650 2.3.42
Resistance to Lead Free Solder. IPC-TM-650 2.6.8 See section 11
INSPECCIÓN IPC-A-600. SOLDABILIDAD
Parameter Method Comments Pass / Fail
PTH Solder float test All wet
SMD Edge dip test Not all the samples were fully wetted. !
PTH
PTH
PTH
SMD
SMD
David Melé Barrena
Director Técnico
615 66 97 42
C/ Molí d’en Bisbe nave 15
Montcada i Reixach 08110 Barcelona
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